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엔비디아, 오픈 AI 출신이 설립한 씽킹 머신스에 투자 2026-03-10 23:53:39
엔비디아와 씽킹 머신즈는 엔비디아의 차세대 베라 루빈 AI 가속기를 다년간 계약의 일환으로 사용할 예정이라고 성명에서 밝혔다. 씽킹 머신스가 내년초 도입할 이 칩은 최소 1기가와트(GW)에 달하는 컴퓨팅 성능을 제공할 예정이다. 1기가와트는 보통 원자력발전소 1기가 발전하는 전력에 해당하며, 이는 약 75만 가구에...
트럼프 "전쟁 끝났다" 한마디에 뉴욕증시 'V자' 대반전! [美증시 특징주] 2026-03-10 07:56:03
베라 루빈' 공급망 이슈 때문이었는데요. 엔비디아는 차세대 HBM4 공급처로 삼성전자와 SK하이닉스를 잠정 낙점한 것으로 알려지며 타격을 입었습니다. 반면, 메모리 업황 자체에 대한 월가의 시각은 여전히 뜨꺼웠는데요. 간밤 HSBC와 UBS 등 주요 IB들은 마이크론의 목표가를 각각 500달러, 475달러로 상향합니다....
[뉴욕 특징주] 마이크론, MS, 아마존, 일라이 릴리 2026-03-10 06:37:17
- 마이크론 테크놀로지는 베라 루빈 공급망 문제로 프리마켓에서 하락했으나, 주요 IB들이 목표가를 상향 조정하며 결국 5.14% 상승 마감. - 마이크로소프트는 AI 전략 강화를 위한 기업용 Microsoft 365 E7 패키지 출시 계획을 발표했으나, 초기 주가는 하락 후 소폭 회복되어 0.11% 상승 마감. - 메모리 가격 상승 우려...
젠슨 황 "추론에 특화된 새 AI칩 공개할 것" 2026-03-08 18:38:32
2026에서 베라루빈뿐 아니라 새로운 추론용 AI 가속기를 공개한다. 최근 ‘에이전틱 AI’(스스로 목표를 설정하고 답을 찾는 AI)가 확산하면서 대용량 데이터를 학습하는 것뿐만 아니라 학습한 내용을 필요할 때 빠르게 꺼내 쓰는 추론의 중요성이 커지고 있다. 업계에선 엔비디아가 데이터 처리 속도는 빠르지만 면적이...
엔비디아 '괴물 AI칩' 심장엔 삼성·SK뿐…추격하던 마이크론 탈락 2026-03-08 17:52:24
엔비디아는 지난해부터 HBM4를 베라루빈의 흥행을 뒷받침할 핵심 부품으로 꼽고 메모리 반도체 기업에 고성능 제품 개발을 독려했다. 베라루빈용 HBM4 동작 속도로 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 정한 초당 8Gb를 훌쩍 넘는 10Gb 이상을 요구했다. 용량도 키웠다. 베라루빈에 들어가는 HBM4는 16개, 용량은 576GB다....
엔비디아 차세대 AI 칩, 삼성·SK HBM4만 쓴다 2026-03-08 17:51:14
엔비디아는 지난해부터 HBM4를 베라루빈의 흥행을 뒷받침할 핵심 부품으로 꼽고 메모리 반도체 기업에 고성능 제품 개발을 독려했다. 베라루빈용 HBM4 동작 속도로 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 정한 초당 8Gb를 훌쩍 넘는 10Gb 이상을 요구했다. 용량도 키웠다. 베라루빈에 들어가는 HBM4는 16개, 용량은 576GB다....
넘볼 수 없는 엔비디아 요새 [베스트 애널리스트 추천 종목] 2026-03-08 17:26:28
한층 탄탄해졌다. 차세대 아키텍처 ‘베라 루빈’으로의 전환도 1년 단위 혁신 주기에 맞춰 차질 없이 진행 중이다. 젠슨 황은 2027년까지 지속될 부품 부족 상황에 대비해 TSMC의 첨단 패키징 공정 및 HBM 물량을 선제적으로 확보했다고 밝혔다. 이는 후발 주자들이 기술적으로 추격하더라도 물리적인 제품 공급...
"파업 불참자 해고 1순위"…생산 차질 우려↑ 2026-03-08 10:54:02
시작했으며 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에 탑재될 제품 생산에 돌입한 상태다. 엔비디아가 올해 하반기 베라 루빈 AI 가속기 출시를 계획하고 있는 만큼 노조가 예고한 5월 총파업 시점은 HBM 생산이 진행되는 시기와 겹칠 가능성이 있다. 다만 업계에서는 반도체 공정 특성상 자동화 설비 비중이...
삼성전자 노조 "파업 불참 시 해고 1순위" 파장 2026-03-08 10:51:34
베라 루빈' 탑재를 위한 제품 양산에 돌입했다. 통상 HBM의 출하까지는 6개월이 소요된다. 웨이퍼가 투입된 후 4∼5개월 뒤에 제품이 나오고, 이를 AI 가속기에 탑재하기 위한 패키징 작업에 1∼2개월이 걸린다. 엔비디아는 오는 하반기 베라 루빈 AI 가속기를 출시할 계획이다. 노조에서 총파업 시기로 예고한 5월이면...
삼성전자 노조 "파업 불참 직원 해고 1순위" 논란…생산 차질 우려 2026-03-08 06:31:01
베라 루빈' 탑재를 위한 제품 양산에 돌입했다. 통상 HBM의 출하까지는 6개월이 소요된다. 웨이퍼가 투입된 후 4∼5개월 뒤에 제품이 나오고, 이를 AI 가속기에 탑재하기 위한 패키징 작업에 1∼2개월이 걸린다. 엔비디아는 오는 하반기 베라 루빈 AI 가속기를 출시할 계획이다. 노조에서 총파업 시기로 예고한 5월이면...