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'반도체 식각왕' 램리서치 CEO와의 일문일답 [강해령의 테크앤더시티] 2026-02-16 17:42:36
대해 자신감을 드러냈습니다. 아카라는 10나노급 6세대(1c) D램 식각 공정에도 쓰이는데, 7세대(1d) D램에 들어서면 이 공정 수가 3배나 늘어난다고요. 이 장비의 경쟁력은 무엇인가요? A. 독보적이라고 봅니다. 두 가지 독보적 경쟁력이 있습니다. 첫째는 물리적 고주파(RF) 매치가 필요 없는 다이렉트 드라이브(DD)...
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엔비디아 평가에 '눈물'…SK하이닉스 살린 '뜻밖의 행운' 정체 [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2026-02-16 17:27:13
D램 시장의 주류인 10나노 4세대(1a) D램을, 홈런론자는 개발 막바지에 달한 차세대 10나노 5세대(1b) D램을 밀었다. 사실 시장에서 검증되지 않은 차세대 D램을 HBM 같은 프리미엄 파생 제품에 적용하는 건 흔치 않은 일이다. 그만큼 실패 가능성이 크기 때문이다. SK하이닉스는 안정형 전략으로 1위를 유지하며 경쟁사와...
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4년·12만㎞…한국 자연방사선 지도 나왔다 2026-02-15 07:33:00
직접 측정했다. 시속 60㎞ 이하로 차량을 운행하며 10초 간격으로 측정값을 전송하는 방식으로, 총 조사 거리만 12만510㎞에 달했다. 이렇게 공간별 데이터베이스를 구축하면 시민의 방사선 노출을 평가할 수 있고 노출 관리에 대한 국가 정책을 수립하는 데 도움을 줄 수 있다고 연구팀은 설명했다. 장재호 KINS 선임연구...
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막 내린 세미콘코리아…AI 반도체 시대, 승부처는 '공정 혁신' 2026-02-14 15:07:07
“향후 10년간 개발 난도가 대폭 올라갈 것”이라고 전망했다. AI를 활용하면 사람이 2년간 찾던 신물질 탐색 시간을 수백 분의 1 수준으로 줄일 수 있다는 설명도 덧붙였다. 이번 기조연설을 관통한 화두는 ‘AI 시대 메모리의 재정의’다. 성능 경쟁을 넘어 전력 효율, 패키징 구조, 연구개발 방식까지 전면적인 변화가...
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반도체 슈퍼사이클 확인…삼성 "HBM4 기술 최고" 2026-02-13 16:23:00
1c(10㎚ 6세대) D램과 4나노 파운드리 공정을 적용하는 승부수를 던졌습니다. 삼성전자는 설 연휴 이후 엔비디아에 공급할 HBM4를 세계 최초로 양산 출하할 계획입니다. <앵커> 메모리 수요가 폭증하는 상황에서 삼성전자는 어떤 로드맵을 갖고 있습니까? <기자> 오늘 삼성전자는 메모리와 파운드리, 패키지...
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갤S26 탑재 '엑시노스 2600'…AI 성능서 '퀄컴 칩'과 동등 성능 발휘 2026-02-13 11:03:44
2나노(㎚·1㎚=10억분의 1m)로 생산되는 세계 최초의 2나노 모바일 칩이다. 최신 암(Arm) 아키텍처 기반의 데카 코어(코어 수 10개)로 중앙처리장치(CPU) 연산 성능이 전작(엑시노스 2500)보다 최대 39%, 강력한 NPU로 생성형 AI 성능은 113% 향상됐다. 엑시노스 2600은 이달 말 공개 예정인 삼성전자의 플래그십 스마트폰...
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잘나가던 독일 메모리 반도체 제왕 '키몬다'는 왜 추락했나 [강경주의 테크X] 2026-02-13 08:00:04
특히 512Mb급 제품은 10분의 1 수준까지 떨어졌다. 메모리 반도체가 대표적인 사이클 산업이라는 사실이 극단적으로 드러난 시기였다. 키몬다는 심각한 재무 압박을 받기 시작해 2007년 3분기부터 2008년 4분기 누적 적자가 25억 유로까지 불어났다. 문제의 핵심은 자본·기술·정책 대응력의 삼각 불균형이었다. 가격 붕괴...
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램리서치 "반도체 장비 80%, 3년내 로봇이 관리" 2026-02-12 18:15:47
10년 뒤 출시할 차세대 장비용 소재·부품을 연구할 계획이다. 본사가 있는 미국 밖에 이런 연구소를 지은 건 한국이 유일하다. 그는 “양산용 장비가 아닌 신기술을 발빠르게 개발하기 위한 결정”이라며 “한국의 실력 있는 화학·소재 기업들도 벨로시티 랩을 용인에 짓기로 결정하는 데 한몫했다”고 말했다. 국내 장비...
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더 빨라진 삼성 HBM4…'초당 13Gb' 업계 최고 2026-02-12 17:46:09
성능 목표를 설정했다. HBM4의 성능을 좌우하는 코어다이에 최첨단 10나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 6세대(1c) D램을 적용하고, 두뇌 역할을 하는 베이스다이 제작엔 4㎚ 파운드리 공정을 활용한 게 대표적인 사례다. 이 결과 삼성 HBM4의 동작 속도는 JEDEC 기준을 46% 웃도는 초당 11.7Gb를 안정적으로 구현했다. 최고...
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막 오른 'HBM4 대전'…삼성 첫 출하에 SK하이닉스와 주도권 경쟁 2026-02-12 16:21:53
12나노 베이스 다이와 1b D램(10나노급 6세대) 공정을 활용한다. 삼성전자보다 한 세대 전 기술이지만, 최고 속도 11.7Gbps를 구현하고 엔비디아 공급도 앞둔 상태로 알려졌다. SK하이닉스는 지난달 콘퍼런스콜에서 "기존 제품(HBM3E)에 적용 중인 1b 공정 기반으로도 고객 요구 성능을 구현했다는 점은 매우 큰 성과"라며...
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