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반도체 호조에 뇌수술로봇까지…2주만에 주가 53% 뜬 고영 2025-12-05 15:25:12
WLP(Wafer Level Package) 기술이 확산되면서 웨이퍼 범프, 다이 검사 등 신규 검사 수요가 창출되고 있다. 본업 회복에 신사업 성장 기대감이 겹치면서 고영의 주가는 최근 고공행진 중이다. 지난 11월21일 1만7500원(종가 기준)이던 주가는 5일 2만6850원으로 2주일만에 53% 뛰었다. 황정환 기자 jung@hankyung.com
황철주 "AI시대 반도체, 연산·메모리 경계 사라질 것" 2025-11-11 18:19:27
‘범프’를 없애고 칩끼리 직접 연결하는 기술이다. D램에 미세한 구멍을 뚫어 상층과 하층을 연결하는 기존 실리콘관통전극(TSV)보다 반도체를 더 쌓을 수 있다. 강 부사장은 “하이브리드 본딩을 활용하면 발열을 줄이는 동시에 성능(대역폭)을 높일 수 있다”고 했다. SK하이닉스와 삼성전자가 이 기술을 이르면 2027년...
범프 오브 치킨·이키모노가카리·스파이에어…'원더리벳 2025' 화려한 라인업 2025-10-14 13:37:26
열고, 큐티 스트리트(CUTIE STREET)와 이브(Eve)를 거쳐 '뮤지션들의 뮤지션' 범프 오브 치킨(BUMP OF CHICKEN)이 헤드라이너로 첫날의 뜨거운 열기를 이끈다. 15일에는 버추얼 보컬리스트 헤비(Hebi)의 무대를 시작으로, 최초 내한 아티스트 린토시테시구레(Ling tosite sigure), 노멜론 노레몬(NOMELON NOLEMON...
LG전자, HBM 장비 사업 속도 2025-10-08 17:39:36
장비다. D램 사이에서 가교 역할을 하는 단자(범프)가 필요 없어지는 만큼 HBM을 보다 얇게 만들 수 있어서다. TC 본더에 비해 전력 효율, 처리 속도, 배선 밀도도 높일 수 있다. 업계에선 삼성전자가 하이브리드 본더를 이르면 6세대 HBM(HBM4)에, SK하이닉스는 7세대 제품(HBM4E)에 적용할 것으로 예상하고 있다. TC 본더...
LG전자, HBM 장비 사업화 ‘속도전’…핵심 인력 뽑아 판 흔든다 [반도체 포커스] 2025-10-05 07:00:12
D램 사이에서 가교 역할을 하는 단자(범프)가 필요 없어지는 만큼 HBM을 더욱 얇게 만들 수 있다. 기존 TC본더에 비해 전력 효율, 처리 속도, 배선 밀도도 높일 수 있다. 업계에선 삼성전자는 하이브리드 본더를 6세대 HBM(HBM4)에, SK하이닉스는 7세대 제품(HBM4E)에 적용할 것으로 예상하고 있다. HBM 핵심 장비인 TC...
HBM4 전쟁, 본더로 확산…'한미·한화·LG' 3파전 2025-09-18 14:31:01
달리 '플럭스'라는 화학물질을 쓰지 않고, 범프를 통해 D램을 접합하고요. 하이브리드 본더는 범프 없이 D램과 D램을 직접 붙이는 장비입니다. 그래서 HBM 두께도 얇아지고, 전력 손실을 최소화하는 게 장점인데요. 특히 20단 이상의 고적층칩 제조에 필수적인 장비로 평가받습니다. 현재 HBM 시장은 12단이...
한미반도체 "차세대 HBM 장비도 싹쓸이" 2025-09-15 16:52:51
‘범프’를 없애고 대신 칩끼리 직접 붙이는 방식이다. 같은 높이라도 더 많은 D램을 쌓을 수 있고 신호 전달 속도도 높일 수 있다. 한미반도체는 하이브리드 본딩 기술에 1000억원을 투자해 2027년 신규 장비를 출시할 계획이다. 국내 반도체 장비 기업인 테스와도 하이브리드 본딩 기술을 협력할 예정이다. ◇ 올해...
반도체 장비社, 하이브리드 본더 개발 속도 2025-09-14 17:02:59
범프(전도성을 가진 돌기)를 활용하는 열접착(TC) 본더와 달리 칩끼리 직접 붙일 수 있는 장비다. HBM 두께를 줄이고 신호 손실을 최소화할 수 있다는 장점이 커 이르면 2027년 본격화하는 6세대 HBM(HBM4) 20단 제품 생산 때 필수 장비가 될 것으로 전망된다. 14일 반도체업계에 따르면 하이브리드 본더 출시 일정이 가장...
삼성 'HBM 즉시전력' 채용…"차세대 메모리 주도권 탈환" 2025-08-12 17:09:05
쌓고 붙일 때 활용하는 범프(단자)를 없애고, 칩과 칩을 직접 연결하는 방식이다. D램을 16개 이상 쌓아 HBM을 만드는 16단 이상 제품 생산 때 필수 기술로 꼽힌다. HBM 두께를 줄일 수 있고 발열도 낮추는 장점이 있다. 시스템LSI사업부, SAIT(옛 종합기술원), CSS(화합물반도체솔루션즈)사업팀은 경력직을 뽑지 않는다....
한화비전, 실적 발표 앞두고 '최고가'…누가 담았나 보니 [종목+] 2025-07-30 08:46:33
사이에서 가교 역할을 하는 단자(범프)가 필요하지 않아 HBM을 더욱 얇게 만들 수 있다. TC본더에 비해 발열도 줄어든다. 한화비전은 SK하이닉스와 협력해 1세대 하이브리드 본더를 제작했다. 올해 말 2세대 장비 개발도 완료될 에정이다. 이 때문에 한화투자증권은 한화비전이 하이브리드 본더 시장에서 가장 앞서 있다고...