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"표정 읽는 시리 나온다…말 안해도 알아듣는 AI 개발 전쟁" [최영총의 총명한 테크날리지] 2026-01-31 09:00:04
낮을수록 AI의 반응 속도가 빨라진다. 회사에 따르면 지난해 기준 아마존의 평균 단어 방출 지연율은 0.92초 수준으로 나왔다. 네트워크 지연율도 무시하지 못한다. 사용자 기기에서 클라우드 서버로 음성이 전송되고 응답까지 걸리는 왕복시간이다. 지리적 거리, 네트워크 혼잡율에 따라 다르지만 빠르면 0.02초에서 최대...
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HBM이 이끈 하이닉스 매직…영업이익률 58% '역대급' 2026-01-28 17:58:38
전송하는 능력뿐 아니라 중간에 데이터를 저장했다가 필요할 때 빠르게 꺼내 쓰는 범용 메모리 반도체 수요가 급증하고 있어서다. 범용 D램의 지난해 4분기 평균 가격이 전분기 대비 50% 이상 뛴 이유다. SK하이닉스는 10㎚ 5세대(1b) D램 기반으로 업계 최대 용량 ‘256GB 더블데이터레이트5(DDR5) RDIMM’을 개발해 서버...
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'제2의 HBM' 된 소캠…삼성·SK하이닉스, D램 가격 더 오른다 2026-01-28 17:09:25
많아져 데이터 전송 속도가 빨라지고 탈부착도 가능해 서버 수명을 늘릴 수 있다. 엔비디아는 2세대 소캠을 GPU와 함께 장착하는 서버용 중앙처리장치(CPU) ‘베라’ 양쪽에 네 개씩 붙이고 있다. 엔비디아의 이런 설계 효용을 학습한 퀄컴과 AMD가 이를 차용하고 나섰다. 퀄컴과 AMD는 엔비디아와 달리 D램을 두 개씩 두...
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비싼 구리 대신 '유리 케이블' 쓴다…코닝, 메타 데이터센터용 8조 계약 2026-01-28 16:55:56
활용됐다. 하지만 AI 연산에 필요한 데이터 전송 속도가 급증해 구리로는 한계에 봉착했다는 분석이 나온다. 데이터 속도가 빨라질수록 전기 신호가 선의 겉면으로만 흐르는 ‘표피 효과’가 발생하기 때문이다. 800Gbps 이상의 속도에서는 에너지가 증발하는 이른바 ‘구리의 벽’ 현상이 나타난다. 현재 엔비디아의 최첨...
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"속도는 CEX, 보안은 DEX"... 해컨 X 불비트, '앱 롤업'으로 가상자산 거래 판 흔든다 2026-01-28 13:21:56
보증한 안전장치, '강제 처리 대기열' 앱 롤업 방식은 속도가 빠르지만, 시퀀서(운영 주체)에 권한이 집중될 수 있다는 우려가 존재한다. 불비트는 이 문제를 해결하기 위해 시스템적 안전장치인 '강제 처리 대기열(Forced Inclusion Queue)'을 도입했고, 해컨의 감사를 통해 그 실효성을 검증받았다....
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'2026 강대원 상'에 박홍준 포스텍 교수·김선정 삼성전자 상무 2026-01-28 09:54:20
온 칩(SoC)의 데이터 전송 속도 향상과 저전력화에 이바지했으며, 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 반도체 기업들이 메모리 인터페이스 기술 경쟁력을 확보하는 데 중요한 기술적 토대를 제공했다는 평가다. 김 상무는 소자·공정 분야에서 상을 받는다. 김 상무는 반도체 트랜지스터 공정 및 물질과학 분야의 연구 역량을...
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휴머노이드 로봇이 '두뇌' 고르는 시대[테크트렌드] 2026-01-28 09:36:42
하는 두뇌가 필요하다. 휴머노이드 기업들은 개발 속도는 높이고 투자 부담은 줄이기 위해 AI 기업들과 긴밀하게 협력하고 있다. 휴머노이드 기업과 AI 기업 간 협력 확대 추세과거에는 로봇 기업이 필요한 AI를 직접 개발했다. 그러나 생성형 AI의 등장 이후 휴머노이드 기업이 필요한 수준의 AI를 직접 개발하기엔 부담이...
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소캠 전선 확장된다…엔비디아 이어 퀄컴·AMD까지 도입 추진 [강해령의 테크앤더시티] 2026-01-28 08:02:15
더 많아져 데이터 전송 속도가 빨라질 뿐만 아니라 탈부착이 가능해 서버 수명을 늘릴 수 있다는 장점까지 있다. 엔비디아는 소캠 2세대(SOCAMM 2)를 자사의 서버용 중앙처리장치(CPU)인 '베라' 옆에 탑재한다. AI 시대에 새롭게 각광받게 될 메모리 형태이기에 '제2의 HBM'으로도 불린다. 엔비디아가...
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"㎝단위로 공간 인식"…'로봇 와이파이' 선점 나선 퀄컴 2026-01-26 16:50:36
이 기술이 패킷(데이터를 잘게 쪼갠 전송 단위) 손실률과 지연 시간, 전력 손실을 각각 25% 줄일 수 있다고 설명했다. 미디어텍도 올초 차세대 무선 통신 칩 ‘파이로직 8000’을 공개하며 “연내 출시할 것”이라고 발표했다. ◇‘AI 신경망’용 칩셋 경쟁 치열퀄컴 등이 8세대 와이파이에 주력하는 이유는 피지컬 AI 시대...
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패키징 '끝판왕' 하이브리드 본딩…삼성, TSMC와 맞붙는다 2026-01-26 15:56:37
칩 두께를 줄이고, 전송 속도를 높여 달라는 미국 AMD의 요구에 TSMC는 ‘SoIC(시스템온IC)’라고 이름 붙인 하이브리드 본딩 기술로 화답했다. 기존 패키징보다 회로 수를 200배 이상 늘리며 성능이 검증되자 최첨단 패키징 강화에 나선 삼성전자도 뛰어들었다. 업계에서는 하이브리드 본딩이 최첨단 패키징 패권을 둘러싼...
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