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지주사 규제 완화에 산업계 '숨통'…첨단산업 투자판 바뀔까 2025-12-11 16:03:19
대역폭 메모리(HBM) 설비 확충 등에 필요한 투자 비용을 크게 절감할 수 있을 것으로 보인다. SK하이닉스와 함께 초대형 반도체 투자를 약속한 삼성전자의 간접적인 수혜도 예상된다. 삼성전자는 지주회사 체제가 아니어서 직접적인 혜택은 제한적이지만, 반도체·AI 산업에 대한 지원 기조가 확인된 만큼 투자 환경 전반의...
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HBM, 범용D램 계속해서 가격 상승...한국 기업 어쩌나? 2025-12-11 11:24:42
대역폭메모리(HBM)와 범용D램의 가격이 오르고 있다. 지속해서 가격이 올라도 공급이 수요를 따라가지 못하고 있다. 이에 HBM과 범용D램을 확보하지 못한 기업들은 경쟁력을 잃고 있다. 공급망 양극화로 기업 간 경쟁력 격차가 커지고 있다. 시장조사 업체 D램익스체인지에 따르면, 11월 PC용 D램 범용 제품의 평균 가격은...
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[SK하이닉스] 투자경고종목 지정? AI가 제시한 SK하이닉스 목표주가는? [알파스퀘어 : AI 목표주가] 2025-12-11 10:06:44
고대역폭메모리) 수율 안정화와 솔리다임(낸드 자회사)의 실적 턴어라운드가 맞물리며, 24년 영업이익 23조원이라는 역대급 실적 달성이 유력시된다. ◆ 'PER 11배'의 함정... 저평가 맞나? 현재 SK하이닉스의 PER(주가수익비율)은 11.77배로, 동일 업종 내 순위 66위 수준이다. 통상적인 반도체 사이클 고점에서...
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[마켓PRO] Today's Pick : "상법개정안 수혜주 SK…반도체 이익 5배 늘어날 삼성전자" 2025-12-11 09:00:22
이익 급증 사이클 진입이 전망, 내년 HBM(고대역폭메모리) 출하량의 경우 지난해 대비 203%(3배)증가해 글로벌 HBM 시장의 출하 성장률(32%)을 6배 상회할 것으로 예상. 특히 내년 삼성전자는 HBM 생산능력을 30% 확대할 것으로 예상되어 구글, 마이크로소프트, 아마존, 메타, 엔비디아, AMD 등 그래픽저장장치(GPU) 및...
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"삼성전자, 이익 급증 사이클 진입…극단적 저평가 국면"-KB 2025-12-11 07:46:16
고대역폭메모리(HBM4) 양산을 시작해 2분기부터 HBM4 출하량은 큰 폭 증가할 전망"이라며 "이는 브로드컴을 통한 주문형반도체(ASIC) 업체들의 HBM4 탑재 요구 증가와 엔비디아 루빈에 탑재될 HBM4 출하가 본격 시작될 것으로 예상되기 때문"이라고 짚었다. 그러면서 "내년 HBM 제품별 금액비중은 HBM4 55%, HBM3E 45%로...
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SK하이닉스 "엔비디아와 차세대 SSD 개발 중…속도 최대 10배 빠르다" [강해령의 테크앤더시티] 2025-12-10 18:05:17
김 부사장은 최근 화두가 되고 있는 HBF(고대역폭플래시) ‘AI-N B’에 대해서도 소개했다. HBF는 HBM처럼 여러 개의 낸드플래시 칩을 수직으로 쌓아서 다수의 정보통로(TSV)를 뚫어 결합한 제품을 뜻한다. 또다른 낸드플래시 회사 미국 샌디스크와 협업 중이다. 김 부사장은 "HBF의 알파 버전 칩은 내년 1월 말께 나올...
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반도체 지원 조건으로 지방투자 내건 정부…업계 "고급인력 못 구해" 2025-12-10 17:49:44
고대역폭메모리(HBM) 생산기지(M15X)가 들어선 충북 청주다. 하지만 대다수 R&D 인력은 서울에서 멀다는 이유로 이들 지역 근무를 거부하는 것으로 알려졌다. 업계에선 미국, 일본, 중국이 전략적 중요성이 커지고 있는 반도체산업에 ‘무조건적’이고 ‘파격적’인 지원을 하는 데 비해 정부는 ‘지방 투자’라는 대가를...
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엔비디아코리아 "이제는 GPU가 아닌 AI 플랫폼 회사" 2025-12-10 16:10:43
맥락과 멀티미디어 작업을 염두에 둔 GPU로 설계됐다. 정 대표는 "고대역폭 메모리(HBM)뿐만 아니라 GDDR 메모리를 대규모로 활용하고 인코더와 디코더를 동시에 내장해 멀티미디어 처리 효율을 높인 점이 특징이다"라고 설명했다. built@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포, AI 학습 및 활용 금지>
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정부, 팹리스 규모 10배로 키운다…"반도체 세계 2강 도약"(종합) 2025-12-10 15:25:39
고대역폭메모리(HBM) 등 메모리 분야의 우위를 지키는 동시에 신경망처리장치(NPU)와 지능형 메모리(PIM) 등 AI 특화 반도체 기술 연구개발(R&D)에 예산을 집중적으로 투자할 계획이다. 전력효율·피지컬 AI의 핵심부품인 화합물 반도체와 핵심 기술로 부상한 첨단 패키징(후공정) 기술개발에도 지원을 확대하기로 했다....
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장성진 YC 대표이사 사장, 제35회 해동기술상 수상 2025-12-10 15:00:10
고대역폭 메모리(HBM)를 실리콘 인터포저 위에 배치하는 이종 집적화 패키지 기술 'I-Cube4'를 개발해 인공지능(AI)·고성능컴퓨팅(HPC) 시장 대응을 위한 시스템 성능 혁신에 공헌했다는 평가를 받는다. 해동젊은공학인상 수상자로는 학술과 기술 부문에 채주형 광운대학교 교수, 김성진 스카이칩스 팀장이 각각...
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