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삼성, 평택 5공장에 60조…현대차는 로봇·AI에 50조 쏟아붓는다 2025-11-16 17:52:44
세로 195m 규모 초대형 복합 공장으로, 10나노급 6세대(1c) D램 및 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4를 생산하는 ‘메가 팹’ 역할을 맡는다. P5 착공은 글로벌 AI 메모리 수요 폭증에 적극 대응하면서 글로벌 메모리 경쟁에서 주도권을 되찾기 위한 삼성의 승부수다. 삼성은 이와 함께 수도권에 집중된 설비투자를 지방...
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"삼성전자 적정 시총 1000조…내년 D램 가격 상승 수혜" 2025-11-13 10:49:20
김 연구원은 "삼성전자 HBM4는 1c D램과 4nm 로직다이를 적용해 최고 속도와 저전력 성능을 동시 구현 가능해 공급사들 중 가장 높은 판매단가가 예상된다"며 "현재 삼성전자 PBR과 연초 대비 주가 상승률은 엔비디아 HBM 공급 지연으로 경쟁사들 대비 절반 수준에도 못 미치며 할인 거래되고 있지만 내년 삼성전장의 HBM...
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삼성 HBM4 성과 특별 보너스 쏜다 2025-11-03 17:32:15
D램(1c D램) 개발 인력에 특별 자사주 성과급을 지급했다. 1c D램은 6세대 고대역폭메모리(HBM4)에 들어가는 반도체다. 최근 HBM4가 엔비디아의 긍정적인 평가를 받은 결과로 알려졌다. 삼성전자는 지난달 30일 “임직원 대상 개발 과제 목표 달성 인센티브로 보통주 4790주를 지급한다”고 공시했다. 지급 대상 임직원은...
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삼성전자, HBM4용 1c D램 개발진 30명에 총 5억원 규모 주식 보상 2025-11-03 15:48:05
1c D램) 개발 인력에 특별 자사주 성과급을 지급했다. HBM은 D램을 쌓아 만드는데, 삼성전자는 내년 주요 고객사 대상 공급이 본격화하는 HBM4(6세대 고대역폭메모리)에 1c D램을 적용한다. 최근 HBM4가 엔비디아의 긍정적인 평가를 얻어내면서, 여기에 기여한 개발 인력에 보상한 것이란 분석이 나온다. 삼성전자는 지난달...
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"반도체 소부장 키워드 '1c D램 · EUV'...관련주 주목" [리포트 비하인드] 2025-11-03 13:50:40
- 전문가들은 1c D램과 EUV 관련 기업들을 중심으로 투자 전략을 세울 것을 권장함. - HD한국조선해양의 경우 예상치를 뛰어넘는 3분기 이익을 기록하며 주가가 상승세를 보임. - 반도체 투톱 종목에 대해선 11월부터 내년 초까지 꾸준히 매수를 고려해야 한다는 의견 제시됨. ● "반도체 소부장 키워드 '1c D램 ·...
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"삼성전자, 엔비디아와 AI 동맹…메모리 사업 시너지 기대"-KB 2025-11-03 07:45:59
그는 "삼성전자 HBM4가 1c D램과 4nm 로직다이를 적용해 가장 높은 속도와 저전력 성능을 구현했다"며 "이미 HBM4 샘플이 제출 완료된 상태로, 향후 재설계가 필요 없는 것으로 보여 엔비디아 요구에 최적화돼 있는 것으로 판단된다"고 말했다. KB증권은 삼성전자의 내년 매출액과 영업이익을 각각 376조원과 82조원으로...
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"괜히 팔았나" 삼성전자 매물 쏟아졌는데…'놀라운 상황' [분석+] 2025-10-31 22:00:02
입지를 구축할 전망"이라며 "이는 삼성전자 HBM4 1c D램과 4nm 로직다이를 적용, 가장 높은 속도와 저전력 성능을 구현해 이미 HBM4 샘플이 엔비디아에 제출 완료된 상태로 향후 재설계가 필요 없는 것으로 판단돼 엔비디아의 요구를 충족시켜줄 것으로 기대되기 때문"이라고 설명했다. 김 연구원은 "특히 완판된 내년 HBM...
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삼성전자, 엔비디아에 HBM4 공급 '눈앞' 2025-10-31 17:55:40
D램(1c D램) 공정을 도입하는 승부수를 던졌다. 공정 우위를 바탕으로 삼성의 HBM4는 초당 11Gb(기가비트)의 동작 속도를 구현했다. HBM4의 두뇌 역할을 하는 ‘베이스 다이’를 외부 업체에 맡기지 않고, 자사의 최첨단 4㎚ 파운드리(반도체 수탁생산) 공정을 통해 직접 생산한 것도 삼성전자가 엔비디아의 선택을 받게 된...
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삼성전자, HBM4 납품도 유력…내년 메모리 왕좌 되찾는다 2025-10-31 17:23:05
급 1c 공정을 적용했다. 공정 우위를 바탕으로 삼성의 HBM4는 핀(pin)당 11Gbps의 데이터 전송 속도를 구현했다. 데이터 입출력 통로도 기존보다 두 배 늘린 2048개로 총 대역폭을 끌어올렸다. HBM4의 베이스 다이를 외부 업체에 맡기지 않고, 자사의 최첨단 4nm 파운드리 공정을 통해 직접 생산한 것도 삼성전자의 신의 한...
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삼성전자, 엔비디아와 업계 최대 AI팩토리 구축…"제조업 혁신" 2025-10-31 15:03:59
HBM4 공급에 대해 엔비디아와 긴밀하게 협의 중이다. 삼성전자 HBM4는 1c(10나노급 6세대) D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 국제반도체 표준협의기구(JEDEC) 표준(8Gbps) 및 고객 요구를 상회하는 11Gbps 이상의 성능을 구현했다. 현재 삼성전자는 글로벌 전 고객사에 HBM3E를 공급 중이고, HBM4도...
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