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'꿈의 반도체 장비' 만든다…삼성·한화, 개발 속도전 2026-02-22 17:31:07
공정 등에 적용되고 있다. 차세대 패키징 장비인 하이브리드 본더는 서로 다른 칩 또는 웨이퍼를 범프 같은 연결 재료 없이 포갠다. 이 공법을 쓰면 칩 사이 간격을 ‘0’에 가깝게 할 수 있어 칩의 데이터 전송 속도가 빨라지고, 두께도 얇게 만들 수 있다. 엔비디아·AMD 등 세계적인 반도체 회사들이 세계 파운드리 1위...
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삼성·한화, '하이브리드 본더' 개발 속도…ASML 협력사와도 동맹 [강해령의 테크앤더시티] 2026-02-20 07:00:01
칩 또는 웨이퍼를 범프 같은 연결 재료 없이도 포개는 하이브리드 본딩에 쓰이는 핵심 설비다. 기존과 달리 칩 사이 간격이 '0'에 가까워 데이터 전송 속도가 더 빨라지고, 칩 두께까지 얇아질 수 있다는 장점이 있다. 최근 반도체 업계에서는 하이브리드 본딩 적용에 대한 논의가 가속화하고 있다. 삼성전자는 7세...
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막 내린 세미콘코리아…AI 반도체 시대, 승부처는 '공정 혁신' 2026-02-14 15:07:07
경쟁이 본격화되면서 본딩 장비가 주요 전장으로 떠올랐다. 한미반도체는 HBM5 이후 세대를 겨냥한 ‘와이드 TC본더’를 처음 공개했다. 차세대 HBM은 더 많은 데이터를 처리하기 위해 D램 칩의 물리적 면적(다이·die)이 넓어지는데, 이 장비는 넓어진 다이를 안정적으로 접합해 수율을 높이도록 설계됐다. 업계에서는...
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K소부장, 반도체 공정 신제품 출격…"기술력으로 글로벌 도전장" 2026-02-12 18:13:07
‘본딩’ 기술 경쟁도 치열하게 펼쳐졌다. 한미반도체는 HBM5 이후 세대를 겨냥한 ‘와이드 TC본더’를 처음 공개했다. 와이드 TC본더는 더 많은 데이터를 처리하기 위해 D램 칩 하나가 차지하는 물리적인 공간인 다이(die) 면적이 넓어지는 차세대 HBM 구조에 맞춰 수율과 접합 안정성을 높인 장비다. 한미반도체는 이...
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3D 메모리 시대 겨냥 넥스틴, 차세대 검사 솔루션 공개 2026-02-12 15:08:15
‘ASPER’에 이어 이번 ‘IRIS-III’까지 제품 포트폴리오를 다변화하고 있다. 박태훈 넥스틴 대표이사는 “지난 세미재팬에서 선보인 ‘ASPER’가 글로벌 시장 공략의 선봉에 섰다면, 이번 ‘IRIS-III’는 하이브리드본딩 공정에서 발생되는 기술적 난제를 해결하는 ‘토탈 솔루션 파트너’로 도약하는 계기가 될 것”이라고...
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메모리반도체가 연산까지…삼성 '신개념 HBM'으로 판 뒤집는다 2026-02-11 17:50:34
설명했다. 칩과 칩을 가교(범프) 없이 곧바로 이어 붙이는 하이브리드 본딩 패키징 공정을 활용한 16단 이상 HBM 개발에도 들어갔다. 기존 결합 방식인 열압착(TC) 본딩을 활용할 때보다 열 저항을 20% 가까이 줄일 수 있는 게 특징이다. 그는 세계 파운드리(반도체 수탁생산) 1위 TSMC가 주름잡고 있는 실리콘 포토닉스 ...
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SK하이닉스 "'HBM BTS' 앞세워 커스텀HBM 시대 대응할 것" 2026-02-11 17:29:46
한다"고 강조했다. SK하이닉스는 20단 이상의 HBM 제품 개발에 하이브리드 본딩 기술을 도입할 계획이다. 이 부사장은 "SK하이닉스는 독자 패키징 기술인 'MR-MUF'를 활용해 16단까지 적층할 수 있는 기술을 개발했다"며 "그러나 20단·24단 제품을 775마이크로미터(um) 높이로 구현할 수 있을지 논의가 진행되고...
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HBM4로 돌아온 삼성전자, 차세대 cHBM·zHBM 등 언급하며 자신감(종합) 2026-02-11 11:52:48
강조했다. 차세대 HBM 개발을 위한 '하이브리드 코퍼 본딩'(HCB, Hybrid Copper Bonding) 기술 도입 계획도 밝혔다. HCB는 칩과 칩을 범프(돌기) 없이 직접 접합하는 기술로, 차세대 패키징의 핵심으로 꼽힌다. 칩 두께를 얇게 하고 칩 간 거리를 줄여 데이터 교환 속도를 획기적으로 높이고 전력 효율성을 개선할...
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한미반도체, '세미콘코리아 2026'서 와이드 TC본더 첫 소개 2026-02-11 10:03:12
본더는 기술적 난제로 상용화가 지연되고 있는 HBM 양산용 하이브리드 본더(HB)의 공백을 보완할 차세대 장비로 꼽힌다. 첨단 정밀 본딩 기술을 적용해 HBM 생산 수율과 품질, 완성도를 향상할 수 있는 것이 특징이다. HBM의 다이 면적이 넓어지면 TSV(실리콘관통전극) 수와 I/O(입출력 인터페이스) 수를 안정적으로 늘릴 ...
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한미반도체 "올해 하반기 HBM5·6용 '와이드 TC본더' 출시" 2026-02-09 10:18:51
양산 시점에 맞춰 차세대 첨단 하이브리드 본더 출시를 위해 고객사와 소통하고 있다고 전했다. 올해 글로벌 AI 반도체 시장은 하이엔드 HBM 수요 급증으로 글로벌 메모리 기업들의 설비투자가 전년 대비 크게 증가할 것으로 예상된다. 최근 시장조사업체 테크인사이츠는 TC 본더 시장이 지난해부터 오는 2030년까지 연평균...
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