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日 기업들 구리 확보전 참전, 아프리카 잠비아 광산 찾아 나섰다 2026-03-09 20:03:57
이웃 콩고민주공화국 국경에 넓게 걸쳐 있는 이른바 '코퍼벨트(Copperbelt)' 지역은 세계 최대 수준의 구리 매장량과 생산량을 자랑하는 곳이다. 다만 현재 잠비아의 구리 산업은 600여개에 달하는 중국 기업들이 대거 진출해 압도적인 영향력을 행사하며 사실상 시장을 장악하고 있다. 이에 일본은 단순 자원 채굴...
'구리 확보 전쟁'…日 기업들, 아프리카 잠비아 공략 속도 2026-03-09 10:03:37
코퍼벨트' 지역은 세계적인 구리 생산지다. 현재 잠비아에는 600여 개의 중국 기업이 진출해 압도적인 영향력을 행사하고 있다. 일본은 자원 채굴에 집중해온 기존의 중국식 방식과 달리, 주변 인프라 정비와 건설 기계 보급 등 연관 분야를 아우르는 상생형 모델로 차별화를 꾀한다는 전략이다. 단순한 광산 권익...
키움證 "한화비전, 반도체 패키징 장비 공급 본격화…목표가↑" 2026-03-06 08:40:38
고객들과 차세대 반도체 패키징 기술인 하이브리드코퍼본딩(HCB) 장비의 공급을 근거로 실적 턴어라운드를 전망했다. 하이브리드본딩은 차세대 반도체 패키징 시장의 핵심 기술로 한화세미텍은 최근 2세대 HCB 장비를 개발 완료했다. 박 연구원은 "HCB 장비의 시대가 개막됐다"며 "삼성전자[005930]와 SK하이닉스[000660]가...
"日, 대미투자 2호는 소형 원전" 2026-03-05 17:18:41
코퍼가 참여 의사를 나타냈고 사업 규모는 20억달러로 제시됐다. 이와 관련해 아카자와 료세이 경제산업상은 이날부터 미국을 방문해 하워드 러트닉 미국 상무장관과 2차 사업 등을 논의할 계획이다. 양국은 오는 19일 전후로 조율 중인 도널드 트럼프 미국 대통령과 다카이치 사나에 일본 총리의 정상회담에서 2차 사업을...
키움증권 "티씨케이, AI수혜에 따른 깜짝실적 예상…목표가↑" 2026-03-05 08:36:38
적용될 것으로 예상되는 하이브리드 코퍼 본딩(HCB) 공정에 티씨케이의 SiC 포커스링이 적용됨에 따라 AI 산업의 큰 수혜를 보기 시작할 것이라고 내다봤다. 아울러 "티씨케이가 올해 1분기에 중국 장비 업체를 신규 고객으로 확보해 중장기적 실적 성장 동력을 추가로 마련했다"고 덧붙였다. 박 연구원은 티씨케이를 업종...
"日, 5500억달러 대미투자에 원자력프로젝트 포함 논의" 2026-03-04 21:51:15
이 프로젝트에는 미쓰비시중공업과 도시바, IHI 등도 참여할 가능성이 있다. 지난해 미국 정부는 웨스팅하우스와 최소 800억 달러 규모의 원자력 발전소 건설 파트너십을 체결했다. 또 해당 자료에 따르면 팔콘 코퍼는 20억 달러 규모의 구리 제련 및 정제 시설 건설을 검토 중이며 일본 공급업체 및 구매자의 참여를...
‘옷에서 옷으로’ 재활용…패션 순환경제 신호탄 쐈다 2026-03-04 06:01:04
에코퍼 등을 사용할 예정이다. 서울 블랙야크 본사 양재사옥에서 S/S 시즌에 나오는 티셔츠 샘플을 만져보니 흔히 느끼는 기능성 원단과 크게 다르지 않은 촉감이었다. 일상에서나 운동할 때 입기 좋은 가볍고 산뜻한 소재다. 이 티셔츠에는 F2F 소재 70%에 냉감 소재 30%가 들어갔다. 일반 원료보다 F2F 소재가 약간 더...
JS코퍼레이션, ‘반값 CB’ 지렛대 삼아 오너2·3세 지분 확대 2026-02-23 10:54:44
핸드백 제조 전문기업 JS코퍼페이션(제이에스코퍼레이션) 오너 일가가 전환사채(CB) 콜옵션을 지렛대 삼아 지분 승계 작업에 속도를 내고 있다. 시세 대비 절반 수준인 ‘반값 CB’를 활용해 오너 2세는 물론 미성년자인 오너 3세들까지 적은 비용으로 지분율을 끌어올릴 수 있게 됐다. 23일 금융감독원 전자공시시스템에...
삼성전기·LG이노텍, AI 반도체 사업에 박차 2026-02-18 16:10:29
‘코퍼 포스트(Cu-Post)’ 같은 신기술을 개발하며 스마트폰용 반도체 기판에서 입지를 강화하고 있다. 이 기술을 쓰면 반도체 기판 성능을 동일하게 유지하면서도 크기를 20%가량 줄일 수 있다. 이 기술은 애플이 지난해 9월 출시한 5.6㎜ 두께 초슬림폰 ‘아이폰 에어’에 적용된 것으로 알려졌다. 박의명 기자...
HBM4로 돌아온 삼성전자, 차세대 cHBM·zHBM 등 언급하며 자신감(종합) 2026-02-11 11:52:48
강조했다. 차세대 HBM 개발을 위한 '하이브리드 코퍼 본딩'(HCB, Hybrid Copper Bonding) 기술 도입 계획도 밝혔다. HCB는 칩과 칩을 범프(돌기) 없이 직접 접합하는 기술로, 차세대 패키징의 핵심으로 꼽힌다. 칩 두께를 얇게 하고 칩 간 거리를 줄여 데이터 교환 속도를 획기적으로 높이고 전력 효율성을 개선할...