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"빅테크의 GPU 수명 조작은 사기"…또 불거진 '거품론' 2025-11-11 17:24:07
‘파인만’ 등으로 업그레이드할 계획이다. 연산 속도는 블랙웰(10페타플롭스)에서 블랙웰 울트라(15페타플롭스)로 넘어가며 1.5배, 루빈(50페타플롭스)으로 업그레이드될 때는 3.3배 개선된다. 투자업계 관계자는 “기계 장치 등의 감가상각을 제품 출시 주기와 반드시 연동해야 하는 것은 아니다”면서도 “버리의 주장은...
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"265조 사기극"…공매도 나선 '빅쇼트' 마이클 버리의 경고 [김인엽의 퓨처 디스패치] 2025-11-11 10:25:26
‘파인만’ 등으로 업그레이드한다는 청사진을 내놨다. 연산 속도는 블랙웰(10페타플롭스)에서 블랙웰 울트라(15페타플롭스)로 넘어가며 1.5배, 루빈(50페타플롭스)으로 업그레이드될 때는 3.3배 개선된다. "구세대 GPU 충분히 활용" 이러한 감가상각 논란은 AI 투자 열기를 꺼뜨릴 뇌관으로 지목된다. 기술 투자자 리처드...
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삼성, 평택 공장 앞당긴다…SK도 용인 클러스터 확대 2025-09-30 15:06:52
된 버전인 '파인만'은 2028년 출시 예정입니다. 전세계적으로 엔비디아 칩의 수요가 이어진다면 필수적으로 탑재되는 D램 수요도 늘어날 것이라는 분석입니다. 여기에 메타나 마이크로소프트, 알파벳 등 글로벌 빅테크들은 AI 산업에 장기간 투자하겠다고 발표했고, 투자금액도 계속 늘리고 있습니다. 전반적인...
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하워드 막스 "아무도 모른다" 2025-04-24 16:50:11
수 있을 것입니다. 이론 물리학자 리처드 파인만(Richard Feynman)의 말을 빌자면, “전자가 감정을 갖고 있다면 물리학이 얼마나 더 어려워질지 상상해보라”는 것입니다. 글쎄요, 경제와 시장은 거의 전적으로 사람들에 의해 구성되는 것이며, 사람들에게는 감정이 있고 그로 인해 이들의 반응은 예측할 수 없는 것이...
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엔비디아, 수출 통제로 8조 날려…삼성·SK도 영향권 2025-04-16 14:41:51
루빈, 파인만 등에는 높은 성능의 HBM이 필요하기 때문입니다. SK하이닉스는 올해 HBM4 12단을 양산하고, HBM4E도 적기에 공급해 HBM 시장에서 독주를 이어가겠다는 계획입니다. 삼성전자는 1년째 지연되고 있는 HBM3E의 엔비디아 품질 테스트 통과가 우선 과제입니다. 하반기에는 HBM3E의 엔비디아 공급과 함께 HBM4...
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[마켓칼럼] "서버용 반도체 사이클 지나 소비자 맞춤형 사이클 온다" 2025-04-02 13:03:41
‘파인만‘ 칩 출시 계획을 발표하며 격년 주기로 고성능 신형 칩을 지속 출시할 계획이라고 밝혔다. 출시 순서는 ‘블랙웰→블랙웰 울트라→루빈→루빈 울트라→파인만’ 순이다. 특히 2027년 출시할 루빈부터는 기존 블랙웰 대비 5배 이상 고용량 HBM이 탑재된다. 2023~2024년에는 AI 붐에 따라 GPU 매출이 폭발적으로...
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올해 20% 폭락…엔비디아 주가 상승 멈춘 3가지 이유 2025-03-30 13:27:54
시작한 블랙웰 시리즈에 이어 올해 루빈, 내년에는 파인만 등 GPU 사양을 한계치로 끌어올리며 글로벌 IT 기업들의 대규모 AI 인프라 투자를 유도하고 있다. 하지만 딥시크 등장 이후 미국 주요 빅테크 기업들은 총소유비용(TCO) 측면에서 엔비디아 GPU 기반의 AI 인프라 투자가 과도하다는 인식이 확산하고 있는 상황이다....
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"20년 걸릴 것"이라던 젠슨 황 깜짝 발표…개미들 '환호' [이해성의 퀀텀 솔러스] 2025-03-20 09:46:22
'파인만'을 선보이겠다고 밝혔다. 파인만은 양자컴퓨터의 물리적 구조를 세계 최초로 제안한 노벨물리학상 수상자 리처드 파인만의 이름에서 따 왔다. 슈퍼컴 가속기인 GPU에서 양자컴 가속기로 기업 비즈니스 모델(BM)을 확장하겠다는 계획을 드러낸 것이다. 엔비디아의 이번 양자기술 참전 선언은 얼마 전까지만...
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성능 900배 AI칩 내놨지만 시장은 싸늘…예전만 못한 '젠슨황 매직' 2025-03-19 18:07:35
2028년엔 루빈을 잇는 차세대 AI 가속기 ‘파인만’을 선보인다는 계획도 공개했다. ◇반도체에 광통신 적용엔비디아는 전력 소모를 줄여주는 신기술이 적용된 칩도 올 하반기 선보인다고 발표했다. 대만 TSMC와 함께 세계 최초로 ‘실리콘 포토닉스(광통신)’ 기술을 적용한 ‘스펙트럼-X’ 네트워킹 칩을 내놓기로 한 것....
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젠슨 황, 성능 900배 AI칩 공개…시장은 "특별함 결여" 2025-03-19 14:29:01
2028년에는 파인만이라는 이름의 새로운 AI 칩을 내놓겠다고 말했습니다. 현재 블랙웰에는 HBM3E가 들어가는데, 차세대 AI칩인 루빈에는 HBM4가 탑재될 것이라고 설명했습니다. [젠슨 황 / 엔비디아 CEO : 새로운 GPU인 루빈에는 새 NV링크인 NV링크6, 새 메모리 HBM4도 들어갑니다. 기본적으로 뼈대를 제외한 모든 것이...
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