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엔비디아 차세대 AI 칩, 삼성·SK HBM4만 쓴다 2026-03-08 17:51:14
가장 밑단의 베이스다이 위에 11~13나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 첨단 D램을 8~16개 쌓아 제조하는 AI 서버용 메모리 반도체다. AI 가속기에 적용돼 대용량 데이터를 빠르게 그래픽처리장치(GPU)에 보낼 수 있는 게 장점이다. 직전 세대 HBM인 HBM3E를 엔비디아에 납품하는 마이크론은 베라루빈용 HBM4 공급사 목록에서...
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브로드컴, AI칩 매출 2배…주문형 반도체 질주 2026-03-05 15:13:15
HBM의 가장 아래에 놓이는 베이스 다이에 로직이 들어가면서 빅테크들의 까다로운 요구를 삼성과 SK하이닉스가 맞춰야하는 상황입니다. 지난 달 삼성전자가 세계 최초로 양산 출하한다고 밝힌 엔비디아 루빈에 탑재되는 HBM4에도 삼성 파운드리 4나노 공정으로 로직을 설계했습니다. 구글의 TPU V8과 메타의 MTIA 아르케,...
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삼성 평택공장, 'HBM 전진기지'로…메모리·파운드리 시너지 확대 2026-03-02 06:07:01
4나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 기반 베이스 다이 등 최신 기술이 적용됐다. 삼성전자는 평택 P4·P5에 1c 캐파를 집중시켜 HBM4을 비롯한 HBM4E·HBM5 등 차세대 HBM에 탑재될 D램을 양산한다는 계획이다. 이와 함께 HBM4 베이스 다이를 생산하는 파운드리에서는 수율(생산품 대비 정상품 비율) 향상에 주력한다. 삼성전자는...
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"심각한 상황"…독기 품은 삼성, 판 뒤집은 '파격 결단' [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2026-02-23 08:05:01
최적화'를 꼽는다. 삼성전자는 HBM4의 가장 밑단인 '베이스 다이'에 파운드리 공정을 활용한다는 점을 이용해 전력 안정성을 좌우하는 파워 커패시터를 극대화했다. 로직 공정 기반 MIM(metal insulator metal) 커패시터를 새롭게 적용한 점도 삼성전자가 HBM4에 적용한 주요 개선 사항으로 꼽힌다. MIM...
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엔비디아, HBM4 투트랙 전략 짜나…최상위 성능중심·차상위 보완 유력 2026-02-19 07:00:01
10나노급 6세대(1c) D램과 4나노 파운드리 공정 기반의 베이스 다이를 적용해 경쟁사 대비 차별화된 기술력을 구현했다. 반도체 업계 관계자는 "HBM4 시장 경쟁의 본질이 '양산 속도 경쟁'에서 기술력 기반의 포지셔닝으로 바뀌고 있다"고 말했다. 이어 "삼성전자는 범용 메모리에서도 이미 충분한 수익성을 올리고...
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4년·12만㎞…한국 자연방사선 지도 나왔다 2026-02-15 07:33:00
베이스를 구축하면 시민의 방사선 노출을 평가할 수 있고 노출 관리에 대한 국가 정책을 수립하는 데 도움을 줄 수 있다고 연구팀은 설명했다. 장재호 KINS 선임연구원은 "과거에는 1천300개 지점을 측정한 수준 데이터가 있었는데 지역별로 차이가 나기 때문에 도로를 돌며 천천히 데이터를 수집하는 방식을 적용했다"며...
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막 내린 세미콘코리아…AI 반도체 시대, 승부처는 '공정 혁신' 2026-02-14 15:07:07
베이스 다이 성능을 개선해 전력 효율성을 크게 높였다”며 메모리·파운드리·패키징을 아우르는 종합 제조 역량을 기반으로 AI 시대 반도체 해법을 제시하겠다는 의지를 밝혔다. 실리콘 포토닉스(CPO), 하이브리드 본딩 기반 초고단 적층 등도 함께 공개하며 차세대 HBM 주도권 확보에 속도를 내겠다는 메시지를 던졌다....
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반도체 슈퍼사이클 확인…삼성 "HBM4 기술 최고" 2026-02-13 16:23:00
/ 삼성전자 CTO 사장: 파운드리의 '베이스 다이' 핀펫 기술을 선도적으로 도입했습니다. 그 결과 지금 고객들과 어느 정도 조율은 돼 있는데…지금까지는 만족스러운 피드백을 얻고 있습니다.] 송 사장은 반도체 경쟁력 회복의 배경으로 삼성이 종합반도체기업(IDM)인 점을 꼽았습니다. 송 사장은 "메모리와...
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삼성, HBM4 '로직다이' 승부수 적중…다음은 패키징 2026-02-13 14:34:55
4나노 기술이 적용이 됐습니다. 삼성은 메모리와 파운드리, 패키징까지 종합적으로 해내겠다는 목표도 갖고 있는데, AI 칩 생산에서 TSMC를 완전히 벗어날 수 있는 겁니까? <기자> 당장은 TSMC를 벗어날 수 없지만 장기적으로 삼성이 패키징에서도 많은 고객을 확보할 것으로 보입니다. 현재 HBM4는 삼성 파운드리가...
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갤S26 탑재 '엑시노스 2600'…AI 성능서 '퀄컴 칩'과 동등 성능 발휘 2026-02-13 11:03:44
엑시노스 2600이 그래픽 벤치마크 '베이스마크 인 비트로'(Basemark In Vitro)에서 스냅드래곤 8 엘리트 5세대보다 앞서는 점수를 기록했다고 전했다. 엑시노스 2600과 X클립스(Xclipse) 960 GPU를 탑재한 '갤럭시 S26' 추정 기기(SM-S942B)는 테스트에서 8천262점을 기록하며, 같은 테스트에서 스냅드래곤...
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