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1년반 만에 '엔비디아 벽' 뚫은 삼성…HBM3E 12단 공급한다 2025-09-19 17:29:09
삼성은 HBM4에 10나노 6세대 D램(1c D램)을 투입하는 반면 SK하이닉스와 마이크론은 HBM3E에 넣은 1b D램을 HBM4에도 투입한다. 삼성은 두뇌 역할을 하는 로직 다이를 4㎚ 파운드리(반도체 수탁생산) 공정으로 만들지만, SK하이닉스는 대만 TSMC의 12㎚ 공정을, 마이크론은 자체 12㎚ 공정을 활용한다. 스펙만 보면 삼성이...
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'8만 전자' 회복한 삼성전자…증권가, 잇달아 목표가 '업업'(종합) 2025-09-18 14:31:59
상황과 1c(10나노급 6세대) 공정(Core-die), 4nm(나노미터) 파운드리 공정(Logic-die)을 적용한 절치부심은 시장 진입 가시성을 높인다고 판단한다"고 전했다. 이들은 "상대적으로 낮은 가격 협상력과 불리한 원가는 불가피하지만, 진입을 통한 저변 확대로도 충분하다"고 진단했다. 그러면서 내년 삼성전자의 영업이익이...
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[마켓진단] "AI칩 수요 다변화...삼성전자·SK하이닉스 목표가 상향" 2025-09-18 11:05:27
1c 나노 공정을 사용하여 높은 성능을 갖춘 제품을 개발중이며, 공급 가능성이 높아지고 있음. - SK하이닉스는 메모리 비중이 높아 업황의 흐름에 수혜를 볼 것으로 예상되며, 삼성전자도 마찬가지임.● 반도체 업종, 긍정적 전망..목표주가 상향 씨티가 최근 삼성전자와 SK하이닉스의 목표주가를 각각 11만원, 43만원으로...
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"삼전 개미, 이게 얼마만이야"…증권가도 '화들짝' 2025-09-16 14:58:29
테슬라와 애플 등 의미있는 고객사를 확보했고, 1c(10나노급 6세대) 수율 개선과 함께 하반기 엔비디아 HBM(고대역폭 메모리) 공급 가능성에 대한 기대감으로 주가가 긍정적인 흐름"이라며 "여러 기대감이 모여 밸류에이션이 정상화되는 국면"이라고 분석했다. 미래에셋증권은 15일 목표주가를 9만6천원으로 기존보다 9%...
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NH투자, 삼성전자 목표가↑…"가치평가 정상화 과정" 2025-09-16 08:28:05
의미 있는 고객사가 확보된 점, 1c(10나노급 6세대) 수율 개선과 함께 하반기 엔비디아 고대역폭 메모리(HBM) 공급이 가능할 것이란 기대감 등에 힘입어 주가가 긍정적 흐름을 보이고 있다"며 이같이 밝혔다. 이에 삼성전자의 목표주가는 기존보다 11.9% 높은 9만4천원으로 제시했고 투자의견 '매수'를 유지했다....
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HBM4 시대…삼성전자·SK하이닉스 '엔비디아 공급' 각축전 2025-09-15 16:02:38
본격화에 맞춰 적기에 공급을 늘릴 계획이고, 이를 위해 1c 나노 생산능력 확대에 필요한 투자를 지속 집행하고 있다”고 밝혔다. 최대 관건은 수율 확보다. 삼성전자의 1c D램의 공정 수율(정상품 비율)은 50%까지 개선된 것으로 알려졌다. 미국 마이크론 역시 내년 HBM4 양산을 목표로 총력을 다하고 있다. 마이크론은 다...
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"테스, 내년까지 편안한 이익 증가 구간…목표가↑"-한화 2025-09-15 07:50:24
전공정에 포함된다. 우선 삼성전자의 P4 D램 1c 투자에 따른 테스의 매출이 내년까지 이어질 전망이다. 내년부터는 SK하이닉스가 바통을 이어받아 M15X D램 1d 투자를 올해보다 늘리는 데 더해, 기존 팹(공장)에서의 D램 공정을 1c로 전환하는 투자도 진행될 가능성이 높을 것으로 한화투자증권은 보고 있다. 다만...
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HBM4 대전 포문 연 SK하이닉스…'절치부심' 삼성전자 반격채비 2025-09-14 06:00:01
샘플을 출하하며 양산 체제를 갖췄다. 특히 이번 제품에 1c(10나노급 6세대) D램 공정과 4나노 파운드리 공정을 동시에 적용하는 승부수를 던졌다. D램과 하단 로직 다이 모두에 초미세 공정을 사용한 것은 현 시점 유일한 공정 조합으로, 차세대 HBM 경쟁에서 기술 리더십을 부각할 수 있을 것으로 삼성전자는 기대했다. 1...
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막오른 HBM4 대전…SK하이닉스, 세계 첫 양산체제·삼성 개발完(종합) 2025-09-12 18:00:32
가겠다"고 말했다. 한편 삼성전자도 최근 업계 최초로 1c(10나노급 6세대) D램 공정을 적용한 차세대 HBM4 12단 제품 개발을 완료하고 주요 고객사에 샘플을 출하했다. 양산 준비도 본격적으로 진행 중으로, 삼성전자는 최선단 1c D램과 4나노 파운드리 공정을 적용해 직접도와 성능, 전력 효율을 크게 높였다. 삼성전자...
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SK "HBM4 양산 체제 구축"…삼성, 최신 공정으로 승부수 2025-09-12 17:25:22
구현할 수 있다”고 강조했다. 삼성전자는 10㎚ 6세대 D램(1c D램), 4㎚ 공정 기반 로직 다이 등 경쟁사보다 ‘한 수 위’ 기술로 반격을 준비하고 있다. 업계에 따르면 삼성전자는 HBM4 12단 제품의 중간샘플(ES)을 주요 고객사에 보냈다. 고객사 요청에 맞춰 최종샘플(CS)도 이달 말까지 납품할 계획인 것으로 알려졌다....
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