지난 주요뉴스 한국경제TV에서 선정한 지난 주요뉴스 뉴스썸 한국경제TV 웹사이트에서 접속자들이 많이 본 뉴스 한국경제TV 기사만 onoff
-
"파두, 데이터센터 확장 수혜" [텐텐배거] 2025-11-27 13:52:36
- 에프엔에스테크는 하이브리드 본딩 기술을 보유해 HBM 공정에서 중요한 역할을 하며, 스맥은 과거 삼성중공업에서 분사한 기업으로 기술적 우위를 자랑함. - 파두는 고성능 SSD 컨트롤러 기술을 바탕으로 데이터 센터 확장에 따른 수혜가 예상되며, 목표가는 2만 9300원으로 설정됨. ● "파두, 데이터센터 확장 수혜"...
- 뉴스 > 증권
- 바로가기
-
황철주 "AI시대 반도체, 연산·메모리 경계 사라질 것" 2025-11-11 18:19:27
강지호 SK하이닉스 C&C공정 담당 부사장은 하이브리드 본딩을 AI 시대 필수 기술로 꼽았다. 그는 “하이브리드 본딩 기술이 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 일반 D램과 낸드플래시메모리에도 적용될 것”이라고 밝혔다. 하이브리드 본딩은 반도체를 적층할 때 칩 사이에 들어가는 전도성 돌기인 ‘범프’를 없애고 칩끼리 직접...
- 뉴스 > 산업
- 바로가기
-
한미반도체, 와이드 TC 본더 내년말 출시 2025-11-04 09:56:01
와이드 TC 본더에 차세대 접합 기술인 플럭스리스 본딩 기능을 옵션으로 추가할 경우, 공정을 단순화하고 접합 강도를 높이면서도 HBM 두께를 줄일 수 있다. 와이드 TC 본더가 도입될 경우 차세대 HBM의 고적층 생산을 위해 검토된 하이브리드 본더 도입 시기는 늦춰질 수 있다는 전망도 나온다. 한미반도체는 2027년 말...
- 뉴스 > 경제
- 바로가기
-
바이오세텍, 치과교정학회 정기학술대회서 ‘Metal Line 자가결찰 브라켓 및 튜브’ 선보여 2025-11-03 17:11:29
브라켓 본딩에 필요한 표면처리 방법을 설명했다. 또한, 지르코니아 본딩 솔루션 재료 소개, 지르코니아 보철물 전처리 및 브라켓 본딩 후, 치아 표면 처리 등의 강의와 핸즈온 실습을 진행했다. 특히 기존 지르코니아에서 자주 발생하는 브라켓 탈락 문제의 원인과 이를 해결하기 위한 전처리 프로토콜을 설명했으며, 강연...
- 뉴스 > 산업.IT
- 바로가기
-
"HBM 시장 확대로 에프엔에스테크 주목" [텐텐배거] 2025-10-23 13:55:31
CMP 패드와 하이브리드 본딩 기술 개발로 주목받고 있음. - 에프엔에스테크의 1차 목표가는 1만 5700원, 손절가는 1만 2900원으로 제시됨. ● "HBM 시장 확대로 에프엔에스테크 주목" [텐텐배거] 최근 코스피 지수는 이재명 대통령의 한미 관세 협상 지연 발언과 환율 급등 등의 요인으로 변동성을 보이고 있다. 그러나...
- 뉴스 > 증권
- 바로가기
-
LG전자, HBM 장비 사업 속도 2025-10-08 17:39:36
본더’로 직행하는 전략을 택했다. LG전자는 2028년까지 하이브리드 본더의 양산 검증(POC)을 완료하고, 2030년부터 사업화에 나선다는 계획이다. LG전자는 성장이 정체된 TV, 가전 등 B2C(기업·소비자 간 거래) 사업 비중을 낮추고, 상대적으로 수익성이 높은 B2B(기업 간 거래) 사업을 강화하기 위해 반도체 본딩 사업에...
- 뉴스 > 산업
- 바로가기
-
LG전자, HBM 장비 사업화 ‘속도전’…핵심 인력 뽑아 판 흔든다 [반도체 포커스] 2025-10-05 07:00:12
△본딩장비 핵심 부품 개발 및 구조 설계 △반도체 장비용 ‘열관리 솔루션’ 설계 △고속·정밀 모션 제어 △정밀 알고리즘 개발 등이다. LG전자는 지난 6월부터 HBM용 하이브리드 본더 개발 국책 과제를 진행해왔다. 이번 채용은 고속 및 정밀 본딩 기술의 내재화를 통해 사업 기반을 다지려는 전략의 일환으로 해석된다....
- 뉴스 > 산업
- 바로가기
-
"엔비디아 필요없다"…中, 반도체 자립 눈앞 2025-09-29 18:15:33
독자 개발한 하이브리드 본딩 기술인 ‘엑스태킹’ 덕분이다. 이 기술은 개발 기간을 줄이고 성능을 극대화할 수 있는 고난도 공정이다. 삼성전자도 차세대 낸드 V10(10세대)부터 YMTC의 이 기술 특허를 활용할 정도다. 중국은 반도체 설계(팹리스) 분야에서도 퀄컴 등 글로벌 최강 기업들을 바짝 따라잡고 있다. 화웨이의...
- 뉴스 > 산업
- 바로가기
-
삼성 HBM4와 1c D램 현황은 어떨까 [강해령의 테크앤더시티] 2025-09-20 13:37:54
들립니다. HBM4에서는 새로운 패키징 공법인 하이브리드 본딩은 사용되지 않는 것으로 알려집니다. HBM4에 관한 퀄 테스트가 언제 완료될지에 대해서는 불확실합니다. 그러나 두 가지 방향은 확실합니다. 삼성전자는 내년을 HBM 반등의 해로 삼기 위해 부단히 노력하는 모습입니다. 또한 엔비디아 역시 SK하이닉스 의존...
- 뉴스 > IT·과학
- 바로가기
-
HBM4 전쟁, 본더로 확산…'한미·한화·LG' 3파전 2025-09-18 14:31:01
예정인데요. 업계에서는 HBM4E나 HBM5부터 하이브리드 본더로 대체될 것이라는 전망이 나옵니다. 삼성전자와 SK하이닉스가 이르면 HBM4E부터 하이브리드 본더를 도입할 것이란 분석인데요. 최근 김대우 삼성전자 상무는 "삼성전자가 이르면 HBM4E부터 하이브리드 본딩 기술을 적용할 계획"이라고 밝히기도 했습니다....
- 뉴스 > 경제
- 바로가기
