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'달 탐사 10배' 인류 최대 프로젝트…AI 인프라 투자 공식 바뀐다 2026-02-15 18:44:38
기가비트(Gbps)다. 올해 출시되는 차세대 칩 베라 루빈은 초당 1600기가비트, 기존의 2배다. 1600기가비트가 되면 구리 케이블 길이는 2m에서 1m로 줄여야 한다. 보드 사이의 연결도 어려워지는 것이다. 베라 루빈 다음 모델을 준비하기 위해 구리선에는 한계가 있다는 분석이 나오는 이유다. 반면 광섬유는 1600기가비트,...
잘나가던 독일 메모리 반도체 제왕 '키몬다'는 왜 추락했나 [강경주의 테크X] 2026-02-13 08:00:04
1기가비트 D램 가격도 급락하며 산업 전반이 적자구조로 들어갔다. 극한의 'D램 치킨게임' 속에서도 글로벌 메모리 빅3 중 유일하게 삼성전자 반도체 총괄(현 DS 부문) 부문은 2008년 3분기 2400억원의 흑자를 기록했다. 하이닉스와 마이크론은 각각 4600억원, 3억3800만 달러(약 5000억원)의 적자를 봤다....
삼성전자, HBM4 세계 최초 출하 2026-02-12 17:59:10
통한 덕분이다. 삼성전자는 12일 세계 최초로 업계 최고 성능의 HBM4를 양산 출하했다고 발표했다. 삼성 HBM4의 동작 속도는 초당 11.7기가비트(Gb)로 엔비디아 요구 수준(초당 11Gb)을 웃돈다. 최고 동작 속도는 초당 13Gb를 기록했다고 삼성전자는 밝혔다. 이번에 출하한 HBM4는 대만 파운드리 기업 TSMC의 최첨단 패키징...
빗썸 사업자 면허 갱신, 무기한 연기될 듯 2026-02-12 17:23:17
사업자 면허를 갱신받아야 한다. 빗썸은 2024년 12월 면허가 만료됐다. FIU는 통상 거래소의 특금법 위반 검사 결과에 따른 제재 수위를 확정한 뒤 면허를 갱신해 왔다. 업비트는 지난해 12월 고객확인의무 위반 등으로 352억원 규모의 과태료 처분을 받은 뒤 같은 달 면허 갱신이 수리됐다. 코빗도 과태료 27억3000만원...
마이크론 "HBM4 양산 시작"…엔비디아 탈락설 일축 2026-02-12 17:11:23
HBM4 출하량은 성공적으로 증가하고 있으며, 이는 작년 12월 실적 발표에서 언급한 것보다 한 분기 앞당겨진 것”이라며 “HBM 생산능력은 순조롭게 확대되고 있으며 올해 HBM 공급 물량은 이미 솔드아웃(완판)됐다”고 공개했다. 그는 “HBM4 수율 또한 계획대로 상승 중”이라며 “제품은 초당 11기가비트(Gb) 이상의 속...
막 오른 'HBM4 대전'…삼성 첫 출하에 SK하이닉스와 주도권 경쟁 2026-02-12 16:21:53
8Gbps(초당 기가비트)를 넘어 최대 13Gbps에 달한다. 삼성전자는 기존 HBM 시장에서 고전한다는 평가를 받았던 만큼 HBM4에서는 초기 수율 확보와 고객 인증에 역량을 집중하며 '추격자' 이미지를 벗는 데 주력한 것으로 알려졌다. 그 결과 엔비디아 품질 테스트를 일찌감치 통과해 구매주문(PO)을 받았고, HBM4가...
판 뒤집는 '승부수' 될까…삼성전자, 세계 최초 HBM4 양산 출하 시작 [종합] 2026-02-12 15:28:53
속도는 JEDEC 표준인 8Gbps(초당 기가비트) 를 넘는 최대 11.7Gbps로 업계 최고 수준을 나타냈다. 이는 JEDEC 표준을 37%, 이전 세대 HBM3E(9.6Gbps)를 22% 뛰어넘는 결과다. 단일 스택(묶음) 기준 메모리 대역폭이 전작과 비교해 2.4배 향상된 최대 3TB/s 수준에 달하는 것으로도 전해졌다. 12단 적층 기술로 최대 36GB의...
삼성전자, HBM4 양산 출하 개시…세계 최초·최고 성능(종합) 2026-02-12 15:24:59
약 46% 상회하는 11.7Gbps(초당 기가비트)의 동작 속도를 안정적으로 확보하며, HBM4 성능의 새로운 기준을 제시했다. 이는 전작 HBM3E의 최대 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치고, 최대로는 13Gbps까지 구현이 가능해 AI 모델 규모가 커질수록 심화하는 데이터 병목을 효과적으로 해소할 수 있다고 삼성전자는...
삼성전자, 세계 최초 HBM4 양산 출하…업계 최고 성능 2026-02-12 15:04:17
최대 11.7Gbps(초당 기가비트)에 달한다. 이는 JEDEC 표준을 37%, 이전 세대 HBM3E(9.6Gbps)를 22% 웃도는 수준이다. 또한 삼성전자 HBM4는 단일 스택(묶음) 기준 메모리 대역 폭이 전작 대비 2.4배 향상된 최대 3TB/s 수준에 달하고, 12단 적층 기술로 최대 36GB의 용량을 제공한다. 향후 16단 적층 기술을 적용하면 최대...
마이크론 "HBM4 대량 양산, 고객 출하"…엔비디아 탈락설 일축 2026-02-12 11:02:43
"올 1분기 출하량은 성공적으로 증가하고 있으며, 이는 작년 12월 실적발표에서 언급했던 것보다 한 분기 앞당겨진 것"이라며 "HBM 생산능력은 순조롭게 확대되고 있으며 몇 달 전 언급한 대로 올해 HBM 공급 물량은 이미 솔드아웃(완판)됐다"고 밝혔다. 이어 "HBM4 수율 또한 계획대로이며 우리 제품은 초당 11기가비트(Gb...