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[주간 소부장] TPU, 한일령發 지각변동…수혜 기업은 2025-12-04 07:00:15
일본의 갈등이 불거진 가운데, 일본이 중국향 포토레지스트 수출을 사실상 중단했다는 소식이 들려오고 있습니다. 포토레지스트는 반도체 웨이퍼 위에 회로 패턴을 그리는 노광 공정에 사용되는 핵심 소재지요. 특히 미세공정에 필요한 극자외선(EUV) 및 불화아르곤(ArF)용 포토레지스트는 국내 기업들이 국산화를 위해 노...
SK에코플랜트, 반도체 소재 4개사 자회사 편입 2025-12-02 15:53:01
강화하는 것으로 풀이된다. 신규 편입 4개사는 포토·식각가스·증착·금속배선·패키징 등 반도체 제조 전 과정과 OLED 증착 등 디스플레이 주요 공정에 필요한 첨단 소재를 생산한다. 각 자회사는 인공지능과 디지털전환 기반의 생산을 추진해 제품 개발 및 공급망 관리(SCM) 효율성을 강화할 계획이다. 또한 HBM(High...
SK에코플랜트, 반도체 소재 4개 자회사 편입 완료 2025-12-02 09:57:02
편입된 4개사는 포토, 식각가스, 증착, 금속배선, 패키징 등 반도체 제조 전 과정과 유기발광다이오드(OLED) 증착 등 디스플레이 주요 공정에 필요한 첨단소재를 생산한다. 여기에 작년 11월 편입된 산업용 가스 기업 SK에어플러스까지 더해 반도체 소재부터 인프라까지 아우르는 밸류체인(가치사슬)을 확보하게 됐다고...
일본, 중국에 '치명타' 날렸다…한국 반도체 '격차 벌릴 기회' 2025-12-01 14:00:26
번졌다는 해석도 나온다. 한편 포토레지스트는 빛의 반응을 이용하는 감광성 물질로 '포토 공정'의 핵심 소재다. 일본은 이 분야에서 세계 시장 점유율 70% 이상을 차지하고 있다. 중국 반도체 산업의 전반적 성장세가 둔화될 것이란 전망이 나오는 이유다. 신현보 한경닷컴 기자 greaterfool@hankyung.com
반도체 성능 끌어올리는 최첨단 패키징도 고성장 2025-11-30 18:30:40
실리콘 포토닉스보다 먼저 반도체업계의 ‘게임체인저’로 떠오른 분야는 최첨단 패키징(여러 칩을 한 칩처럼 작동하게 하는 기술)이다. 인공지능(AI) 붐으로 반도체가 처리해야 하는 데이터가 폭증한 가운데 회로 폭이 2나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 이하로 좁아지면서 공정 미세화는 한계에 봉착해서다. 대표적인...
"R&D 투자금, 썩고 썩어야 결실…실패 허용하는 환경 만들자" 2025-11-30 17:15:42
반도체에 비해 기판이 컸으니까요. 당시 디스플레이용 포토레지스트(PR)가 주력 매출이었고, 그걸로 회사가 버텼어요.” ▷2019년 이야기도 빼놓을 수 없죠. “일본 반도체 PR 수출 규제 사건과 국산화 사례 얘기죠? 사실 그 전부터 EUV용 반도체 PR을 준비하고 있었어요. 하지만 고객사들이 써주지를 않아서 매출이 없었...
日 이어 美中 맞불 '수출통제 시대'…공급망 생존전략 찾는다 2025-11-29 20:07:34
식각·노광 공정에 쓰이는 핵심 소재(고순도 불화수소·포토레지스트)와 유기발광다이오드(OLED) 패널용 기판과 같은 디스플레이 소재(플루오린 폴리이미드)의 한국 수출을 통제한 게 발단이 됐다. 해당 소재들은 일본 의존도가 높았던 품목으로 국내 기업들 타격이 불가피했다. 이 사례는 공급망이 편중된 상황을 이용해...
동진쎄미켐 V낸드플래시용 포토레지스트, 세계일류상품 선정 2025-11-27 09:34:22
국내 최초로 포토레지스트를 개발한 기업이다. 반도체 소재 국산화에 앞장서며 독보적인 기술 축적을 이어왔다. 핵심 원자재를 자체 기술로 설계·합성해 세대별로 증가하는 PR 두께 요구에 맞춘 제품 개발도 지속해 오고 있다. PR은 반도체 노광 공정에 사용되는 핵심 소재로 빛에 반응해 화학적 변화를 일으키는 감광액의...
삼성 손잡은 동진쎄미켐…"내년 매출 증대" [CEO 초대석] 2025-11-25 16:18:55
시장 변화에 대응하기 위해 극자외선(EUV) 공정용 신규 소재, 고대역폭메모리(HBM) 공정용 소재, 첨단 패키징 소재 등 차세대 기술 개발에 역량을 집중하고 있다. 기존 주력 제품인 포토레지스트와 반사방지막 등을 넘어 고부가가치 미래 소재 시장을 선점하겠다는 전략이다. 김 사장은 "국내뿐만 아니라 미국, 중국, 대만...
"TSMC, 대만 2나노 공장 3곳 추가 건설 계획…AI칩 수요 대응" 2025-11-25 14:13:00
지출(설비투자) 규모를 400억∼420억 달러(약 58조9천억∼61조8천억원) 규모로 계획하고 있다고 밝혔다. 황런자오 TSMC 최고재무책임자(CFO)는 올해 자본 지출의 약 70%는 첨단 공정 기술에, 10∼20%는 특수 공정 기술에, 10%는 첨단 패키징 테스트, 포토마스크 및 기타 프로젝트 등에 사용할 예정이라고 말했다. jinbi100@yna.co.kr...