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정부 압박에…3만원대 5G 요금제 봇물 2024-03-27 17:54:19
데이터 5GB를 제공하는 ‘5G 다이렉트 30’과 월 4만2000원에 24GB를 쓸 수 있는 ‘5G 다이렉트 42’ 등 온라인 요금제 2종도 새로 선보인다. 청년 요금제 대상 연령을 기존 만 29세에서 34세로 확대했고 자녀가 생후 36개월 이하거나 초등학교 1학년이면 데이터 쿠폰 10GB를 지급한다. 구독 플랫폼 ‘유독’을 통해 연말까...
"드디어 나왔다"…LG유플러스 '월 3만원대' 5G 요금제 출시 2024-03-27 13:00:03
5만9000원에 24GB의 데이터가 기본 제공되며, 소진 시 최대 1Mbps로 계속 이용할 수 있다. LG유플러스의 5G 요금제는 월 3만7000원에서 13만원까지 총 15종으로 늘어났다. 또한 소비자가 더 저렴하게 5G를 이용할 수 있도록 월 4만2000원에 데이터 24GB(소진 시 최대 1Mbps(초당메가비트)로 계속 이용)를 제공하는 '5G...
SKT·LGU+도 3만 원대 5G 요금제 출시…청년 요금제·OTT 할인도 2024-03-27 13:00:00
월 4만2천 원에 데이터를 24GB까지 사용할 수 있는 '5G 다이렉트 42'와 월 3만 원에 데이터 5GB를 제공하는 '5G 다이렉트 30' 온라인 요금제도 내놓는다. 다음 달 1일부터는 월 4만 7천 원 '5G 슬림 플러스'의 데이터 기본 제공량을 9GB로 기존 대비 50% 확대하며, 월 5만5천 원 '5G 라이트...
美 마이크론 "HBM3E 매출 발생 시작"…시간외 주가 15% 급등 2024-03-21 08:16:53
'GTC 2024'에서 엔비디아 최신 칩인 H200에 납품하고 있는 HBM3E(24GB 8단) 실물을 전시했다. 마이크론은 또 2024 회계연도에 HBM 제품으로부터 수억 달러의 매출을 기대하고 있으며, 2025년에도 HBM의 생산량 대부분이 이미 판매 계약이 끝났다고 밝혔다. taejong75@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단...
SK하이닉스, HBM3E 세계 최초 대량 양산…엔비디아에 납품 시작(종합) 2024-03-19 11:15:39
탑재될 HBM3E(24GB 8단) 양산을 시작했다고 발표한 바 있으나, 실제 HBM3E 납품을 위한 대량 양산은 SK하이닉스가 처음인 것으로 알려졌다. HBM3 시장의 90% 이상을 점유한 SK하이닉스는 지난 1월 차세대인 HBM3E 8단 제품의 초기 양산을 시작하고, 고객 인증 등을 준비해 왔다. SK하이닉스가 이번에 선보인 HBM3E는 초당...
SK하이닉스, HBM3E 세계 최초 대량 양산…엔비디아에 납품 시작 2024-03-19 10:24:09
예정인 엔비디아의 H200 그래픽처리장치(GPU)에 탑재될 HBM3E(24GB 8단) 양산을 시작했다고 발표한 바 있으나, 실제 납품을 위한 대량 양산은 SK하이닉스가 처음인 것으로 알려졌다. SK하이닉스가 선보인 HBM3E는 초당 최대 1.18테라바이트(TB)의 데이터를 처리한다. 이는 풀-HD급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를...
SK하이닉스, AI반도체 패키징 공정에 올해 1조3천억원 이상 투입 2024-03-07 15:21:38
뒤쫓는 입장인 삼성전자는 지난 2월 26일 12개 층을 쌓는 D램 반도체와 업계 최대 용량인 36GB의 5세대 기술 HBM3E를 개발했다고 밝혔다. 또 같은 날 미국 마이크론은 엔비디아의 H200 텐서 코어 유닛에 포함될 24GB, 8단 HBM3E의 대량 생산을 시작했다고 밝혀 주목을 받았다. satw@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스,...
"삼성이 샘플 돌렸대" 깜짝 소식…하루 만에 300억 몰렸다 2024-02-28 08:26:24
"24Gb(기가비트) D램 칩을 12단까지 쌓아 올려 업계 최대 용량인 36GB(기가바이트) HBM3E 12단 제품을 구현했다"고 밝혔다. 서버 시스템에 이 제품을 적용하면 전작인 HBM 8H(8단 적층)보다 인공지능(AI) 학습 훈련 속도를 평균 34% 향상할 수 있다는 설명이다. 삼성전자는 이 제품 샘플을 엔비디아를 포함한 고객사에게...
삼성의 반격…업계 첫 '12단 HBM3E' 개발 2024-02-27 18:50:10
“24Gb(기가비트) D램 칩을 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB HBM3E 12단 제품을 구현했다”고 밝혔다. 전작인 8단 HBM3보다 성능과 용량이 50% 이상 개선됐다고 설명했다. 차세대 D램 적층 기술과 양산 능력을 토대로 차세대 HBM 시장에선 먼저 치고 나가겠다는 전략이다. HBM 양산 공정은 칩을 더 높게 쌓으면서...
메모리 만년 3등도, 파운드리 점유율 1%도 "타도! K칩스" 2024-02-27 18:37:35
24GB 8단 HBM3E는 올 2분기 출시되는 엔비디아 ‘H200’ AI가속기의 일부가 될 것”이라고 썼다. 마이크론의 자신감은 보도자료 곳곳에 묻어 있다. “경쟁사를 압도하는 성능” “전력 효율이 경쟁사의 HBM3보다 30% 높다”는 식이다. 최신 D램인 ‘5세대 10나노(㎚)’급을 써 HBM3E를 양산한 점, 8단 적층 제품보다 성능이...