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"11만전자·65만닉스는 시작"…줄줄이 '엄지척' 2026-01-01 20:00:00
그래픽처리장치(GPU) '루빈'에 적용될 HBM4 출하가 본격화하면 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서도 두각을 나타낼 것"이라고 전망했다. 목표주가를 제시하지 않은 증권사를 제외한 5개 증권사의 삼성전자 목표 주가 평균은 14만8,800원이다. NH투자증권은 SK하이닉스에 대해 "추론형 AI가 확산하는 과정에서 메모리...
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AI칩 주문 폭주…'패키징 외주' 늘리는 TSMC 2026-01-01 17:41:08
‘루빈’ 시리즈 제작을 위한 최첨단 패키징 물량 일부를 ASE, 앰코 등에 외주를 줬다. 예컨대 CoWoS(칩온웨이퍼온서브스트레이트)로 불리는 최첨단 패키징 공정 중 상대적으로 기술적 난도가 높은 CoW, 즉 실리콘 인터포저 위에 칩을 배치하는 작업은 TSMC가 맡고, WoS로 불리는 인터포저와 기판을 연결하는 건 외주업체에...
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삼성전자, 14만원 넘는다…SK하이닉스, 115만원 가능 2026-01-01 16:16:17
루빈’에 적용될 HBM4 출하가 본격화하면 삼성전자가 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서도 두각을 나타낼 것으로 예상했다. KB증권은 “2분기부터 HBM4 출하량이 큰 폭으로 증가하며 엔비디아의 GPU, 구글의 맞춤형 반도체(ASIC) 등 확장되고 있는 AI 생태계의 최대 수혜자가 될 것”이라며 “HBM4는 HBM3E 대비 최고 58% 비싼...
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[미리보는 CES] ③ 가전 넘어 칩·부품 경쟁…AI시대 판세 읽는 무대 2026-01-01 06:00:06
샘플을 엔비디아에 공급하고 차세대 AI 칩 '베라 루빈'에 탑재할 채비를 하는 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 베네시안 엑스포에 고객용 전시관을 열고 차세대 AI 메모리 설루션을 공개한다. SK하이닉스는 그동안 CES에서 SK그룹 공동 전시관과 고객용 전시관을 함께 운영해 왔으나, 이번에는 고객용 전시관에 집중...
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[미리보는 CES] ① '혁신가의 등장'…세계 최대 기술 전시회 6일 개막 2026-01-01 06:00:05
진화한 버전과 차기 그래픽처리장치(GPU) 아키텍처 '루빈' 등을 소개할 것으로 예상된다. 엔비디아의 경쟁사인 AMD의 리사 수 CEO는 같은 날 저녁 기조연설을 통해 중앙처리장치(CPU)와, 데이터센터용부터 개인 PC용까지를 아우르는 GPU, 소프트웨어 등 제품 진용을 통해 반도체 경쟁에서 우위를 점하겠다는 메시...
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"중국 기업들, 엔비디아 H200칩 200만개 넘게 주문" 2025-12-31 17:39:11
'루빈' 칩 생산에 주력해온 엔비디아가 이전 세대인 '호퍼' 아키텍처 제품인 H200 생산을 확대하게 된다. H200은 TSMC의 4㎚(나노미터) 공정으로 생산된다. 엔비디아에 200만개 이상의 H200 주문을 넣은 고객들은 중국의 주요 인터넷 기업들이다. 중국 기업들은 미국의 반도체 제재로 과거 H200의 성능을...
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"AI 거품론에도 줍줍?"…반도체주, '믿는 구석' 있다 2025-12-31 12:22:00
필요하다"고 설명했다. 그러면서 "일부에서 루빈(엔비디아 차세대 칩) 관련 이슈 지연 등으로 부담을 느낄 수 있는 시나리오를 거론하지만, 다양한 악재가 나타나더라도 메모리는 최소한은 가져가는 전략을 권하고 있다"고 덧붙였다. 백 연구원은 "투자 전략 측면에서는 내년 상반기까지 대형 반도체주 중심으로 접근하고, ...
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나스닥 약보합 속 엔비디아 1%↑… 추론용 AI칩 핵심 기술 확보 - [굿모닝 글로벌 이슈] 2025-12-29 06:56:07
하지만 엔비디아도 내년 하반기 차세대 '베라 루빈'을 앞세워 왕좌 유지를 모색 중이며 여전히 엔비디아의 자리는 굳건하다는 분석도 주를 이루고 있습니다. GPU의 독주냐 TPU의 반란이냐의 논쟁이 아닌 윈윈하는 결과를 이끌어낼 것이란 분석도 눈에 띄는 가운데 블룸버그는 “이를 통해 반도체 병목이 완화되고 A...
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"내년 대세는 HBM3E"…삼성·SK하이닉스, HBM4서 판도 바꿀까 2025-12-28 06:01:01
인공지능(AI) 가속기 '루빈' 출시 이후 개화할 'HBM4(6세대)' 시장에서는 SK하이닉스와 전사 역량을 집중하고 있는 삼성전자의 주도권 경쟁이 한층 치열해질 전망이다. ◇ 아직 대세는 HBM3E…ASIC 진입에 시장 더 커져 28일 업계에 따르면 HBM3E가 적용되는 엔비디아의 '블랙웰'이 인공지능(AI)...
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'장비 10대에 3조'…SK하이닉스가 던진 '역대급 승부수' [강해령의 테크앤더시티] 2025-12-27 15:12:41
엔비디아 CEO의 블랙웰·루빈 같은 GPU나 AI 가속기 중심으로 데이터센터 구조를 만들기 위해 서버 속 SSD 아키텍처도 바꾸겠다는 생각에서 출발한 건데요. 기존 서버에서 SSD의 정보가 CPU의 명령을 거치고 GPU로 전달됐던 것에서, 이제 CPU의 개입을 최소화하면서 GPU가 직접적으로 처리하는 구조로 만들겠다는 게 핵심...
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