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‘삼전닉스’ 급락 이유는?...중동 전쟁에 반도체도 ‘초비상’ 2026-03-09 13:36:35
가스가 꼽았다. 한국무역협회에 따르면, 반도체 웨이퍼(원판) 냉각에 필수인 헬륨의 국내 수입량 64.7%(2025년 기준)는 이란 주변국인 카타르산인 것으로 나타났다. 헬륨은 액화천연가스(LNG) 플랜트에서 별도로 정제돼 수출된다. 이번 전쟁으로 카타르의 LNG 플랜트 가동이 중단됐다. 호르무즈해협이 봉쇄되며 생산된 LN...
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[단독] 몸값 뛴 엔비디아 '구형 GPU'…삼성이 만든다 2026-03-08 18:38:26
생산에 활용하는 8㎚ 공정의 생산능력은 웨이퍼(반도체 원판) 투입량 기준 월 3만~4만 장 수준이다. 전체 파운드리 생산능력(웨이퍼 투입량 월 35만 장)의 약 10%에 해당한다. GPU 생산을 다시 맡은 삼성전자가 파운드리 가동률을 올려 수익성을 높일 수 있을 것이란 기대가 커지고 있다. 엔비디아와의 파운드리 협력 기회...
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ASML "차세대 EUV 장비 투입 준비"…반도체 업계 전환점 될까 2026-02-27 12:48:52
있는 수준이고, 50만장에 달하는 웨이퍼(반도체 원판 기판) 테스트를 거치면서 초기 장비에서 발생하는 각종 기술적 문제점을 많이 해결했다고 강조했다. 이번 장비를 삼성전자, 인텔, TSMC 등 주요 고객사가 실제 테스트해 생산 공정에 투입할 때까지는 추가로 2∼3년의 시간이 걸릴 것으로 관측된다. 피터스 CTO는 "주요...
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ASML "차세대 EUV 장비 투입 준비"…반도체 생산 가속 붙을까 2026-02-27 11:55:59
수 있는 수준이며, 50만장에 달하는 웨이퍼(반도체 원판 기판) 테스트를 거치면서 초기 장비에서 발생하는 각종 기술적 문제점을 많이 해결했다고 했다. 이번 장비를 삼성전자, 인텔, TSMC 등 주요 고객사가 실제 테스트해 생산 공정에 투입할 때까지는 추가로 2∼3년의 시간이 걸릴 것으로 예측된다. 피터스 CTO는 "주요...
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빅테크가 찍은 선익시스템 "꿈의 기술로 태양전지 선점" 2026-02-18 16:44:49
중대형 폴더블 패널 수요가 늘면서 유리 원판 크기가 2.25배 커졌고, 이를 흔들림 없이 정밀하게 다루는 기술이 최대 난제로 떠올랐다. 김 대표는 “진공 안에서 대형 기판을 안정적으로 다루는 기술이 가장 큰 병목 구간이었다”며 “이 문제를 풀면서 지난해까지 글로벌 8.6세대 누적 투자 물량의 3분의 2를 확보할 수...
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램리서치 "반도체 장비 80%, 3년내 로봇이 관리" 2026-02-12 18:15:47
코리아 2026’ 참석차 방한했다. 램리서치는 실리콘 원판에 초미세 회로를 깎는 식각장비 세계 1위 업체다. 고객 리스트에는 삼성전자와 SK하이닉스도 올라 있다. 아처 CEO가 취임한 2018년 110억달러(약 16조원)였던 램리서치 매출은 지난해 188억달러(27조원)로 70.9% 증가했다. ◇로봇에 꽂힌 반도체 장비 CEO아처 CEO가...
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"우리가 1위" "2월 양산"…'HBM4' 놓고 삼성·SK하이닉스 정면승부 2026-01-29 12:43:20
제품도 하반기 고객 일정에 맞춰 웨이퍼(반도체 원판) 초도 투입을 전개할 계획"이라고 말했다. 또 차세대 적층 기술로 꼽히는 하이브리드 커퍼 본딩 기술에 대해서는 "작년 4분기 HBM4 기반 샘플을 주요 고객사에 전달하며 기술 협의를 시작했다"며 "HBM4E에서 일부 사업화를 계획하고 있다"고 했다. 올해 HBM 판매 전망과...
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[고침] 경제(삼성전자 "HBM4 2월 양산 출하…올해 HBM 매…) 2026-01-29 12:04:55
HBM 제품은 하반기 고객 일정에 맞춰 웨이퍼(반도체 원판) 초도 투입을 전개해 나갈 계획이다. 차세대 적층 기술로 꼽히는 하이브리드 커퍼 본딩 기술에 대해서는 "작년 4분기 HBM4 기반 샘플을 주요 고객사에 전달하며 기술 협의를 시작했다"며 "HBM4E에서 일부 사업화를 계획하고 있다"고 말했다. 삼성전자는 올해 HBM...
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삼성전자 "HBM4 2월 양산 출하…올해 HBM 매출 전년比 3배↑"(종합) 2026-01-29 11:45:56
HBM 제품은 하반기 고객 일정에 맞춰 웨이퍼(반도체 원판) 초도 투입을 전개해 나갈 계획이다. 차세대 적층 기술로 꼽히는 하이브리드 커퍼 본딩 기술에 대해서는 "작년 4분기 HBM4 기반 샘플을 주요 고객사에 전달하며 기술 협의를 시작했다"며 "HBM4E에서 일부 사업화를 계획하고 있다"고 말했다. 삼성전자는 올해 HBM...
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삼성전자 "HBM4 퀄 완료단계 진입…2월부터 양산 출하" 2026-01-29 11:16:50
웨이퍼(반도체 원판) 초도 투입을 전개해 나갈 계획이다. 차세대 적층 기술로 꼽히는 하이브리드 커퍼 본딩 기술에 대해서는 "작년 4분기 HBM4 기반 샘플을 주요 고객사에 전달하며 기술 협의를 시작했다"며 "HBM4E에서 일부 사업화를 계획하고 있다"고 말했다. 다만 16단 제품 상용화에 대해서는 회의적인 입장을 보였다....
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