지난 주요뉴스 한국경제TV에서 선정한 지난 주요뉴스 뉴스썸 한국경제TV 웹사이트에서 접속자들이 많이 본 뉴스 한국경제TV 기사만 onoff
-
막 내린 세미콘코리아…AI 반도체 시대, 승부처는 '공정 혁신' 2026-02-14 15:07:07
보여준다. ‘비바(VIVA) 라디칼’ 시스템은 나노시트 표면을 옹스트롬 단위로 처리해 전류 흐름을 개선하고, ‘Sym3 Z 매그넘’ 식각 장비는 마이크로초 단위 이온 제어로 초정밀 공정을 가능하게 한다. 또 몰리브덴 기반 원자층증착(ALD) 기술은 기존 텅스텐 소재를 대체해 전력 효율과 성능을 동시에 끌어올리는 솔...
- 뉴스 > 산업
- 바로가기
-
삼성, HBM4 '로직다이' 승부수 적중…다음은 패키징 2026-02-13 14:34:55
4나노 기술이 적용이 됐습니다. 삼성은 메모리와 파운드리, 패키징까지 종합적으로 해내겠다는 목표도 갖고 있는데, AI 칩 생산에서 TSMC를 완전히 벗어날 수 있는 겁니까? <기자> 당장은 TSMC를 벗어날 수 없지만 장기적으로 삼성이 패키징에서도 많은 고객을 확보할 것으로 보입니다. 현재 HBM4는 삼성 파운드리가...
- 뉴스 > 산업
- 바로가기
-
갤S26 탑재 '엑시노스 2600'…AI 성능서 '퀄컴 칩'과 동등 성능 발휘 2026-02-13 11:03:44
칩과 어깨를 나란히 하거나 일부 영역에서는 앞선 성과를 내며 엑시노스의 명예 회복 가능성을 보여주고 있다"고 평가했다. 앞서 샘모바일은 엑시노스 2600이 전작 대비 2배 수준의 GPU 연산 성능과 50% 향상된 레이 트레이싱 성능을 제공하고, AI 기반 프레임 생성·업스케일링 기술(ENSS)을 통해 고프레임 게임에서도...
- 뉴스 > 경제
- 바로가기
-
잘나가던 독일 메모리 반도체 제왕 '키몬다'는 왜 추락했나 [강경주의 테크X] 2026-02-13 08:00:04
40나노미터(nm)급 D램으로 조기 전환해 원가 개선에 성공했다. 이는 다운 사이클 기간에 경쟁사 대비 원가를 낮춰 가격 하락 압박을 흡수하는 결정적인 요인이 됐다. 또 제품 다각화와 신수요 대응도 위기를 버티는 원동력이 됐다. 당시 스마트폰 대중화가 본격적으로 시작되던 시점이었다. 삼성전자는 PC용 메모리에 더해...
- 뉴스 > 산업
- 바로가기
-
미국 어플라이드 삼성과 '연구 동맹' 2026-02-12 18:13:59
강남에서 기자회견을 열고 최첨단 인공지능(AI) 칩의 성능을 끌어올리는 신규 장비 3종을 공개했다. 트랜지스터라는 가장 기본적인 전자 소자를 원자 단위에서 개선해 컴퓨팅 성능을 향상한 제품이다. ‘비바(VIVA) 라디칼’ 처리 시스템은 전류가 흐르는 나노시트 표면을 옹스트롬(0.1㎚) 수준으로 균일하게 처리해 칩 성...
- 뉴스 > 산업
- 바로가기
-
삼성전자, 세계 첫 HBM4 양산 출하…"최고 성능" 2026-02-12 17:14:25
4나노 공정을 적용해 기술력을 끌어올렸습니다. 이를 통해 최대 초당 13기가바이트(13Gbps)도 가능하다면서 경쟁사들보다 기술력에서 월등한 우위에 있다고 자신감을 나타냈습니다. 이번 HBM4는 GPU 연산 성능을 극대화하고, 서버와 데이터센터의 전력 소모와 냉각 비용을 절감하는 효과를 가져올 것이라는 평가입니다....
- 뉴스 > 산업
- 바로가기
-
어플라이드머티어리얼즈 "삼성과 차세대 반도체 기술 개발" 2026-02-12 15:44:20
강남에서 기자회견을 열고 최첨단 인공지능(AI) 칩의 성능을 높이는 신규 장비 3종을 공개했다. 트랜지스터라는 가장 기본적인 전자 소자를 원자 단위에서 개선함으로써 컴퓨팅 성능을 향상하는 제품이다. 가장 먼저 소개한 비바(VIVA) 라디칼 처리 시스템은 전류가 흐르는 나노시트 표면을 옹스트롬(0.1㎚) 수준으로 균일...
- 뉴스 > 산업
- 바로가기
-
삼성전자, HBM4 양산 출하 개시…세계 최초·최고 성능(종합) 2026-02-12 15:24:59
4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다"며 "공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보함으로써 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다"고 말했다. 삼성전자는 HBM4 기술 경쟁력 강화를 위해 1c D램을 적용하는 한편, HBM 적층 구조 하단에서 전력·신호를 제어하는 기반 칩인 베이스...
- 뉴스 > 경제
- 바로가기
-
삼성전자 "세계 최초·최고 성능 HBM4 양산 출하" 2026-02-12 15:15:07
이번 제품에는 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다고 밝혔다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 "삼성전자 HBM4는 기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램 및 파운드리 4나노와 같은 최선단 공정을...
- 뉴스 > 산업
- 바로가기
-
루머 일축한 마이크론…삼성·SK와 '삼파전' 예고 2026-02-12 10:18:20
칩에 탑재되는 핵심 메모리로, 공급망 확보 경쟁이 치열하다. 삼성전자는 6세대 10나노급(1c) D램 공정을 적용해 성능을 끌어올렸고, 최대 11.7Gbps(초당 기가비트) 수준의 데이터 처리 속도를 앞세워 양산 출하를 준비 중이다. SK하이닉스는 이미 HBM4 개발을 완료하고 양산 체계를 구축했으며, 올해 엔비디아의 HBM4 물량...
- 뉴스 > IT·과학
- 바로가기
