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막 내린 세미콘코리아…AI 반도체 시대, 승부처는 '공정 혁신' 2026-02-14 15:07:07
잘 붙이고 얇게 쌓나…첨단 패키징 기술 경쟁 “칩을 얼마나 더 촘촘하게 쌓고, 얇고 균일한 막을 구현하느냐가 차세대 반도체 경쟁력의 핵심입니다.” ‘세미콘코리아 2026’ 행사장에는 국내 주요 반도체 소재·부품·장비 기업들이 대거 참가해 HBM(고대역폭메모리), 3차원(3D) D램, 첨단 패키징 등 차세대 공정 변화에...
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잘나가던 독일 메모리 반도체 제왕 '키몬다'는 왜 추락했나 [강경주의 테크X] 2026-02-13 08:00:04
기반 첨단 팹을 갖추고 전력 효율을 높이는 독자 공정 기술까지 확보하면서 "유럽에도 메모리 반도체 챔피언이 탄생했다", "자동차 초강국이 반도체 석권을 앞두고 있다"는 평가를 받았다. 그러나 이 독일의 메모리 제왕은 불과 창업 3년 만인 2009년 파산했다. 배경에는 반도체 다운 사이클이라는 현실이 자리 잡고 있다....
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K소부장, 반도체 공정 신제품 출격…"기술력으로 글로벌 도전장" 2026-02-12 18:13:07
“칩을 얼마나 더 잘 쌓고, 얇고 균일하게 막을 씌울 수 있느냐가 화두입니다.” ‘세미콘코리아 2026’(사진) 둘째날인 12일 국내 주요 반도체 소재·부품·장비 기업이 총출동했다. 참가 기업은 고대역폭메모리(HBM), 3차원(3D) D램, 첨단 패키징 등 차세대 공정 변화에 맞춘 신제품을 선보였다. 그간 해외 기업에 100%...
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"바이트댄스, 삼성전자와 함께 AI칩 개발중" 2026-02-11 19:53:06
딸리는 메모리 칩 확보 방안이 포함돼있어 바이트댄스에게 이번 거래가 특히 매력적이라고 전했다. 바이트댄스는 지난 2022년부터 관련 인력을 채용하면서 자체 AI 칩 개발을 위해 노력해왔다. 2024년에는 미국의 칩 설계업체인 브로드컴과 협력하고 생산은 대만의 TSMC에 아웃소싱할 계획이라고 로이터가 보도하기도 했다....
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메모리반도체가 연산까지…삼성 '신개념 HBM'으로 판 뒤집는다 2026-02-11 17:50:34
zHBM 개발에도 나섰다. HBM4를 가장 빨리 공급하며 쥔 첨단 메모리 주도권을 차세대 HBM으로 이어간다는 방침이다. 송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO·사장)는 11일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘세미콘코리아 2026’에서 차세대 반도체 기술 로드맵을 공개했다. 대표 제품은 HBM이 GPU의 일부 연산 기능을 담당하도...
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엔비디아 의존 줄인다…K-팹리스에 1조 투자 2026-02-11 17:37:55
칩 수요를 늘리기 위해 제조 기업과의 연계를 강화할 계획입니다. 다음 달부터 자율차·휴머노이드 등 첨단 제품에 국산 AI 반도체 탑재를 목표로 공동개발에 들어갑니다. <앵커> 우리 정부와 기업인들이 지난해 젠슨 황 엔비디아 CEO를 만나서 GPU 26만장을 구매하기로 했습니다. AI 산업을 키우기 위해서는 반드시...
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中빅테크, 일냈다…"삼성과 위탁생산 협상" 2026-02-11 16:34:11
회사가 2022년부터 관련 인력을 본격 채용하는 등 AI 칩 설계에 공을 들여왔다고 전했다. 올해 바이트댄스의 AI 관련 조달 예산은 약 1,600억위안(약 약 33조6,000억원)에 달할 전망이다. 이 가운데 절반 이상이 엔비디아 H200 등 기존 칩 구매와 자체 칩 개발에 배정될 예정이라고 소식통은 설명했다. 앞서 로이터는...
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로이터 "中바이트댄스, 자체AI칩 개발중…삼성과 위탁생산 협상" 2026-02-11 15:28:28
구매와 자체 칩 개발에 할당할 것이라고 한 소식통은 말했다. 로이터는 앞서 2024년 6월 바이트댄스가 미국 반도체 설계기업 브로드컴과 손잡고 첨단 AI프로세서를 개발 중이며 제조는 대만 TSMC에 맡길 계획이라고 보도한 바 있다. 글로벌 거대 기술기업들은 AI 개발에 필수적인 첨단 칩에 대한 엔비디아 의존도를 낮추기...
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산업부, 온디바이스 AI반도체 공동개발 지원…5년간 1조원 투자 2026-02-11 14:30:02
첨단 제품에 탑재할 국산 AI반도체를 주력 제조 앵커기업과 국내 팹리스가 컨소시엄 형태로 개발한다. 정부는 이를 통해 외산 AI칩 의존도가 높은 국내 제조기업의 공급망 리스크를 완화하고, 국산 칩 적용 사례를 확대할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 최근 국회를 통과한 '반도체 특별법'과 관련해서는 시행령을...
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독일 머크 "AI 반도체 급격히 발전…통합 설루션으로 기술 지원" 2026-02-11 11:02:34
"AI 시대는 칩 기술의 급격한 발전을 이끌고 있다"며 "통합 설루션을 통해 게이트올어라운드(GAA·Gate All Around), 고대역폭 메모리(HBM), 첨단 패키징 등 차세대 반도체 기술을 지원하겠다"고 밝혔다. 머크는 이번 전시에서 AI 칩 구현에 필요한 핵심 신소재인 몰리브덴 설루션을 집중 소개한다. 몰리브덴은 향상된 전기...
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