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'반도체 식각왕' 램리서치 CEO와의 일문일답 [강해령의 테크앤더시티] 2026-02-16 17:42:36
세미콘 코리아 2026'에서 기조연설을 한 뒤 한국경제신문과 인터뷰를 가졌습니다. 램리서치는 세계 4대 반도체 장비사로 시가총액 2941억달러(약 424조 원), 연매출 188억 달러(약 27조원)에 달하는 회사입니다. 삼성전자, SK하이닉스의 핵심 장비 공급사이기도 하죠. 램리서치 CEO와의 대화에서 △차세대 HBM·D램에...
막 내린 세미콘코리아…AI 반도체 시대, 승부처는 '공정 혁신' 2026-02-14 15:07:07
세미콘코리아에선 인공지능(AI) 반도체 시대의 변곡점이 선명하게 드러났다. 메모리는 속도 경쟁을 넘어 구조 혁신으로, 장비는 자동화와 에너지 효율 중심으로 진화하고 있다. 글로벌 장비업체와 국내 소부장 기업들은 고집적·적층과 전력반도체 등 새로운 전장을 제시하며 기술 방향성을 공유했다. 차세대 반도체 경쟁의...
반도체 슈퍼사이클 확인…삼성 "HBM4 기술 최고" 2026-02-13 16:23:00
<앵커> 국내 최대 규모의 반도체 전시회 '세미콘코리아 2026'이 오늘(11일)부터 사흘간 열립니다. 삼성전자와 SK하이닉스, 엔비디아 등 글로벌 반도체 기업들이 총출동해 새로운 전략을 공개했습니다. 송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장은 "HBM4 기술로 삼성이 최고"라며 "업계 1위를 준비하고...
금값·부동산 전망…'설 밥상'처럼 푸짐한 한경 콘텐츠 2026-02-13 15:32:16
‘세미콘코리아 2026에서 본 반도체 대세는’ ‘메모리 경력자 쓸어가는 미국 빅테크들’ ‘삼성 엑시노스 2600, 무엇이 달라질까’ 등이 있다. 돈 버는 핵심 투자 정보도 소개한다. ‘약달러가 미국에 득 될까 독 될까’ ‘횡보장 돌입?…전문가들이 본 금값’ ‘불장에 올해도 줄 잇는 지수연동예금(ELD)’ 등을 싣는다....
"이렇게 인기 많았어?" 깜짝…예상밖 日기업의 반도체인재 '러브콜' [현장+] 2026-02-12 21:00:01
12일 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 현장. 반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업 수백 곳 부스 사이에서 유독 젊은 관람객들이 몰린 곳은 도쿄일렉트론코리아(TEL코리아) 전시관 앞이었다. "TEL(도쿄일렉트론) 인기가 이렇게 많았어?" 때마침 지나가던 한 타 업체 관계자가 이러한 광경이 생경하다는...
램리서치 "반도체 장비 80%, 3년내 로봇이 관리" 2026-02-12 18:15:47
있는 ‘세미콘 코리아 2026’ 참석차 방한했다. 램리서치는 실리콘 원판에 초미세 회로를 깎는 식각장비 세계 1위 업체다. 고객 리스트에는 삼성전자와 SK하이닉스도 올라 있다. 아처 CEO가 취임한 2018년 110억달러(약 16조원)였던 램리서치 매출은 지난해 188억달러(27조원)로 70.9% 증가했다. ◇로봇에 꽂힌 반도체 장비...
K소부장, 반도체 공정 신제품 출격…"기술력으로 글로벌 도전장" 2026-02-12 18:13:07
세미콘코리아 2026’(사진) 둘째날인 12일 국내 주요 반도체 소재·부품·장비 기업이 총출동했다. 참가 기업은 고대역폭메모리(HBM), 3차원(3D) D램, 첨단 패키징 등 차세대 공정 변화에 맞춘 신제품을 선보였다. 그간 해외 기업에 100% 의존해온 탄화규소(SiC) 전력반도체 장비 시장에도 국내 기업이 도전장을 내밀었다....
마이크론 "HBM4 양산 시작"…엔비디아 탈락설 일축 2026-02-12 17:11:23
‘세미콘 코리아 2026 리더십 디너’ 행사에서 취재진에 마이크론 HBM4의 엔비디아 초기 물량 공급 탈락설과 관련해 “잘될 것 같다. (TC본더) 주문이 많이 들어오고 있다”고 설명했다. 이날 머피 CFO의 발언이 알려지자 마이크론 주가는 9.94% 올랐다. 머피 CFO는 HBM을 포함한 메모리 공급 부족과 관련해선 “수요를...
판 뒤집는 '승부수' 될까…삼성전자, 세계 최초 HBM4 양산 출하 시작 [종합] 2026-02-12 15:28:53
세미콘코리아 2026' 기조연설 전 기자들과 만나 HBM4 차별점을 묻는 말에 "세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응했던 삼성의 원래 모습을 보여주는 것"이라고 말했다. 그러면서 "HBM4에 대한 고객사 피드백이 매우 만족스럽다"며 "HBM4는 사실상 기술에 있어서는 최고"라고 했다. 차세대 제품인 HBM4E, HBM5에선 업계...
3D 메모리 시대 겨냥 넥스틴, 차세대 검사 솔루션 공개 2026-02-12 15:08:15
‘세미콘 코리아(SEMICON Korea) 2026’에 참가해 차세대 3D 디바이스 공정 수율 극대화를 위한 혁신 장비 ‘IRIS-III’를 전격 출시했다. 이번에 신규 출시한 ‘IRIS-III’는 3D NAND 및 3D DRAM 등 고도화된 메모리 공정과 물론, 반도체 제조 핵심 공정으로 부상한 W2W(Wafer-to-Wafer) 및 C2W(Chip-to-Wafer) 본딩...