유리기판에 힘주는 켐트로닉스, "이르면 내년 말 양산" 2025-08-26 16:46:18

기판의 플라스틱 소재(PCB) 대비 얇고 평탄해 초미세 회로 구현에 유리하다. 또 열팽창 안정성과 고주파 특성이 뛰어나 AI·HPC용 반도체 패키징에 최적화돼 있다. 인텔, 삼성전자, TSMC, AMD, 아마존 등 주요 글로벌 기업들도 유리 인터포저·코어 기판 도입을 준비 중이다. TGV 기술은 유리기판에 수십에서 수백 마이크론...

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삼성전기 전장용 MLCC 가동률 98%…카메라모듈은 감소 2025-08-14 18:31:53

사업 부문의 평균가동률은 62%였다. 작년(72%)보다 감소했다. 반도체 패키지 기판을 생산하는 패키지솔루션 사업 부문의 평균 가동률은 68%로 작년(63%)보다 소폭 상승했다. MLCC 시장 점유율은 23%로 작년 대비 1%포인트 증가했다. 패키지솔루션 사업 부문의 핵심 제품인 '볼그리드 어레이'(BGA) 시장 점유율은 16...

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두산, 아마존에 'AI 반도체 핵심' CCL 공급 2025-08-04 17:40:00

펴 붙인 판이다. 반도체 패키지 기판의 핵심 원재료로 첨단 전자 산업에서 활용도가 늘어나고 있다. ㈜두산 전자BG는 롯데에너지머티리얼즈, 솔루스첨단소재 등에서 동박을 공급받아 충북 증평공장에서 CCL을 제조한다. 이후 대만 인쇄회로기판업체로 넘겨 아마존에 납품할 예정이다. 아마존의 CCL 주문 단가 및 수량은 월...

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삼성전기, 인텔 출신 '반도체 패키징' 배테랑 영입 2025-08-03 11:30:35

기판과 관련한 신규 비즈니스 개발은 물론 반도체 패키징 및 패키지 기판 시장 기술 트렌드 센싱, 패키지 기술 로드맵 작성, 빅테크 기업 연구개발(R&D) 기술 노하우 전수 등의 역할을 수행할 전망이다. 강 두안 부사장은 지난해 공개된 인텔 홍보 영상에서 "앞으로의 인공지능(AI) 시스템은 초대형 폼팩터 유리 기판 위에...

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LG이노텍 2분기 영업익 92.5% 감소…환율·관세 리스크 영향(종합) 2025-07-23 16:24:23

1분기 풀인 수요 등의 영향으로 매출이 감소했다. 기판소재사업은 작년 2분기보다 10% 증가한 4천162억원의 매출을 기록했다. 무선 주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP)를 중심으로 반도체 기판의 안정적 공급이 매출을 견인했다. 전장부품사업은 전기차 등 전방 산업의 성장세 둔화로 매출 성장이 제한적인 상황이지만, 차량...

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한경ESG 7월호 발간... 성큼 다가온 'ESG 데이터 시대' 조명 2025-07-07 16:51:56

옴니버스 패키지 입법을 총괄 조율하는 예르겐 바르보른 EU 의원을 조명했다. 글로벌에서는 스테이블코인과 탄소 자산과의 결합, 미국 상원의 재생에너지 세제 혜택 조기 종료 추진, 글로벌 기후 규범 보안관으로 나선 EU, 수소 경쟁에 다시 뛰어든 도요타, 차세대 태양전지에 투자하는 세이스키화학, IR컨설팅을 강화하는...

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