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'매수 사이드카' 코스피·코스닥 급등 마감...반도체·우주항공·방산 강세 2026-03-05 15:39:56
23%, 나노팀, 쎄트렉아이, 미래에셋벤처투자는 각각 20% 넘게 상승하며 마감했습니다. 방산주는 천궁2의 높은 요격률 소식에 힘입어 상승 탄력을 받았습니다. 천궁2의 실전 투입 소식과 높은 요격률로 인해 방산 기업들이 주목받았습니다. 한국투자증권은 이번 중동 사태와 무관하게 올해의 수출 모멘텀에 주목해야 한다고...
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[바이오스냅] 바텍, 20년간 치과 진단 특허 217건 등록…세계 1위 2026-02-26 10:06:13
Dose) 기술, CNT(탄소나노튜브) 기반 차세대 영상 기술, 이동형 CT 플랫폼 등 시장의 패러다임을 바꾸는 혁신 기술에 집중돼 있다며 전체 등록 특허의 약 19.6%가 저선량 혁신 기술에 관한 것이라고 전했다. 국내 등록 특허 119건 중 약 82%가 미국, 유럽, 중국, 일본 등 해외 주요국에도 등록된 것으로 나타났다. ▲...
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고화질 '꿈의 소재' 페로브스카이트…밸류체인 한국이 쥔다 2026-02-23 15:53:06
연구팀이 페로브스카이트 나노결정을 고효율로 유지한 채 대량 생산할 수 있는 합성 기법을 19일(현지시간) 네이처에 발표했다. 차세대 디스플레이와 우주 에너지산업에 활용할 수 있는 원천 기술이다. 페로브스카이트는 기존 광소자보다 뛰어난 빛 흡수율과 가격 경쟁력을 바탕으로 다양한 분야에서 각국이 개발 경쟁을...
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"심각한 상황"…독기 품은 삼성, 판 뒤집은 '파격 결단' [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2026-02-23 08:05:01
10나노 5세대(1b) D램을 쓰는 전략을 택했겠지만, 전 부회장은 다른 결정을 내렸다. 초기 개발 단계이던 10나노 6세대(1c) D램을 투입하는 승부수를 던졌다. 삼성전자 관계자가 한 말이다. "내부에서 1c D램을 HBM4에 적용하는 것에 대한 비관론도 있었습니다. 하지만 전 부회장이 '경쟁사와 같은 제품을 써서 어떻게...
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'반도체 식각왕' 램리서치 CEO와의 일문일답 [강해령의 테크앤더시티] 2026-02-16 17:42:36
10나노급 6세대(1c) D램 식각 공정에도 쓰이는데, 7세대(1d) D램에 들어서면 이 공정 수가 3배나 늘어난다고요. 이 장비의 경쟁력은 무엇인가요? A. 독보적이라고 봅니다. 두 가지 독보적 경쟁력이 있습니다. 첫째는 물리적 고주파(RF) 매치가 필요 없는 다이렉트 드라이브(DD) 방식으로, 플라즈마 전력을 500배 빠르게...
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엔비디아 평가에 '눈물'…SK하이닉스 살린 '뜻밖의 행운' 정체 [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2026-02-16 17:27:13
10나노 4세대(1a) D램을, 홈런론자는 개발 막바지에 달한 차세대 10나노 5세대(1b) D램을 밀었다. 사실 시장에서 검증되지 않은 차세대 D램을 HBM 같은 프리미엄 파생 제품에 적용하는 건 흔치 않은 일이다. 그만큼 실패 가능성이 크기 때문이다. SK하이닉스는 안정형 전략으로 1위를 유지하며 경쟁사와 시장을 나눠 갖는...
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막 내린 세미콘코리아…AI 반도체 시대, 승부처는 '공정 혁신' 2026-02-14 15:07:07
보여준다. ‘비바(VIVA) 라디칼’ 시스템은 나노시트 표면을 옹스트롬 단위로 처리해 전류 흐름을 개선하고, ‘Sym3 Z 매그넘’ 식각 장비는 마이크로초 단위 이온 제어로 초정밀 공정을 가능하게 한다. 또 몰리브덴 기반 원자층증착(ALD) 기술은 기존 텅스텐 소재를 대체해 전력 효율과 성능을 동시에 끌어올리는 솔...
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램리서치 "반도체 장비 80%, 3년내 로봇이 관리" 2026-02-12 18:15:47
등 3개 공장을 운영하고 있다. 3㎚(나노미터·10억 분의 1m) 이하 파운드리(반도체 수탁생산) 공정 장비를 생산해 세계 각지로 납품한다. 아처 CEO는 “올해 반도체 장비 시장의 성장률 예상치(23%)보다 높은 성장률을 기록할 것”이라며 “이를 위해 한국을 비롯한 글로벌 생산거점의 생산량을 늘리는 방안을 검토하고...
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SK·엔비디아, HBM4 넘어 AI 솔루션까지 '밀착 협력' 2026-02-09 18:01:42
4나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 파운드리(반도체 수탁생산)와 10㎚ 6세대(1c) D램 등을 쓰는 삼성전자보다 한 세대 이상 뒤처진 공정(12㎚ 파운드리, 1b D램)을 사용하면서도 비슷한 성능을 내는 것으로 알려졌다. 최 회장은 이날 만남에서 젠슨 황 CEO에게 ‘차질 없는 공급’을 약속한 것으로 알려졌다. 2027년 시장이...
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삼성전자, 설 연휴 후 HBM4 최초 양산…차세대 시장 기선제압 2026-02-08 06:00:03
표준을 능가하는 최고 성능을 목표로 정했다. 이에 따라 이번 HBM4에 1c(10나노급 6세대) D램과 4나노 파운드리 공정을 동시에 적용하는 승부수를 던졌다. 업계 유일의 공정 조합을 채택한 삼성전자 HBM4의 데이터 처리 속도는 JEDEC 표준인 8Gbps를 넘어 최대 11.7Gbps(초당 기가비트)에 달한다. 이는 JEDEC 표준을 37%, ...
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