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갤S26 탑재 '엑시노스 2600'…AI 성능서 '퀄컴 칩'과 동등 성능 발휘 2026-02-13 11:03:44
나노 모바일 칩…AI 성능 대폭 향상 자연어 이해 등 3개 항목서 퀄컴 스냅드래곤보다 높은 점수 기록 (서울=연합뉴스) 강태우 기자 = 삼성전자의 최신 모바일 애플리케이션 프로세서(AP·스마트폰의 두뇌 역할을 하는 반도체) '엑시노스 2600'이 인공지능(AI) 벤치마크 테스트에서 퀄컴의 '스냅드래곤 8 엘리트...
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잘나가던 독일 메모리 반도체 제왕 '키몬다'는 왜 추락했나 [강경주의 테크X] 2026-02-13 08:00:04
빅3 중 유일하게 삼성전자 반도체 총괄(현 DS 부문) 부문은 2008년 3분기 2400억원의 흑자를 기록했다. 하이닉스와 마이크론은 각각 4600억원, 3억3800만 달러(약 5000억원)의 적자를 봤다. 전문가들은 반도체 다운 사이클 속 삼성전자의 흑자 비결로 기술 선점 투자와 제조 원가 경쟁력 강화를 꼽는다. 불황일 때 더...
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램리서치 "반도체 장비 80%, 3년내 로봇이 관리" 2026-02-12 18:15:47
램리서치는 현재 국내에 오산·화성·용인 등 3개 공장을 운영하고 있다. 3㎚(나노미터·10억 분의 1m) 이하 파운드리(반도체 수탁생산) 공정 장비를 생산해 세계 각지로 납품한다. 아처 CEO는 “올해 반도체 장비 시장의 성장률 예상치(23%)보다 높은 성장률을 기록할 것”이라며 “이를 위해 한국을 비롯한 글로벌...
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미국 어플라이드 삼성과 '연구 동맹' 2026-02-12 18:13:59
끌어올리는 신규 장비 3종을 공개했다. 트랜지스터라는 가장 기본적인 전자 소자를 원자 단위에서 개선해 컴퓨팅 성능을 향상한 제품이다. ‘비바(VIVA) 라디칼’ 처리 시스템은 전류가 흐르는 나노시트 표면을 옹스트롬(0.1㎚) 수준으로 균일하게 처리해 칩 성능을 끌어올린다. ‘Sym3 Z 매그넘’ 식각 시스템은 마이크로...
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삼성전자, 세계 첫 HBM4 양산 출하…"최고 성능" 2026-02-12 17:14:25
4나노 공정을 적용해 기술력을 끌어올렸습니다. 이를 통해 최대 초당 13기가바이트(13Gbps)도 가능하다면서 경쟁사들보다 기술력에서 월등한 우위에 있다고 자신감을 나타냈습니다. 이번 HBM4는 GPU 연산 성능을 극대화하고, 서버와 데이터센터의 전력 소모와 냉각 비용을 절감하는 효과를 가져올 것이라는 평가입니다....
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막 오른 'HBM4 대전'…삼성 첫 출하에 SK하이닉스와 주도권 경쟁 2026-02-12 16:21:53
HBM3E로 검증된 양산 능력과 안정적인 수율, 고객사와의 파트너십 등을 앞세워 HBM4에서도 압도적인 시장 우위를 달성한다는 목표다. SK하이닉스는 업계 최초로 HBM4 개발을 완료하고 양산 체계를 구축한 바 있다. SK하이닉스는 HBM4에 이전 세대와 동일하게 TSMC의 12나노 베이스 다이와 1b D램(10나노급 6세대) 공정을...
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어플라이드머티어리얼즈 "삼성과 차세대 반도체 기술 개발" 2026-02-12 15:44:20
인공지능(AI) 칩의 성능을 높이는 신규 장비 3종을 공개했다. 트랜지스터라는 가장 기본적인 전자 소자를 원자 단위에서 개선함으로써 컴퓨팅 성능을 향상하는 제품이다. 가장 먼저 소개한 비바(VIVA) 라디칼 처리 시스템은 전류가 흐르는 나노시트 표면을 옹스트롬(0.1㎚) 수준으로 균일하게 처리해 칩 성능을 끌어올린다....
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삼성전자, HBM4 양산 출하 개시…세계 최초·최고 성능(종합) 2026-02-12 15:24:59
4나노 공정을 적용했다. 그 결과 삼성전자 HBM4는 JEDEC 업계 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps(초당 기가비트)의 동작 속도를 안정적으로 확보하며, HBM4 성능의 새로운 기준을 제시했다. 이는 전작 HBM3E의 최대 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치고, 최대로는 13Gbps까지 구현이 가능해 AI 모델 규모가...
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경북도·구미시 K방산의 핵심 '국방반도체' 육성 정조준 2026-02-12 15:18:06
한국과학기술연구원(KIST), 서울대 반도체공동연구소, 나노융합기술원(NINT), 대구경북과학기술연구원(DGIST), 구미전자정보기술원, 국립금오공과대, 경운대 등 국방·반도체 분야 주요 연구기관, 대학, KEC, 한화시스템, LIG넥스원 등 산업계 대표 기업이 참여한 가운데 국방반도체 자립화 및 생태계 조성 협약을 맺었다....
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삼성전자 "세계 최초·최고 성능 HBM4 양산 출하" 2026-02-12 15:15:07
4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다"며, "공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보함으로써, 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다"고 말했다. 삼성전자 HBM4는 JEDEC 업계 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 안정적으로 확보했다. 이는 전작 HBM3E의 최대...
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