지난 주요뉴스 한국경제TV에서 선정한 지난 주요뉴스 뉴스썸 한국경제TV 웹사이트에서 접속자들이 많이 본 뉴스 한국경제TV 기사만 onoff
"자금유입 기대"…日, 도쿄 등 4곳 금융특구 지정 2024-06-04 21:30:17
도시', 오사카부가 '스타트업 집적', 후쿠오카현이 '아시아 게이트웨이', 홋카이도가 '환경 관련 자금·인재 집적'이라고 닛케이가 전했다. 아울러 일본 정부는 일정한 금액 이상을 일본 스타트업에 투자하는 외국인을 위한 재류 자격 신설을 검토할 계획이다. 기시다 후미오 일본 총리는...
日, 도쿄·오사카 등 4곳 '금융특구' 지정…"자금유입 기대" 2024-06-04 21:20:15
가능한 금융 선진 도시', 오사카부가 '스타트업 집적', 후쿠오카현이 '아시아 게이트웨이', 홋카이도가 '환경 관련 자금·인재 집적'이라고 닛케이가 전했다. 교도통신은 "각 지역이 지방세 면세와 비용 보조를 독자적 지원책으로 내세웠지만, 현시점에서 국세 우대 조치는 제시되지 않았다"며...
AI칩 신성 엔비디아 '독주'에 인텔·AMD 등 전통 강호 '협공' 2024-06-04 17:07:52
달리 '무어의 법칙'(반도체 집적회로의 성능이 24개월마다 2배로 증가한다는 내용으로 인텔 공동설립자인 고든 무어가 내놓은 법칙)은 여전히 유효하다"며 인텔이 PC 칩의 선도적인 공급업체로서 AI 확산에 중요한 역할을 맡게 될 것이라고 강조했다. jsa@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포,...
인텔, 신형 데이터센터 프로세서 '제온 6' 공개…AMD 공세 차단 2024-06-04 16:37:49
집적회로의 밀집도가 18개월마다 배로 증가하는 것을 뜻한다. 겔싱어는 "나는 그것을 25년 전의 인터넷과 같다고 생각한다"며 "우리는 이것에 대해 반도체 산업을 10년 안에 1조 달러(1천377조 원) 규모로 이끌 연료로 보고 있다"라고 덧붙였다. 인텔은 수십 년 동안 컴퓨터 산업을 선도해 왔지만, 경쟁사에 뒤처지면서...
경주시, 지난해 국제회의 개최 기초 지자체 ‘1등 2024-06-02 09:20:52
반경 3㎞에 집적된 숙박, 회의장 등의 시설 인프라는 물론 1시간 이내 거리에 있는 4곳의 공항과 KTX·SRT의 신속한 철도 등 우수한 교통망도 한몫했다. 여기에 지난 2022년 화백컨벤션센터와 보문관광단지 일원 178만㎡가 국제회의 복합지구로 지정됨에 따라 오는 2027년까지 법정부담금 감면, 관광기금 지원 등의 다양한...
엔비디아 CEO "AI 시대로 대만에 절호의 기회 왔다" 2024-05-31 17:00:09
업무 보고에서 대만 서버와 저장설비, 파운드리, 집적회로(IC) 패키징·테스트의 전세계 시장 점유율이 각각 90%, 65%, 53%에 달한다고 밝혔다 이어 고급 자전거, IC 설계, 전자 부품의 전세계 시장 점유율이 각각 19.8%, 17.3%, 16.2%에 달한다면서 해당 산업 점유율을 30%로 높일 계획이라고 설명했다. 이같은 6개...
이강욱 SK하이닉스 부사장, 한국인 첫 IEEE 전자제조기술상 받아 2024-05-31 16:00:47
부사장이 20년 넘게 3차원 패키징과 집적회로 분야에 대한 연구개발 활동을 하면서 HBM 기술 발전을 이끌어 온 공로가 크다”고 선정 이유를 밝혔다. 이 부사장은 2000년 일본 도호쿠대학에서 박사학위를 받았다. 이후 미국 렌슬리어 공과대학 박사후과정 연구원, 일본 도호쿠대학 교수를 거쳐 2018년부터 SK하이닉스에서...
[하이빔]자동차용 반도체, 원리부터 미래까지 2024-05-31 15:10:16
2~3nm에 이르기까지 선폭을 줄이고 '집적화'를 시키는 기술 개발에 매진하고 있다. 집적화는 한정된 공간 내에 더 많은 소자를 넣을 수 있는 것으로 전자기기의 성능에 직결되는 요소이다. 반면 차량용 반도체는 패턴이 반복되기보다는 종류가 다양하고 그에 비해 소자의 양이 많이 필요하지는 않은 양상을 가진다....
이강욱 SK하이닉스 부사장, 한국인 최초 IEEE 전자제조기술상 수상 2024-05-31 11:31:17
및 업계에서 3차원 패키징과 집적회로 분야에 대한 연구개발 활동을 하면서 인공지능(AI) 메모리인 고대역폭 메모리(HBM) 개발·제조 기술 발전을 이끈 공로가 크다"고 밝혔다. 반도체 패키징 기술 전문가인 이 부사장은 2018년부터 SK하이닉스에서 웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 개발 담당으로 HBM 제품에 필요한 패키징 기술...
이강욱 SK하이닉스 부사장, 한국인 첫 IEEE 전자제조기술상 받아 2024-05-31 10:32:56
일본 도호쿠대학에서 '집적화 마이크로 시스템 구현을 위한 3차원 집적 기술' 분야로 박사학위를 받은 뒤 미국 렌슬리어 공과대학 박사후과정 연구원, 일본 도호쿠대학 교수를 거쳐 2018년부터 SK하이닉스에서 웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 개발 담당으로 HBM 제품에 필요한 패키징 기술 개발을 주도해 왔다. 특히 이...