대만 날아간 젠슨 황 '다급한 SOS'…'1450조 만찬'의 비밀 [강경주의 테크X] 2026-02-04 08:00:18

최첨단 패키징 팹이다. 올해 설비 투자 계획은 이보다 더 증가한 560억 달러(81조1200억원) 규모로 사상 최대치를 기록할 전망이다. 지난 분기 삼성전자 영업이익의 4배가 넘는 돈이다. 미국 애리조나주 팹 21 2단계 생산시설은 당초 2028년 목표였으나 2027년으로 1년 앞당겨졌다. 이 공장은 내년 여름부터 장비가 도착해...

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'메모리 큰손' 젠슨 황도 언급…초유의 상황에 '파격 전망' 나왔다 2026-02-02 07:50:14

더 많기 때문에 메모리 공급망이 어려운 상황"이라며 "수요는 더 빠르게 증가하고 있다"고 설명했다. 황 CEO는 TSMC에 대해서도 "올해 많은 일을 해야할 것"이라고 언급했다. 파운드리(반도체 수탁생산) 공정과 'CoWoS'로 불리는 TSMC 최첨단패키징 서비스의 중요성에 대해 강조했다. 황정수 기자 hjs@hankyung.com...

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'반도체 발상지' 기흥에…삼성전자 '연구개발 심장' 짓는다 2026-02-01 17:40:06

최첨단 반도체 R&D 거점’으로 탈바꿈할 것으로 전망된다. 삼성전자는 2024년 12월 기흥캠퍼스 내 남는 부지에 R&D용 반도체 라인 NRD-K를 세워 운영을 시작했다. 2030년까지 총 20조원이 NRD-K에 투입된다. 삼성전자는 NRD-K에 ASML의 극자외선(EUV) 노광장비, 최첨단 패키징 장비 등 대당 수천억원에 달하는 장비를 들여...

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[단독] 삼성 반도체 '모태' SR5 역사속으로…조(兆)단위 투자해 '제2의 DSR' 짓는다 2026-02-01 13:22:20

운영을 시작한 R&D 설비 'NRD-K'에 최첨단 연구 사무동까지 들어서면서 기흥 사업장은 새로운 반도체 연구 메카로 탈바꿈할 것으로 예상된다. 1일 업계에 따르면 삼성전자는 지난해 9월부터 SR5 철거 작업을 시작했다. 이 작업은 코오롱글로벌이 올 3월까지 진행한다. 지난달 31일 기자가 방문했던 기흥캠퍼스 SR5...

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HBM이 이끈 하이닉스 매직…영업이익률 58% '역대급' 2026-01-28 17:58:38

1m) 이하 초미세 생산 공정과 최첨단 패키징을 앞세워 엔비디아, AMD, 브로드컴 등의 AI 가속기 생산을 전담했다. AI 가속기가 AI의 학습 성능을 좌우하면서 TSMC는 그래픽처리장치(GPU)를 설계하는 엔비디아와 함께 AI 반도체 시대의 주인공이 됐다. 이런 TSMC를 SK하이닉스가 영업이익률에서 제친 건 ‘메모리...

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SK하이닉스 이익률, 7년만에 TSMC 추월 2026-01-28 17:48:51

1m) 이하 초미세 생산 공정과 최첨단 패키징을 앞세워 엔비디아, AMD, 브로드컴 등의 AI 가속기 생산을 전담했다. AI 가속기가 AI의 학습 성능을 좌우하면서 TSMC는 그래픽처리장치(GPU)를 설계하는 엔비디아와 함께 AI 반도체 시대의 주인공이 됐다. 이런 TSMC를 SK하이닉스가 영업이익률에서 제친 건 ‘메모리...

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패키징 '끝판왕' 하이브리드 본딩…삼성, TSMC와 맞붙는다 2026-01-26 15:56:37

1위 파운드리(반도체 수탁생산) 기업 대만 TSMC가 최첨단 패키징을 도입하면서다. 칩 두께를 줄이고, 전송 속도를 높여 달라는 미국 AMD의 요구에 TSMC는 ‘SoIC(시스템온IC)’라고 이름 붙인 하이브리드 본딩 기술로 화답했다. 기존 패키징보다 회로 수를 200배 이상 늘리며 성능이 검증되자 최첨단 패키징 강화에 나선...

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ASML·램리서치 가세…반도체 장비 '빅4' 최첨단 패키징에 올인 2026-01-21 17:09:47

센터를 설립하는가 하면 패키징 전문 장비 업체도 앞다퉈 인수하고 있다. 인공지능(AI) 반도체 시대를 맞아 후(後)공정의 중요성이 커지면서 최첨단패키징용 장비 시장이 ‘캐시카우’가 될 것으로 판단한 결과다. 세메스, 한미반도체, 한화세미텍, 제우스 등 한국 기업도 고대역폭메모리(HBM)용 본딩(접합) 장비 등 특화...

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