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K소부장, 반도체 공정 신제품 출격…"기술력으로 글로벌 도전장" 2026-02-12 18:13:07
쌓을 때 ‘돌기(범프)’ 없이 직접 포개 붙이는 ‘하이브리드 본딩’ 기술을 소개했다. 삼성전자의 최첨단 패키징 공정에 투입된 첨단 기술이다. 원익그룹은 HBM4와 3D D램 등 글로벌 반도체 기업의 최신 공정 변화에 대응하기 위한 소부장 솔루션을 선보였다. 전공정 증착 장비에 특화된 원익IPS는 초미세 박막 증착용인...
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메모리반도체가 연산까지…삼성 '신개념 HBM'으로 판 뒤집는다 2026-02-11 17:50:34
가교(범프) 없이 곧바로 이어 붙이는 하이브리드 본딩 패키징 공정을 활용한 16단 이상 HBM 개발에도 들어갔다. 기존 결합 방식인 열압착(TC) 본딩을 활용할 때보다 열 저항을 20% 가까이 줄일 수 있는 게 특징이다. 그는 세계 파운드리(반도체 수탁생산) 1위 TSMC가 주름잡고 있는 실리콘 포토닉스 기술 소개에도 시간을...
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HBM4로 돌아온 삼성전자, 차세대 cHBM·zHBM 등 언급하며 자신감(종합) 2026-02-11 11:52:48
Copper Bonding) 기술 도입 계획도 밝혔다. HCB는 칩과 칩을 범프(돌기) 없이 직접 접합하는 기술로, 차세대 패키징의 핵심으로 꼽힌다. 칩 두께를 얇게 하고 칩 간 거리를 줄여 데이터 교환 속도를 획기적으로 높이고 전력 효율성을 개선할 수 있다. 송 사장은 "HBM 12단, 16단에서 HCB 기술 적용을 통해 기존 열압착(TCB)...
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한미반도체, '세미콘코리아 2026'서 와이드 TC본더 첫 소개 2026-02-11 10:03:12
D램 다이와 인터포저를 연결하는 마이크로 범프(Micro Bump) 수도 증가해 메모리 용량과 대역폭을 확보하면서 고적층 방식 대비 전력 효율을 개선할 수 있다. 한미반도체 와이드 TC 본더는 접합 강도를 높이면서도 HBM 두께를 줄일 수 있는 플럭스리스 본딩 기능을 옵션으로 추가할 수 있다. 올해 6세대 제품인 HBM4 양산이...
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'넓게 더 넓게'…차세대 HBM, 면적 싸움에 달렸다 2026-02-10 19:21:40
범프) 없이 D램과 D램을 직접 붙일 수 있거든요. 하지만 하이브리드 본더 기술 개발 난도가 높고요. 비용도 기존 TC 본더보다 2배 이상 비쌉니다. 그래서 하이브리드 본더의 대체제로 떠오른 것이 와이드 TC 본더입니다. 이제는 높이만큼 면적이 중요해진다는 의미입니다. HBM5와 HBM6에 적용될 예정인데요. 실제로 업계...
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[AI돋보기] 칩 쌓을수록 '은'이 마른다…AI가 부른 귀금속의 변신 2026-02-07 06:33:00
'마이크로 범프(Micro Bump)'에는 주석-은(Sn-Ag) 합금 도금이 필수다. 적층 단수가 8단을 넘어 12단, 16단으로 높아지고 범프 크기가 머리카락보다 얇아질수록 접합 부위의 신뢰성을 담보하는 건 결국 정밀한 '은 제어 기술'이다. 엔비디아 등 빅테크가 요구하는 사양이 까다로워지면서 패키징 단계의...
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골프의 고향 '올드 코스'…경험만으로도 훈장이 된다 2026-01-29 17:14:06
110파운드(약 22만원)부터 시작한다. 범프앤드런의 진수를 맛보다생애 최고의 라운드를 위한 날이 밝았다. 미국 오거스타 내셔널GC의 첫 인상이 마치 프랑스 베르사유 궁전의 정원 같았다면, 세인트앤드루스 링크스는 이탈리아 바티칸에 비할 수 있겠다. 담백하면서도 황량하기까지 한 코스, 하지만 돌과 덤불 하나에도...
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패키징 '끝판왕' 하이브리드 본딩…삼성, TSMC와 맞붙는다 2026-01-26 15:56:37
범프를 넣어 쌓아 올리는 기존 방식과 달리 범프 없이 적층하는 기술이다. 이 기술은 낸드플래시 외에도 고대역폭메모리(HBM) 등 반도체 제조 전 분야에 활용될 것으로 예상된다. ◇ 日 소니 먼저 도입…2022년 TSMC가 불붙여하이브리드 본딩 기술의 역사는 일본 소니가 이미지센서(빛을 디지털 신호로 변환하는 반도체)에...
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트럼프의 복귀…증시, 환호에서 리프라이싱으로 [레버리지셰어즈 인사이트] 2026-01-23 08:27:34
미국 주식을 끌어올렸던 이른바 ‘트럼프 범프’가 되살아나고, 관세 위협은 대체로 협상용 수사로 치부될 것이라는 전망이었다. 그러나 트럼프의 복귀 첫해는 그 시나리오를 완전히 다시 썼다. 단순한 친기업 리셋이 아니라, 시장은 제도적 교란, 공격적 통상정책, 그리고 투자자들이 소화하기 어려울 정도의 속도로 행정...
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삼성, 평택·천안에 '하이브리드 본딩' 벨트…최첨단 패키징 승부수 2026-01-18 17:43:42
범프’(돌기) 없이 직접 포개는 기술이다. 칩 표면에 범프를 납땜해서 이어 붙이는 기존 방식과 완전히 다르다. 두께가 얇아질 뿐 아니라 회로 간격도 좁아지는 만큼 칩의 정보 교환 속도가 빨라지고 전력 효율성이 좋아진다. 문제는 구현이 쉽지 않다는 것이다. ‘하이브리드 본딩’이란 말 그대로 칩 표면에 배열된 서로...
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