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[바이오사이언스] 한 번 새기면 평생?…'맞춤형 지속성' 문신 기술 개발 2026-02-14 08:00:08
블랙 나노입자는 생체적합성을 유지하면서도 대식세포(phagocytosis)에 의해 점진적으로 제거되는 특성을 보였다. 특히 체내 잔존 기간이 코팅 비율에 따라 달라지는 것으로 확인됐다. 이는 자사 문신 색소 '메디투(Medittoo)'가 문신의 선명도를 유지하다가 소비자가 원하는 기간이 지나면 자연스럽게 제거되도록...
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인하대, 안전 우수 연구실 3곳 인증 2026-02-11 17:40:05
안전환경 활동 수준, 안전 관계자 안전의식 등 3개 분야에 대한 종합심사에서 80점 이상을 획득해야 하는 등 까다로운 기준을 통과해야 한다. 이번에 인증을 획득한 연구실은 고분자공학과 재료합성연구실(연구실 책임자·이진균 교수), 화학과 고분자나노재료합성연구실(연구실 책임자·양상희 교수), 생명공학과...
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미사일·풍력·반도체까지 흔든다…'10달러 베어링'의 글로벌 파워 [글로벌 머니 X파일] 2026-02-10 07:00:05
베어링'이 필수다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 지난해 글로벌 반도체 장비 매출이 1255억 달러에 달할 것으로 추정했다. 정밀 모션 제어가 필수적인 조립·패키징 장비 매출은 지난해 54억 달러를 기록한 것으로 추정된다. 나노미터 단위의 공정을 수행하는 노광 장비나 식각 장비에는 극한의 정밀도를 가진...
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엔비디아 올라탄 삼성…HBM4용 D램 생산 170% 늘린다 2026-02-09 15:48:14
나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 6세대(1c) D램 생산량을 현재보다 약 170% 늘린다. 인공지능(AI) 관련 빅테크의 D램 수요가 갈수록 늘어나 적극적인 설비 투자를 계획하고 있다는 분석이 나온다. 9일 업계에 따르면 삼성전자는 최신 반도체 공장인 평택 P4에 내년 1분기까지 월 10만~12만 장의 D램 웨이퍼를 생산할 수 있는...
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"고작 20%라니 실망" 평가에도 꿋꿋…삼성전자 전략의 비밀 [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2026-02-09 08:20:51
파운드리, 기본 재료인 코어 다이는 10㎚ 6세대(1c) D램을 적용한 게 대표적이다. 4㎚ 베이스다이는 2㎚처럼 최첨단은 아니지만, 첨단 파운드리 축에 속하고, 1c D램은 현재 D램 제품 중 최첨단이다. 구형으로 평가받는 12㎚ 파운드리에 10㎚ 5세대(1b)를 쓰는 경쟁사 대비 삼성 HBM4의 원가가 높을 수밖에 없다. 수율도...
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[성균관대학교 창업중심대학 스타트업 CEO] 엑스선을 이용하여 비파괴 초고해상도 3차원 분석을 하는 기술을 제공하는 ‘엑스그래피’ 2026-02-05 23:11:15
나노미터의 아주 강력한 빛입니다. 엑스선을 활용하여 병원에서 우리 몸속을 눈으로 보며 진단하는 것처럼, 고품질 엑스선 광원으로부터 얻은 엑스선을 활용하여 재료 내부의 구조와 변화를 비파괴 초고해상도로 3차원으로 볼 수 있습니다. 엑스그래피는 획득한 이미지를 가공하여 신속하게 고객에게 제공하는 AI가 탑재된...
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[단독] 삼성전자, HBM4용 D램만 月12만장 규모 증설 2026-02-05 14:36:00
주 재료인 10㎚(나노미터·10억 분의 1m)급 6세대 D램 생산량을 대폭 늘리는 것이 핵심이다. 회사의 HBM4 기술 경쟁력이 가파른 회복세를 띄고 있는 데다, 인공지능(AI) 고객사들의 D램 수요가 갈수록 늘어나면서 적극적인 설비 투자를 계획하고 있는 것으로 해석된다. 5일 업계에 따르면 삼성전자는 회사의 최신 반도체...
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'제2의 HBM' 된 소캠…삼성·SK하이닉스, D램 가격 더 오른다 2026-01-28 17:09:25
상황이다. 삼성전자는 HBM4의 재료인 10나노급 6세대(1c) D램뿐만 아니라 소캠2에 들어가는 10나노급 5세대(1b) D램 생산량을 늘리기 위한 공정 전환을 진행하고 있는 것으로 파악된다. 1b D램·소캠2 모듈 생산에 대응하는 소재·부품·장비 회사들도 납기를 맞추기 위해 분주하게 움직이고 있는 것으로 알려졌다. 강해령...
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소캠 전선 확장된다…엔비디아 이어 퀄컴·AMD까지 도입 추진 [강해령의 테크앤더시티] 2026-01-28 08:02:15
100억 Gb을 수주한 것으로 알려졌다. 삼성전자는 HBM4의 재료인 10나노급 6세대(1c) D램 뿐만 아니라, 소캠2에 들어가는 1b D램 생산량을 늘리기 위한 공정 전환을 진행하고 있는 것으로 파악된다. 1b D램·소캠2 모듈 생산에 대응하는 소재·부품·장비 회사들도 납기를 맞추기 위해 분주하게 움직이고 있다. LPDDR D램의...
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패키징 '끝판왕' 하이브리드 본딩…삼성, TSMC와 맞붙는다 2026-01-26 15:56:37
성질의 재료인 산화막(SiO₂)과 구리(Cu)를 한 번에 붙여야 하기 때문이다. 현재 가장 앞서나간 업체는 TSMC다. 이 회사는 2022년 하이브리드 본딩 브랜드 SoIC를 공개했다. 당시 미국 팹리스(반도체 설계 전문 기업) AMD는 서버용 반도체 ‘에픽(EPYC) 밀란-X’에서 연산 장치와 메모리 반도체인 S램을 위아래로 포개는...
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