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[단독] 젠슨 황 "위대함 보여달라"…엔비디아·하이닉스 '치맥 회동' 2026-02-18 17:47:00
대역폭 초당 3.3TB 성능의 HBM4 정식 제품을 지난 12일 업계 최초로 엔비디아에 출하했기 때문이다. SK하이닉스는 11.7Gb 이상의 HBM4 성능을 확보하고 엔비디아에 유상 샘플을 대량 공급하며 성능 최적화 작업을 하고 있다. 업계에선 SK하이닉스도 조만간 엔비디아로부터 ‘정식 공급’ 사인을 받을 것으로 예상한다. 황...
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한·중 기업의 공급망 협력 기회 2026-02-18 16:06:49
항공·우주 분야까지 중국이 선보인 첨단기술이 주목받았다. 이 같은 중국의 혁신 기술 약진에 대한 배경에도 관심이 쏠리면서 한동안 발걸음이 뜸하던 우리 기업의 방중 사례가 늘고 있다. 한국과 중국은 오랫동안 분업 중심으로 공급망 협력을 이어왔다. 과거 중국은 우리 기업의 제조·생산기지 또는 패키징 등 후공정을...
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TSMC 대미 투자 145조원 추가?…대만서 美와 무역합의 논란 2026-02-18 15:51:13
반도체·기술 기업들이 미국에서 첨단 반도체, 에너지, 인공지능(AI) 생산·혁신 역량을 구축·확대하기 위해 2천500억달러 규모의 신규 직접투자를 한다고 밝혔다. 대만 기술기업들은 그 대가로 미국의 반도체 관세를 면제받는 것으로 알려졌다. 하지만 2천500억달러 투자의 세부 정보가 공개되지 않아 그중 대부분을...
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美 주방가전 전시회 현장…AI? 신기술 과시보다 사용성·고급화 중점 2026-02-18 10:00:05
편안하게 할 수 있는 데 주안점을 둔 제품들을 알리는 데 역점을 뒀다. 주방가전이라고 해서 첨단기술 혁신의 흐름에서 예외가 될 수는 없지만, 변화에 보수적인 북미 가전시장 소비자들을 의식해 생활가전의 전통적인 디자인 규칙을 거스르지 않으면서 고유의 기능과 성능에 충실한 제품들이 주를 이뤘다. KBIS는 북미...
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“한국 중소기업, 압도적 납기 대응과 유연성…글로벌 파트너 지위 확보” [K-빅사이클] 2026-02-18 09:33:57
특히 IT 소부장, 우주, 방산, 로봇 등 대형주가 기술 고도화를 요구하는 섹터에서 하부 생태계의 기업 레벨 자체가 한 단계 상승하는 구간이 나타날 것으로 봤다. 백준기 팀장은 “중소형주의 무차별 소외가 아니라 선별적 기회의 확대”라며 “대형주 사이클의 그림자에 머무르는 기업과 글로벌 산업 구조...
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中로청 7000대, 카메라 뚫렸다…'실시간 영상 확인' 파장 2026-02-17 19:56:53
지난달 국내에서도 로모를 출시했다. 로모는 첨단 장애물 감지 시스템을 강점으로 내세웠다. 투명한 제품 디자인으로 기존 로봇청소기 소비자들 눈길을 끌기도 했다. "세계 최초의 완전 투명 로봇청소기인 로모는 DJI 특유의 미니멀하면서도 기능적인 디자인 철학을 그대로 이어간다"고 강조할 정도였다. 이 제품은 국내에...
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풍선의 재발견…우크라전 계기로 현대병기로 급부상 2026-02-17 17:36:14
재발견…우크라전 계기로 현대병기로 급부상 첨단기술 접목해 정찰·통신·운송·폭격지원 등 활용 혁신적 가성비…미국·유럽·러시아·북한 등 앞다퉈 개발 (서울=연합뉴스) 임화섭 기자 = 프랑스 혁명 때 쓰이던 군사용 기구(氣球), 즉 '풍선'이 우크라이나 전쟁을 계기로 첨단 군사 기술로 거듭났다고 미국...
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'세계 1위' 타이틀 내주더니…"삼성이 돌아왔다" 반전 [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2026-02-17 11:29:02
제품의 엔비디아 품질(퀄) 테스트를 통과했다. 지난 12일엔 HBM4(6세대)의 엔비디아 업계 최초 납품에 성공했다. 누군가는 '메모리 호황'을 거론하며 운이 좋았다"고 말하지만, 삼성의 귀환은 그냥 그렇게 된 일이 아니다. 실패에 대한 자기반성과 코어 다이(D램) 재설계 등의 초강수, 경쟁사보다 앞선 첨단 공정...
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전기차에서 ESS·로봇으로…배터리 소재업계도 경로 변경 2026-02-15 06:00:03
솔루스첨단소재의 헝가리 공장은 유럽 내 유일한 동박 생산 기지의 강점을 살려 기존과 같이 전기차용 배터리 소재 공급에 주력한다. 반면 북미에서는 ESS 수요 확대에 맞춰 지난해 5% 수준이었던 ESS 배터리용 동박 비중을 올해는 30%까지 높이는 것이 목표로, 캐나다 퀘벡에 건설 중인 북미 공장은 내년 양산에 들어갈...
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막 내린 세미콘코리아…AI 반도체 시대, 승부처는 '공정 혁신' 2026-02-14 15:07:07
잘 붙이고 얇게 쌓나…첨단 패키징 기술 경쟁 “칩을 얼마나 더 촘촘하게 쌓고, 얇고 균일한 막을 구현하느냐가 차세대 반도체 경쟁력의 핵심입니다.” ‘세미콘코리아 2026’ 행사장에는 국내 주요 반도체 소재·부품·장비 기업들이 대거 참가해 HBM(고대역폭메모리), 3차원(3D) D램, 첨단 패키징 등 차세대 공정 변화에...
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