전쟁터로 간 양자 기술…'벌떼 드론' 공격오차 확 줄인다 2026-03-13 17:19:40

바뀔 정도로 효율이 높다. 실리콘포토닉스는 최근 엔비디아가 주목하는 공동패키지광학(CPO)의 기반이다. CPO는 연산 칩과 광소자를 하나의 패키지 안에 함께 배치하는 방식이다. 지금까지는 랙 단위에서 광통신이 주로 활용돼 왔는데, 서버 내부에서는 빛이 다시 전기 신호로 바뀌는 과정이 병목으로 지적돼 왔다. CPO는...

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갤럭시S26에 "이 옷 입혀줘" 했더니 깜짝…삼성 'AI 승부수' [영상] 2026-02-26 03:00:08

'슈퍼 스테디' 기능도 갖췄다. 포토 어시스트 기능도 향상됐다. AI를 활용해 편집 기능을 끌어올렸고 텍스트로 변경하고 싶은 내용을 입력하는 방식의 편집도 가능하다. 마음에 드는 옷이 어울리는지 고민일 때 자신의 전신 사진에서 포토 어시스트 기능을 실행한 다음 갤러리에 저장된 옷 사진을 추가하고 "이...

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'몸값-체력' 괴리…매출·이익 증가율은 10% 안팎 2026-02-23 17:58:31

후공정 관련 기업이 대부분이다. 순수 반도체 소부장 기업 중에선 웨이퍼에 회로 패턴을 그릴 때 사용되는 소재인 포토레지스트(감광액)를 생산하는 동진쎄미켐이 유일하다. 소부장 기업들은 신시장 개척에 공을 들이고 있다. 한미반도체는 차세대 패키징 장비 공장을 지을 계획이다. 극자외선(EUV) 노광 공정 핵심 부품인...

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삼성·한화, '하이브리드 본더' 개발 속도…ASML 협력사와도 동맹 [강해령의 테크앤더시티] 2026-02-20 07:00:01

실리콘 포토닉스 상용화를 시도하는 엔비디아, GPU 강자 AMD 등이 이들의 패키징 기술을 활용해 차세대 칩을 만든다. 이미지센서·낸드플래시 등 활용 범위와 본딩 공정 횟수가 다소 제한됐던 W2W 하이브리드 본딩 시장도 더욱 커질 전망이다. 송재혁 삼성전자 반도체(DS)부문 사장(CTO·최고기술책임자)은 세미콘 코리아...

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막 내린 세미콘코리아…AI 반도체 시대, 승부처는 '공정 혁신' 2026-02-14 15:07:07

밝혔다. 실리콘 포토닉스(CPO), 하이브리드 본딩 기반 초고단 적층 등도 함께 공개하며 차세대 HBM 주도권 확보에 속도를 내겠다는 메시지를 던졌다. SK하이닉스는 기술 난도가 급격히 높아지는 환경 속에서 R&D 방식 자체를 바꾸겠다고 선언했다. 이성훈 SK하이닉스 R&D 공정 담당 부사장은 “기존 ‘인력 투입’ 중심의...

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메모리반도체가 연산까지…삼성 '신개념 HBM'으로 판 뒤집는다 2026-02-11 17:50:34

zHBM, 실리콘 포토닉스(CPO) 등 기존의 틀을 깨는 신기술·제품을 들고나온 이유가 여기에 있다. 메모리와 파운드리, 패키징 사업을 모두 아우르는 제조 역량을 총동원해 AI 시대에 최적화된 새로운 반도체 해법을 보여주겠다는 것이다. ◇ 연산하는 HBM 개발송 사장은 이날 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘세미콘코리아...

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구윤철, 인천 혁신기업 현장점검…"기술혁신에 모든 역량 동원" 2026-02-05 11:40:00

소재업체인 ㈜아이블포토닉스, 로봇 전문기업 ㈜브릴스를 차례로 방문해 현장을 점검했고 재경부가 밝혔다. 구 부총리는 첫번째로 방문한 아이블포토닉스에서 압전단결정 소재의 국산화 성공에 주목하면서 원천기술 자립의 중요성을 강조했다. 압전단결정은 압력을 전기로 바꾸는 초고성능 센서 소재로, 음파·소나의 핵심...

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영업익 66% 증가한 삼양엔씨켐…무상증자 추진 2026-02-04 16:17:17

삼양그룹의 반도체 포토레지스트(PR) 소재 전문 계열사 삼양엔씨켐이 이사회를 열고 보통주 1주당 1주를 배정하는 100% 무상증자를 결의했다고 4일 공시했다. 무상증자로 발행되는 신주는 보통주 1094만4140주다. 증자 전 발행주식 총수는 1094만4140주로 무상증자가 완료되면 삼양엔씨켐의 총 발행 주식 수는...

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