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반도체 미래기술 로드맵 고도화…14개 핵심기술 더해 2024-08-27 15:21:00
패키징을 위한 공정 기술개발이 3개 추가됐다. 이번 고도화는 반도체 소자의 미세화와 고집적화가 더 빨라지고 인공지능(AI) 서비스 창출로 반도체 수요가 다변화한 점, 첨단 패키징 기술도 고대역폭 메모리(HBM)로 가속화한 점 등 기술환경 변화를 감안해 이뤄졌다고 과기정통부는 설명했다. 이날 발표 이후에는 산학연...
올해 10% 깎였던 국가 R&D 예산…12% 늘려 사상 최대로 [2025년 예산안] 2024-08-27 11:00:51
첨단 패키징 선도기술(178억원)이 신규 편성되고, 소형 원자로(iSMR) 기술개발 예산이 올해 607억원에서 859억원으로 증가한다. 초격차 선도기술 예산 중 AI·바이오·양자 등 3대 게임 체인저 예산이 올해 2조8000억원에서 내년 3조5000억원으로 증가한다. AI(9000억원→1조2000억원), 바이오(1조8000억원→2조1000억원),...
에이직랜드, 대만에 R&D센터…3나노·패키징 첨단 기술 개발 2024-08-26 17:30:57
패키징 기술인 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)’ 기술 확보를 목적으로 설립한 최첨단 연구개발(R&D)센터다. 회사는 기술 확보를 위해 2·3㎚ 설계 경험이 있는 대만 현지 인재를 영입했다. 자체 기술력을 강화해 글로벌 시장 경쟁력을 한층 더 높이겠다는 취지다. 회사 관계자는 “대만은 세계 반도체산업의...
반도체 '일자리·인재' 모았다…첨단산업 전문 채용공간 개설 2024-08-26 10:55:08
△설계 △생산 △테스트·패키징 △기타(DSP·유통) 등으로 구분해 찾을 수 있다. 생성형 인공지능(AI)으로 작성된 기업 정보도 제공한다. 하이테크에 게시된 모든 공고에선 AI가 소개하는 기업 정보를 볼 수 있다. 데이터 기반 리포트, 자소서(자기소개서) 소스 배송, 커리어 상담소, 직무 인터뷰 등의 콘텐츠도 갖췄다....
진격의 K푸드…117社 세계 최대 식품박람회 출격 2024-08-25 18:19:38
치킨텐더와 비슷한 맛을 낸 두부텐더, 오뚜기는 비건 참치와 카레, 아워홈은 가정간편식용 김치콩비지찌개, 빙그레는 두유를 넣은 비건 메로나, 롯데웰푸드는 제로 젤리 등을 혁신상 후보로 신청했다. 이 밖에 농협경제지주 대상 몽고식품 삼양패키징 수산업협동조합 신송식품 해태제과 등도 별개 부스를 꾸려 SIAL 2024에...
'반도체 인재'를 잡아라…삼성·SK하이닉스, 하반기 채용 돌입 2024-08-25 07:01:03
SK하이닉스는 지난 4월 인디애나주에 어드밴스드 패키징 공장을 짓는 데 38억7천만달러를 투자하고 퍼듀대 등 현지 연구기관과 반도체 연구개발에 협력한다는 계획을 밝힌 바 있다. 이와 관련, 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 지난달 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 'SK 글로벌 자문위원회 미팅'에서 멍...
"삼성 반도체, 5년 놀았다" 사상 초유의 사태…반전 가능할까 [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2024-08-24 16:24:59
HBM 패키징 관련 인력은 메모리사업부로 갔고, 나머지 인력들은 전통 패키징을 담당하는 TSP총괄이나 각 사업부로 흩어졌다. 부문 직속으로 남겼던 'AVP개발팀'도 최근 TSP총괄로 흡수됐다. "거짓 보고 하지 마라" 투명한 소통 강조조직 문화를 바꾸려는 전 부회장의 노력도 여러 발언에서 읽힌다. 그는 지난 7월...
"반도체 크기 확 줄인다"…삼성, 파운드리 승부수 2024-08-22 17:35:37
별도의 패키징 과정이 필요하다는 것은 기술적인 극복 과제로 꼽힌다. 삼성전자뿐만 아니라 인텔과 TSMC도 연구개발(R&D)에 적극적이다. 인텔은 ‘파워비아’로 이름 지은 BSPDN 기술을 이르면 올해 ‘20A(2㎚)’ 파운드리 공정에 적용한다. TSMC도 2026년부터 2㎚ 공정에 BSPDN을 도입할 계획인 것으로 알려졌다. 황정수...
엔비디아 대항마 美AMD, 대만내 R&D 센터 2곳으로 늘린다 2024-08-22 13:22:07
패키징 기술, 실리콘 포토닉스, AI 칩 등 각종 연구개발을 위한 R&D 센터를 설립할 것이라고 전했다. 이어 AMD가 대만 내 대학교와 업체 등과 협력해 연구개발을 확대해 나갈 것이라고 덧붙였다. 이에 앞서 왕 부사장 일행은 지난 20일 R&D 센터 입지 조건을 확인하기 위해 천치마이 가오슝 시장과 황웨이저 타이난 시장을...
큐빅셀, 반도체 패키징 검사 '3D 이미지' 기술개발…주관기관 선정 2024-08-21 18:48:40
소자를 웨이퍼 레벨에서 패키지 공정을 진행하는 첨단 패키징(Advanced Packaging)이 필수로 떠올랐다. 빠른 처리 속도와 높은 내구성을 통해 데이터를 안정적으로 처리하고 전력 소비가 적으며 작은 공간을 차지하는 장점 때문이다. 이종 소자뿐 아니라 HBM 같은 D램이 8단 이상 적층된 소자를 패키징하는 것은 기술적...