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전영현 삼성전자 부회장 "HBM4 '삼성이 돌아왔다' 고객 평가" 2026-01-02 11:26:51
2일 "HBM4(6세대 고대역폭메모리)가 고객들에게 '삼성이 돌아왔다'는 평가까지 받으며 차별화된 성능 경쟁력을 보여줬다"며 "근원적인 기술 경쟁력을 반드시 되찾자"고 말했다. 전 부회장은 이날 임직원에게 신년사를 사내 공지하고 초격차 기술 경쟁력을 바탕으로 인공지능(AI) 시대의 주도권을 확보해 나가자고...
전영현 삼성전자 부회장 "HBM4 경쟁력 보여줘…AI 주도권 확보" 2026-01-02 10:28:08
전영현 부회장은 신년사에서 "작년 한 해는 HBM 사업 회복, 파운드리(반도체 위탁생산) 수주 활동 강화, 이미지센서 글로벌 고객 유치 등의 성과를 이뤄냈다"며 "그러나 지난해 성과는 기술 리더십 복원을 위한 초석에 불과하다"고 말했다. 그러면서 DS부문이 나아갈 방향을 제시했다. 전 부회장은 "우리는 로직부터 메모리...
올해도 '1월 효과' 나올까..4Q실적·CES 주목 - 와우넷 오늘장전략 2026-01-02 09:30:41
- 2025년 하반기 고객사의 DRAM 가동률은 DRAM 업황 호조로 상승 중임. NAND의 경우 고객사의 마이그레이션 지연으로 시장 예상 대비 가동률 개선 속도가 느린 상황임 - 2026년 메모리 업황은 견조한 서버 수요와 낮은 산업 재고로 올해에 이어 호황기가 지속될 것으로 예상함. 이에 DRAM 업체들은 캐파 증설 중이며 2026년...
"HBM4, 삼성이 돌아왔다" 자신감 폭발…신년사 내용 보니 2026-01-02 09:10:11
삼성전자가 신년사를 통해 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 경쟁력과 인공지능(AI) 기반의 고객경험을 강조했다. 2일 삼성전자에 따르면 디바이스솔루션(DS)부문장을 맡는 전영현 대표이사 부회장과 디바이스경험(DX)부문장인 노태문 대표이사 사장은 이날 각각 '2026년 신년사'를 발표했다. DS부문과 DX부문 간 사업...
[신년사] 삼성전자 전영현 "HBM4 긍정적 평가…근원적 기술력 되찾자" 2026-01-02 08:38:13
전 부회장은 신년사에서 "작년 한 해는 HBM 사업 회복, 파운드리(반도체 위탁생산) 수주 활동 강화, 이미지센서 글로벌 고객 유치 등의 성과를 이뤄냈다"며 "그러나 지난해 성과는 기술 리더십 복원을 위한 초석에 불과하다"고 말했다. 그러면서 DS부문이 나아갈 방향을 제시했다. 전 부회장은 "우리는 로직부터 메모리,...
'삼성전자 개미들 좋겠네'…'39조 잭팟' 터지더니 파격 전망 2026-01-02 06:30:03
폭으로 개선된다는 전망이 우세하다. 4분기 메모리 반도체 가격이 예상을 뛰어넘는 상승세를 보였기 때문이다. 삼성전자의 경우 반도체 사업을 맡는 디바이스솔루션(DS)부문이 전사 실적을 끌어올린다는 관측도 나온 상태다. 실제 서버용 D램과 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 수요 강세가 이어지고 있다. 이에 따라...
'파운드리 무한확장'…패키징·테스트까지 다한다 2026-01-01 17:40:53
개념을 공개했다. 파운드리 2.0엔 전통적인 파운드리 사업에 최첨단 패키징(여러 칩을 한 칩처럼 작동하게 하는 공정), 테스트(칩 성능을 최종적으로 검사하는 것)까지 포함한다. 웨이저자 TSMC 회장은 “메모리 반도체 생산을 제외한 사업을 다 하겠다”고 말했다. 현재 3000억달러(약 430조원) 규모로 추산되는 파운드리...
최태원 "승풍파랑 정신으로 AI 시대 주도" 2026-01-01 17:34:09
“메모리, 정보통신기술(ICT), 에너지솔루션, 배터리와 이를 잇는 서비스에 이르기까지 SK가 수십 년간 걸어온 길은 결국 오늘의 AI 시대를 준비해 온 여정이었다”고 했다. SK그룹은 2027년 가동을 목표로 아마존웹서비스(AWS)와 울산에 짓고 있는 AI데이터센터(AIDC)를 예로 들었다. 6만 개가 넘는 그래픽처리장치(GPU)가...
삼성에 큰 기회 온다…AI '황금 캐는 곡괭이'에 사활 2026-01-01 17:30:24
못한 주요 빅테크들을 대상으로 AI 가속기 관련 메모리와 파운드리, 최첨단 패키징을 한 번에 제공하는 ‘턴키 서비스’를 제안하는 것으로 알려졌다. SK하이닉스도 2.5D 패키징에 관심을 기울이고 있다. 미래기술연구원, 패키징앤드테스트(P&T) 조직을 중심으로 본격적인 연구개발(R&D)에 들어갔다. SK하이닉스는 “고객...
AI반도체 다음 격전지는 '최첨단 패키징' 2026-01-01 17:28:03
TSMC 본사로 집결한다. 그래픽처리장치(GPU), 고대역폭메모리(HBM) 등을 한데 묶어 AI 가속기를 만드는 TSMC의 ‘최첨단 패키징’ 생산라인을 하나라도 더 배정받기 위해서다. ‘CoWoS’(칩온웨이퍼온서브스트레이트)로 불리는 이 라인을 얼마나 확보하느냐에 따라 이듬해 AI 가속기 생산량이 결정되기 때문이다. 구글이 올...