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“황제주 등극할까” SK하이닉스 목표가 또 오른다 2026-01-02 09:13:47
고대역폭메모리(HBM)의 성장세도 여전히 가파를 것으로 보인다. 올해 출하량은 190억Gb로 전년 대비 54% 중가할 것으로 추정됐다. HBM4 12단 제품에서 일부 품질 이슈가 제기됐지만 류 연구원은 “해결 가능한 문제”라며 “올해 1분기 내 제품 인증을 완료하고 2분기부터 공급을 본격화할 것”이라고...
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"HBM4, 삼성이 돌아왔다" 자신감 폭발…신년사 내용 보니 2026-01-02 09:10:11
6세대 고대역폭메모리(HBM4) 경쟁력과 인공지능(AI) 기반의 고객경험을 강조했다. 2일 삼성전자에 따르면 디바이스솔루션(DS)부문장을 맡는 전영현 대표이사 부회장과 디바이스경험(DX)부문장인 노태문 대표이사 사장은 이날 각각 '2026년 신년사'를 발표했다. DS부문과 DX부문 간 사업 성격이 다른 만큼 각 부문...
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올해 '영업익 100조' 전망에…목표주가 뛴 SK하이닉스 2026-01-02 08:33:42
고대역폭 메모리(HBM)의 경우 올해 출하량이 190억Gb(기가비트)로 전년 대비 54% 성장하겠다고 예상했다. 류 연구원은 "HBM4(6세대) 12단 품질 이슈가 제기되고 있으나 해결 가능한 문제"라면서 "올해 1분기 내 제품 인증을 완료하고 2분기부터 공급을 본격화할 것"이라고 내다봤다. 그러면서 "전체적인 경쟁 심화 환경에도...
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대신증권 "SK하이닉스, 올해 영업익 100조원 전망…목표가↑" 2026-01-02 08:24:31
고대역폭 메모리(HBM)의 경우 올해 출하량이 190억Gb(기가비트)로 전년 대비 54% 성장하겠다고 예상했다. 류 연구원은 "HBM4(6세대) 12단 품질 이슈가 제기되고 있으나 해결 가능한 문제"라면서 "올해 1분기 내 제품 인증을 완료하고 2분기부터 공급을 본격화할 것"이라고 내다봤다. 그러면서 "전체적인 경쟁 심화 환경에도...
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'삼성전자 개미들 좋겠네'…'39조 잭팟' 터지더니 파격 전망 2026-01-02 06:30:03
고대역폭메모리(HBM)과 범용 메모리 부문 성장에 힘입어 이 같은 실적을 기록하게 된다는 분석이다. 2일 인공지능(AI) 투자정보 플랫폼 '에픽AI'를 활용해 복수의 증권사 보고서들을 분석한 결과 삼성전자·SK하이닉스는 올해 역대 최대 실적을 달성할 것으로 전망됐다. 지난해 연간 실적도 큰 폭으로 개선된다는...
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"11만전자·65만닉스는 시작"…줄줄이 '엄지척' 2026-01-01 20:00:00
대역폭 메모리(HBM) 시장에서도 두각을 나타낼 것"이라고 전망했다. 목표주가를 제시하지 않은 증권사를 제외한 5개 증권사의 삼성전자 목표 주가 평균은 14만8,800원이다. NH투자증권은 SK하이닉스에 대해 "추론형 AI가 확산하는 과정에서 메모리 반도체의 공급 부족 상황이 지속될 것"이라며 "HBM 시장에서 강력한 선두...
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韓수출 새 역사 썼지만…반도체 의존 '사상 최고' 2026-01-01 17:50:34
고대역폭메모리(HBM) 등 고부가가치 제품 수요가 늘어난 데다 메모리 고정가격 상승 효과도 더해졌다. 전체 수출에서 반도체가 차지하는 비중은 24.4%로, 기존 최고치였던 2018년의 20.9%를 경신했다. 15대 주력 품목 중 반도체를 비롯해 자동차(1.7%), 선박(24.9%), 무선통신(0.4%), 바이오(7.9%), 컴퓨터(4.5%) 등 6개...
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AI칩 주문 폭주…'패키징 외주' 늘리는 TSMC 2026-01-01 17:41:08
고대역폭메모리(HBM)를 인터포저에 붙이는 공정도 맡았다는 애기가 흘러나온다. TSMC가 최첨단 패키징 외주에 나선 건 자체 생산능력이 부족해서다. TSMC는 올해 75억달러(약 10조8500억원)를 투자해 CoWoS 생산능력을 웨이퍼 투입량 기준 월 11만 장 수준으로 끌어올릴 예정이지만 엔비디아, AMD, 브로드컴 등의 주문을 다...
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최태원 "승풍파랑 정신으로 AI 시대 주도" 2026-01-01 17:34:09
고대역폭메모리(HBM)를 공급하고, SK이노베이션 등은 에너지 및 냉각기술 등을 맡는다. ◇“기존 사업 본질 위에 AI 혁신 입혀야”최 회장은 성공적인 AI 전환을 위해 그룹 전체가 ‘법고창신(法古創新)’의 태도를 가져야 한다고 말했다. ‘옛것을 본받아 새로운 것을 창조한다’는 법고창신의 뜻대로 SK가 그동안 잘해온...
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TSMC發 '패키징 병목'…삼성, 빅테크 AI칩 물량 접수 나섰다 2026-01-01 17:30:24
쌓는 고대역폭메모리(HBM) 제작이 첫 번째다. 일반 D램 생산보다 훨씬 어려운 이 공정을 통과하면 더 큰 난관이 등장한다. HBM과 그래픽처리장치(GPU)를 실리콘 인터포저라는 특수 소재 기판 위에서 연결해 하나의 칩처럼 작동하게 하는 ‘2.5차원(2.5D) 패키징’이다. 아무리 좋은 GPU와 HBM을 만들어도 최첨단 패키징에서...
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