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'최악' 악명 높았던 "베이징 맞아?"…확 달라졌다 2026-01-05 17:15:15
중국 전역의 초미세먼지(PM2.5) 연평균 농도가 처음으로 30㎍/㎥ 이하인 27.0㎍/㎥를 기록했다고 홍보했다. 다만 세계보건기구(WHO)의 PM2.5 권고 기준은 5㎍/㎥로, 여전히 건강 기준에는 미치지 못한다는 지적도 나온다. 중국신문망은 공기질 개선의 핵심 요인으로 '신에너지화'를 꼽았다. 노후 화물차와 버스의...
中베이징시 "지난해 공기질 좋은 날 85%…처음 80% 넘겨" 2026-01-05 16:44:37
또 중국의 지난해 연평균 초미세먼지(PM2.5) 농도는 지난해 처음으로 30㎍(마이크로그램·100만분의 1g)/㎥ 이하인 27.0㎍/㎥로 나타났다고 홍보했다. 그러나 WHO가 정한 PM2.5 권고기준이 5㎍/㎥라는 점을 고려하면 '좋은 공기' 분류에 더욱 엄격한 기준이 적용돼야 한다는 지적도 나온다. 다만 2013년과 지난해를...
CES 2026 달구는 한·중 TV 전쟁…삼성 '초대형' ·LG '초슬림'으로 주도권 강화 2026-01-05 14:20:35
100㎛ 이하의 초미세 LED 소자를 개별 제어하는 기술이 탑재돼 최고 수준의 색상 재현력과 명암비를 구현하고, 타임리스 프레임 디자인이 적용돼 마치 집 안에 거대한 창을 낸 듯한 착각을 불러일으켰다. 업그레이드된 ‘마이크로 RGB AI 엔진 프로’가 탑재돼 장면별로 최적의 명암을 조정하는 효과를 극대화했다. AI...
"반도체 초미세화 수혜...이오테크닉스 주목" [텐텐배거] 2026-01-05 13:53:06
이오테크닉스는 초미세화 공정 확대로 인한 수혜가 기대되며, 1차 목표가는 34만 원, 손절가는 28만 원을 제시함. ● "반도체 초미세화 수혜...이오테크닉스 주목" [텐텐배거] 반도체 시장에서는 메모리 및 비메모리 반도체 모두 수요가 급증하며 관련 기업들이 주목받고 있습니다. 특히 DDR4와 DDR5 메모리의 가격이 각각...
삼성, CES 2026서 '초연결 AI' 승부수…"TV, 가전 넘어 'AI 동반자'로" 2026-01-05 12:00:01
RGB TV를 선보였다. 100㎛ 이하의 초미세 LED 소자를 개별 제어하는 기술은 최고 수준의 색상 재현력과 명암비를 구현하는데다, 타임리 프레임 디자인이 적용돼 마치 집 안에 거대한 창을 낸 듯한 착각을 불러일으켰다.특히 업그레이드된 ‘마이크로 RGB AI 엔진 프로’가 탑재돼 장면별로 최적의 명암을 조정하는 효과를...
[포토] 서울 찾아온 미세먼지 2026-01-04 13:04:24
초미세먼지 농도가 한때 나쁨 수준을 보인 4일 오전 서울 광화문광장 일대에서 시민과 외국인관광객들이 발걸음을 옮기고 있다. 이솔 기자 soul5404@hankyung.com
먼지 없는 프린터로 '건강한 업무 환경' 가치 전해 2026-01-03 06:00:51
이점을 지니는지를 알리는 캠페인이다. 엡손 프린터로 출력 전후를 비교해 미세·초미세먼지(PM10·PM2.5), 오존(O₃), 총휘발성유기화합물(TVOCs) 등 3가지 요소의 변화를 측정했다. 한국산업기술시험원(KTL)에 의뢰해 성능 시험을 진행한 결과, 엡손 에코프린팅 프린터(AM-C4000, AM-C400, L6490 모델 등)는 인쇄 작동 ...
탄소중립 시대, 지속가능 도시의 조건 2026-01-03 06:00:29
이때 중앙정부의 역할이 요구된다. 예를 들어 서울의 연평균 초미세먼지(PM2.5) 농도는 2015년 기준 도쿄·뉴욕보다 약 1.7~2.0배 높은 수준으로 비교되었고, 나사(NASA)와 한국이 함께 수행한 공동 대기질 연구(KORUS-AQ) 등에서도 한반도(수도권 포함)의 대기오염 문제가 주요 분석 대상으로 다뤄졌다. 또 한국 전체...
TSMC發 '패키징 병목'…삼성, 빅테크 AI칩 물량 접수 나섰다 2026-01-01 17:30:24
기능을 넣는 ‘초미세 공정’에 올인했다. 하지만 초미세 공정 경쟁은 부메랑이 됐다. 한 대당 최대 5000억원에 이르는 극자외선(EUV) 노광 장비 등을 사야 하다 보니 수익성이 떨어진 것. 기술적인 문제도 만만치 않았다. 선폭이 좁아 간섭 현상이 심해지고, 누설 전류가 늘면서 ‘발열’을 잡기 힘들어져서다. 그 대안...
AI반도체 다음 격전지는 '최첨단 패키징' 2026-01-01 17:28:03
초미세 공정이 기술적 한계에 다다르자, 반도체 기업이 여러 칩을 연결해 단일 칩처럼 구동하게 해주는 최첨단 패키징으로 눈을 돌리고 있어서다. 이에 따라 지난해 430억달러(약 62조원)였던 관련 시장은 2028년 643억달러(약 93조원)로 커질 것으로 전망된다. 현재 최첨단 패키징 시장은 TSMC 독주체제다. GPU와 HBM을...