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신한투자 "솔브레인, 올해 연매출 1조원 회복 전망…목표가↑" 2026-01-20 08:39:20
비메모리 사업 가시성도 올해 2분기 회복될 것"이라고 예상했다. 특히 "낸드플래시 8세대(V8) 및 9세대(V9) 전환 투자 이후 가동력 회복이 빨라지면서 올해 2분기 웨이퍼 투입량이 크게 증가할 가능성이 있다"며 "고객사 비메모리 사업 대응을 위한 투자 규모는 1분기 중 확인할 수 있을 것"이라고 전망해다. 김 수석...
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생산자물가 4개월 연속 상승…D램 값 15% 올랐다 2026-01-20 08:25:57
플래시메모리(6.0%)·동 1차정련품(9.9%)이 급등했다. 반대로 경유(-7.3%)·나프타(-3.8%) 등은 떨어졌다. 이문희 한은 물가통계팀장은 "공산품 가격이 반도체·1차금속 제품 중심으로 오르고 농림수산품도 올라 전반적으로 지난해 12월 생산자 물가가 높아졌다"고 설명했다. 소비자물가에 미칠 영향과 관련해서는...
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사과 20%·귤 13%·D램 15%…12월 생산자물가 넉달째 상승 2026-01-20 06:00:06
플래시메모리(6.0%)·동 1차정련품(9.9%)이 급등했다. 반대로 경유(-7.3%)·나프타(-3.8%) 등은 떨어졌다. 이문희 한은 물가통계팀장은 "공산품 가격이 반도체·1차금속 제품 중심으로 오르고 농림수산품도 올라 전반적으로 지난해 12월 생산자 물가가 높아졌다"고 설명했다. 소비자물가에 미칠 영향과 관련해서는...
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'언더독' SK하이닉스의 반전…동력은 최태원의 AI 리더십 2026-01-19 17:42:18
메모리 2위’로 ‘언더독’이라고 불렸던 SK하이닉스의 반전은 어디서, 어떻게 시작됐을까. 오는 26일 출간되는 은 고대역폭메모리(HBM) 시장을 주도하고 있는 SK하이닉스가 개발 시작 이후 현재까지 약 20년에 걸쳐 흘린 피와 땀의 기록을 담고 있다. 전직 기자 등으로 구성된 컨설팅그룹 ‘플랫폼9와3/4’이 최태원...
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메모리 필요없다더니…돌변한 美 '투자 압박' 2026-01-19 17:31:15
물자로 떠오른 영향”이란 분석이 제기된다. 고대역폭메모리(HBM)와 최신 D램, 낸드플래시 없이는 엔비디아, AMD, 브로드컴의 AI 가속기와 서버를 못 만들기 때문이다. 공급 부족과 수요 폭발에 ‘품귀’ 현상까지 빚어지면서 메모리 반도체 가격은 천정부지로 치솟고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스는 미국 투자에 대해 ‘수...
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이천 SK하이닉스에 장기 투숙…"물량 달라" 빅테크 아우성 2026-01-19 17:27:54
급증하는 메모리 반도체 수요 때문이다. SK하이닉스는 세계 최대 인공지능(AI) 반도체 업체인 엔비디아뿐 아니라 구글, 아마존, 마이크로소프트(MS) 등 여러 빅테크에 고대역폭메모리(HBM)와 고성능 D램, 낸드플래시 등을 공급하고 있다. 수요가 넘치다 보니 빅테크들은 물량을 하나라도 더 확보하기 위해 SK하이닉스 경기...
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만년 D램 2위 '언더독' SK하이닉스의 시총 500조 돌파…"최태원의 AI 리더십 있었다" 2026-01-19 16:00:03
이뤄낸 성과다. '만년 메모리 2위'의 언더독 SK하이닉스의 반전은 어디서, 어떻게 시작됐을까. 오는 26일 출간되는 은 고대역폭메모리(HBM) 시장을 주도하고 있는 SK하이닉스가 20년에 걸쳐 쌓아 올린 피와 땀의 기록을 담고 있다. 전직 기자 등으로 구성된 컨설팅그룹 '플랫폼9와3/4'이 최태원 SK그룹...
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"중국 반도체 추격 따돌릴 '해법' 찾았다…강유전체 표준 선점해야" 2026-01-18 18:11:01
FeRAM은 기존 양대 메모리 기술인 D램과 낸드플래시와 달리 고전압 구동이 필요 없고, D램 수준의 빠른 처리 속도와 플래시메모리의 비휘발성을 동시에 구현할 수 있는 차세대 메모리로 평가받는다. 반도체업계 관계자는 “AI 서버가 거대한 전력 블랙홀이 되면서 업계가 와트당 성능에 사활을 걸고 있다”고 설명했다.중국...
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"AI 게임체인저" 기대감 폭발…삼성, '끝판왕' 승부수 던졌다 2026-01-18 17:43:42
낸드플래시에 적용한 뒤 고대역폭메모리(HBM), 파운드리(반도체 수탁생산) 등으로 확장할 계획이다. 18일 업계에 따르면 삼성전자는 평택 사업장에 하이브리드 본더를 도입하는 것으로 확인됐다. 올해 양산하는 400단대 10세대(V10) 낸드플래시인 ‘BV 낸드’에 활용하기 위한 것으로 알려졌다. 하이브리드 본딩은 칩과 칩...
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'패키징 실험'나선 삼성·SK…"선 아닌 기둥으로 칩 연결" 2026-01-18 17:42:24
따르면 SK하이닉스는 저전력(LPDDR) D램과 낸드플래시 칩을 쌓아 올린 패키징 제품 ‘고대역폭스토리지(HBS)’를 개발하고 있다. 정보기술(IT) 기기 안에서 각종 정보를 연산하면서 ‘두뇌’ 역할을 하는 애플리케이션프로세서(AP) 바로 옆에 장착된다. HBS에는 ‘버티컬 팬아웃’(VFO)이라는 패키징 기술이 적용된다....
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