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4년·12만㎞…한국 자연방사선 지도 나왔다 2026-02-15 07:33:00
12만㎞…한국 자연방사선 지도 나왔다 KINS, 전국 72만곳 실측 데이터 구축 우라늄·토륨·칼륨 농도 첫 정밀 분석 (서울=연합뉴스) 조승한 기자 = 한국 전역의 토양 방사선 정보를 담은 배경지각방사선 지도가 4년에 걸쳐 전국 방방곡곡을 누빈 끝에 개발됐다. 15일 한국원자력안전기술원(KINS)에 따르면 KINS 연구팀은...
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잘나가던 독일 메모리 반도체 제왕 '키몬다'는 왜 추락했나 [강경주의 테크X] 2026-02-13 08:00:04
드레스덴을 중심으로 300mm(12인치) 웨이퍼 기반 첨단 팹을 갖추고 전력 효율을 높이는 독자 공정 기술까지 확보하면서 "유럽에도 메모리 반도체 챔피언이 탄생했다", "자동차 초강국이 반도체 석권을 앞두고 있다"는 평가를 받았다. 그러나 이 독일의 메모리 제왕은 불과 창업 3년 만인 2009년 파산했다. 배경에는 반도체...
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국방반도체 기술자립 구미가 맡는다...12개 기관 맞손 2026-02-12 19:58:57
협력 모델을 제시하며 해법 찾기에 나섰다. 시는 12일 시청 대회의실에서 경상북도와 한국과학기술연구원(KIST), 서울대 반도체공동연구소, 포항공과대, 나노융합기술원, DGIST차세대센서·반도체연구소, 국립금오공대, 경운대 등 주요 연구·교육기관과 KEC, 한화시스템, LIG넥스원 등 반도체·방산 기업이 참여한 가운데...
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램리서치 "반도체 장비 80%, 3년내 로봇이 관리" 2026-02-12 18:15:47
등 3개 공장을 운영하고 있다. 3㎚(나노미터·10억 분의 1m) 이하 파운드리(반도체 수탁생산) 공정 장비를 생산해 세계 각지로 납품한다. 아처 CEO는 “올해 반도체 장비 시장의 성장률 예상치(23%)보다 높은 성장률을 기록할 것”이라며 “이를 위해 한국을 비롯한 글로벌 생산거점의 생산량을 늘리는 방안을 검토하고...
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미국 어플라이드 삼성과 '연구 동맹' 2026-02-12 18:13:59
첫 번째 멤버로 합류한다고 12일 발표했다. 미국 최대 반도체 장비 R&D 시설이 될 에픽 센터는 올해 문을 연다. 이곳에서 두 회사는 새로운 반도체 소재 발굴, 메모리 아키텍처 고도화 분야 등에서 공동 연구에 나서기로 했다. 어플라이드머티어리얼즈는 매출 기준(지난해 283억6800만달러) 세계 2위 반도체 장비 업체다....
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삼성전자, HBM4 세계 최초 출하 2026-02-12 17:59:10
11Gb 크게 웃돌아…에너지 효율도 40% 개선돼삼성전자가 12일 엔비디아를 대상으로 출하한 6세대 고대역폭메모리(HBM4·사진)는 ‘근원 기술력 회복’의 상징과 같은 제품으로 평가된다. 지난해 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 납품 경쟁에서 경쟁사에 밀린 삼성전자는 HBM4 개발에 나설 때부터 반도체 표준기구 JEDEC의 동작...
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더 빨라진 삼성 HBM4…'초당 13Gb' 업계 최고 2026-02-12 17:46:09
삼성전자가 12일 엔비디아를 대상으로 출하한 6세대 고대역폭메모리(HBM4·사진)는 ‘근원 기술력 회복’의 상징과 같은 제품으로 평가된다. 지난해 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 납품 경쟁에서 경쟁사에 밀린 삼성전자는 HBM4 개발에 나설 때부터 반도체 표준기구 JEDEC의 동작 속도 기준(초당 8Gb)을 웃도는 성능 목표를...
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[과학스냅] 과기정통부, 제6기 나노기술종합발전계획 공청회 개최 2026-02-12 17:25:34
13일 서울 강남구 한국과학기술회관에서 제6기 나노기술종합발전계획안 수립 공청회를 연다고 12일 밝혔다. 발전계획은 5년마다 수립하는 법정계획이다. 이번 계획에는 인공지능(AI) 대전환 등 첨단기술 발전 속 나노기술이 '미래기술'로 거듭나기 위한 2035년까지 나노기술 육성 중장기 정책 방향이 담긴다고...
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막 오른 'HBM4 대전'…삼성 첫 출하에 SK하이닉스와 주도권 경쟁 2026-02-12 16:21:53
세대와 동일하게 TSMC의 12나노 베이스 다이와 1b D램(10나노급 6세대) 공정을 활용한다. 삼성전자보다 한 세대 전 기술이지만, 최고 속도 11.7Gbps를 구현하고 엔비디아 공급도 앞둔 상태로 알려졌다. SK하이닉스는 지난달 콘퍼런스콜에서 "기존 제품(HBM3E)에 적용 중인 1b 공정 기반으로도 고객 요구 성능을 구현했다는...
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어플라이드머티어리얼즈 "삼성과 차세대 반도체 기술 개발" 2026-02-12 15:44:20
출시 주기를 획기적으로 단축한다는 계획이다. 12일 어플라이드머티어리얼즈는 자사가 50억달러(약 7조2000억원)를 투자해 미국 실리콘밸리에 짓고 있는 ‘에픽(EPIC) 센터’에 삼성전자가 첫 번째 멤버로 합류한다고 발표했다. 미국 최대 반도체 장비 R&D 시설이 될 것으로 전망되는 에픽 센터는 올해 문을 연다. 이곳에서...
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