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이노스페이스, 상업 발사 앞둔 '한빛-나노' 고객 위성 탑재 2025-11-11 11:29:44
이노스페이스, 상업 발사 앞둔 '한빛-나노' 고객 위성 탑재 (서울=연합뉴스) 조승한 기자 = 우주발사체 기업 이노스페이스[462350]는 첫 상업발사체 '한빛-나노' 브라질 발사를 앞둔 가운데 고객 위성 및 실험용 탑재체 기능 점검 및 위성과 발사체 간 인터페이스 연동 시험에 돌입했다고 11일 밝혔다....
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퀄컴 아성 도전하는 '드림팀'...보스반도체의 도전 2025-11-07 10:03:28
쪼개 초고속 인터페이스로 묶는 기술이다. 성능과 확장성을 유지하면서도 수율을 끌어올려 원가를 낮출 수 있지만 난이도가 높아 차량용 반도체엔 도입되지 않아왔다. 박 대표는 “원칩(SoC)만으로는 선단공정 비용과 수율 리스크를 감당하기 어렵다”며 “칩렛을 통해 AI반도체의 가격·납기·확장성을 동시에 해결할 수...
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KIST, 뇌 전극 수명 3배↑…나노 코팅 기술 개발 2025-09-16 12:00:10
연구팀은 밝혔다. 연구팀은 뇌-컴퓨터 인터페이스(BCI)에 이 전극을 활용할 수 있을 뿐 아니라 코팅 기술은 심장 스텐트, 인공관절 등 다양한 이식형 의료기기에 쓰일 수 있을 것으로 기대했다. 성 선임연구원은 "기존 전극의 수명 문제를 근본적으로 개선해 장기간 안정적인 신경 신호 확보가 가능해졌다"고 말했다. 이번...
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"아날로그칩 최대 소비국 中…對美 반덤핑 조사로 中업계 탄력" 2025-09-15 11:00:55
시작한다고 밝혔다. 조사대상은 미국에서 수입한 40㎚(나노미터·10억분의 1m) 이상 공정의 범용 인터페이스 칩과 게이트 드라이버 칩 등이다. 조사 기간은 2026년 9월13일까지 1년이나 특수한 경우 6개월 연장될 수 있다. 상무부는 반덤핑 조사 신청인인 장쑤성 반도체산업협회가 제출한 초기 증거에서 "2022∼2024년...
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美·中, 반도체 두고 또 다시 신경전…정상회담 '먹구름' 2025-09-14 18:02:13
40나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 이상 공정의 범용 인터페이스 칩과 게이트드라이버 칩 등이다. 상무부는 이번 조사가 이날 시작돼 일반적으로는 1년 안에 끝날 것이라고 했다. 하지만 특수한 상황이 발생하면 6개월 더 연장할 수 있다고 설명했다. 아울러 상무부는 이와 별도로 이날부터 미국이 중국을 상대로 취한...
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HBM4 대전 포문 연 SK하이닉스…'절치부심' 삼성전자 반격채비 2025-09-14 06:00:01
양산 체제를 갖췄다. 특히 이번 제품에 1c(10나노급 6세대) D램 공정과 4나노 파운드리 공정을 동시에 적용하는 승부수를 던졌다. D램과 하단 로직 다이 모두에 초미세 공정을 사용한 것은 현 시점 유일한 공정 조합으로, 차세대 HBM 경쟁에서 기술 리더십을 부각할 수 있을 것으로 삼성전자는 기대했다. 1c 미세공정은...
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中, 美반도체 관련 반덤핑·반차별 조사…美의 中기업 제재 대응(종합) 2025-09-13 23:10:17
밝혔다. 조사대상은 미국에서 수입한 40㎚(나노미터·10억분의 1m) 이상 공정의 범용 인터페이스 칩과 게이트 드라이버 칩 등이다. 상무부는 이번 조사가 이날 시작돼 일반적으로는 1년 안에 끝나겠지만 특수한 상황이 있다면 6개월 더 연장할 수 있다고 덧붙였다. 아날로그칩은 소리나 전압 등의 연속적인 아날로그 신...
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"위기극복 경험으로 노이어 클라쎄 개발…운전자 중심 UI 구현" 2025-09-07 12:00:01
좌우 A필러 사이를 가로지르는 앞 유리 하부 나노 코팅된 검은색 표면에 주행 정보를 나타낸다. 하트 오브 조이는 기존 제어 유닛보다 10배 빠른 속도로 정보를 처리해 파워트레인, 브레이크, 에너지 회생, 조향 등을 제어한다. 그는 "요즘 가전제품들의 유저 인터페이스를 보면 터치가 주류를 이루는데 이런 트렌드 속에서...
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삼성전자, 베를린서 갤럭시 신제품 공개…애플 아이폰17 출시 앞두고 선제공격 2025-09-04 18:30:04
4900mAh 등을 탑재했다. 사용자 인터페이스는 원(One) UI 8을 탑재해 최신 AI 갤럭시 기능, 프로비주얼 엔진을 통한 향상된 사진·동영상 촬영, 제미나이 라이브 등을 경험할 수 있다. 삼성전자는 FE 모델을 매년 통상 연말께 내놨다. S23 FE, S24 FE는 각각 그 해 12월, 11월에 나왔다. FE25 출시를 두달 이상 앞당긴 건...
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에이직랜드, 프라임마스와 총 160억원 규모 차세대 칩렛 SoC 개발 계약 착수 2025-08-12 09:26:37
하는 칩렛 기반 SoC로서 CXL 3.2 인터페이스를 통해 외부 메모리 및 가속기와 고속으로 연결된다. 또한, 함께 개발되는 프라임마스의 ‘Kameleon’은 칩 내부에 eFPGA(embedded FPGA)를 탑재한 가속기 SoC로, 머신러닝이나 암호화 알고리즘 등 연산 구조가 자주 바뀌는 환경에서도 하드웨어 재설계 없이 유연하게 대응할 수...
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