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엔비디아 평가에 '눈물'…SK하이닉스 살린 '뜻밖의 행운' 정체 [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2026-02-16 17:27:13
있었다. 발열로 부하가 걸려 속도가 제대로 안 나왔기 때문이다. MR-MUF 공법 영향이 컸다. 액체 소재를 한 번에 채우면 생산성이 좋지만, 그 과정에서 일부 방열 더미가 안 붙는 현상이 발생했다. 2023년 초까지 SK하이닉스와 엔비디아는 매일 미팅했다. 엔비디아는 본사에 '오픈랩'을 마련하고 SK하이닉스와...
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막 내린 세미콘코리아…AI 반도체 시대, 승부처는 '공정 혁신' 2026-02-14 15:07:07
신호 전달 속도를 높이고 발열을 줄일 수 있는 차세대 접합 기술로 꼽힌다. 원익그룹은 HBM4와 3D D램 등 글로벌 반도체 기업의 최신 로드맵에 맞춘 장비·소재 솔루션을 공개했다. 전공정 증착 장비에 강점을 지닌 원익IPS는 초미세 박막 형성에 특화된 제미니(GEMINI) 시리즈를 비롯해 원자층증착(ALD), 플라스마 강화...
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증착 강자 테스, 전력반도체 시장에 '도전장' 2026-02-12 14:55:45
초고속 충전기 등에 쓰이며 전력 손실을 줄이고 발열을 낮추는 역할을 한다. 최근에는 기존 실리콘 대신 실리콘카바이드(SiC)와 갈륨나이트라이드(GaN) 같은 화합물 반도체가 주목받고 있다. SiC는 고온·고전압 환경에서 안정적이어서 전기차용에 적합하다. GaN은 스위칭 속도가 빨라 소형 전원장치나 통신장비에 유리하...
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코스텍시스, AI 데이터센터 확산 속 고출력 광통신 패키지 기술 고도화 2026-02-11 09:42:58
고속·고출력 구동 환경에서 발생하는 발열을 얼마나 안정적으로 제어할 수 있는지가 제품 신뢰성과 직결되며, 패키징 기술의 중요성이 더욱 부각되고 있다. 차세대 반도체 패키징 전문기업 코스텍시스는 이러한 변화에 대응해 고출력·고방열 광통신 패키지 기술의 양산 적용 범위를 단계적으로 확대하며, AI 데이터센터와...
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엠티아이, HBM '열' 식히는 소재 개발한다 2026-02-10 17:04:10
반도체 소재 기업인 MTI(엠티아이)가 HBM(고대역폭메모리)·첨단 패키징 공정의 난제인 발열 문제를 해결하기 위해 '10W/m·K급 초고성능 열전도 소재(TIM)' 개발에 착수했다고 10일 밝혔다. MTI는 패키징 공정에 활용되는 TIM 기술 로드맵을 제시했다. 최근 12단을 넘어 16단으로 D램을 쌓은 HBM이 등장하고, 여러...
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“‘깐부 회동’은 다급함의 증거… 엔비디아 성장률 50% 붕괴가 트리거” 2026-02-09 10:00:24
패키지가 중요해집니다. 같은 성능의 칩이라도 패키지단에서 속도, 발열, 전력 소모 등에 변화를 줄 수 있거든요. 저는 반도체 소부장(소재·부품·장비) 중 어디가 그나마 유망하냐고 묻는다면 후공정이라고 이야기하고 있습니다.” 반도체 기업이 아닌 AI 기업에 투자한다면 어디가 좋을까요. “...
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[AI돋보기] "글로 배운 자전거는 가짜"…머스크가 로켓에 AI 태우는 이유 2026-02-09 06:33:00
직전 내뿜는 미세한 진동, 급변하는 압력, 소재가 뒤틀리는 소리 같은 '현장의 신호'는 감지하지 못한다. 활자로 배운 지식의 한계다. 스페이스X의 접근법은 결이 다르다. 재활용 로켓을 쏘고 회수하는 과정에서 엔진, 기체, 페이로드에 부착된 수천 개의 센서가 온도·압력·소음·진동 데이터를 실시간으로...
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[AI돋보기] 칩 쌓을수록 '은'이 마른다…AI가 부른 귀금속의 변신 2026-02-07 06:33:00
중 전기 전도율이 으뜸이다. 배선 소재의 대명사인 구리(Cu)보다도 국제 표준(IACS) 기준 전도율이 6~7%가량 높다. 전자의 이동을 도로 교통에 빗대자면 구리가 잘 닦인 국도일 때 은은 속도 제한이 없는 '아우토반'인 셈이다. 전기만 잘 통하는 게 아니다. 열전도율 역시 금속 중 최고 수준이다. 전력 소모가...
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탑텐, 2026 패션 트렌드 키워드로 ‘L.E.T.S.G.O’ 제시 2026-01-29 14:17:33
소비로 자리 잡고 있다는 분석이다. 탑텐은 발열내의, 경량 패딩, 니트 등 일부 제품이 계절성을 넘어 높은 재구매율을 기록하고 있다고 설명했다. 제품 경쟁력을 좌우하는 기술 고도화도 핵심 키워드로 제시됐다. 탑텐은 소재 연구·개발(R&D) 투자를 확대하고, 기능성 원단과 품질 관리 기준을 강화하는 방향으로 제품...
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'제2의 HBM' 된 소캠…삼성·SK하이닉스, D램 가격 더 오른다 2026-01-28 17:09:25
수 있다. 반도체업계 관계자는 “엔비디아의 소캠에는 발열을 잡아 전력 효율을 높여주는 칩(PMIC)이 빠져 있지만, 정사각형 형태로 만들면 기판 위에 PMIC까지 장착할 수 있다”고 했다. 글로벌 반도체 회사들이 소캠을 잇따라 사용할 것으로 예상되면서 LPDDR D램 수요는 이보다 더 빠르게 폭증할 것으로 전망된다. 당장...
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