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엔비디아 '괴물 AI칩' 심장엔 삼성·SK뿐…추격하던 마이크론 탈락 2026-03-08 17:52:24
삼성전자는 엔비디아가 동작 속도 ‘초당 10Gb’ ‘초당 11Gb’ 제품으로 이원화해 진행 중인 HBM4 품질테스트를 사실상 통과했다. 지난달엔 물량이 많지는 않지만 엔비디아에 완제품도 출하했다. SK하이닉스도 11Gb 테스트 통과를 위해 엔비디아와 제품 최적화를 진행 중이다. HBM4용 D램 웨이퍼 투입부터 패키징까지 6개...
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엔비디아 차세대 AI 칩, 삼성·SK HBM4만 쓴다 2026-03-08 17:51:14
삼성전자는 엔비디아가 동작 속도 초당 10기가비트(Gb), 11Gb로 이원화해 진행하는 HBM4 품질 테스트를 사실상 통과했다. SK하이닉스는 11Gb 테스트에서 최적화 과정을 진행 중이다. 삼성전자 파운드리사업부는 엔비디아가 생산 재개를 결정한 GPU ‘RTX 3060’ 물량도 수주했다. 조만간 8㎚ 공정에서 생산을 시작한다....
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"심각한 상황"…독기 품은 삼성, 판 뒤집은 '파격 결단' [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2026-02-23 08:05:01
11Gb 이상으로 원한 게 대표적이다. 1c, 4nm 등 당시 HBM에서 쓸 수 있는 최신 공정을 쓴 삼성전자는 11.7Gb/s를 안정적으로 달성했다. 최대 속도는 초당 13Gb까지 나왔다. 모험보다 안정을 택한 경쟁사는 HBM3E에서 검증된 1b D램에 TSMC의 12㎚ 공정을 써 HBM4를 개발했다. 삼성전자가 연이어 엔비디아 퀄에서 떨어지는...
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삼성전자, HBM4 세계 최초 출하 2026-02-12 17:59:10
요구 수준(초당 11Gb)을 웃돈다. 최고 동작 속도는 초당 13Gb를 기록했다고 삼성전자는 밝혔다. 이번에 출하한 HBM4는 대만 파운드리 기업 TSMC의 최첨단 패키징 공정을 거쳐 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘베라 루빈’에 들어간다. 베라 루빈은 올해 하반기 공식 출시된다. 시제품은 다음달 엔비디아가 미국...
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막 오른 'HBM4 대전'…삼성 첫 출하에 SK하이닉스와 주도권 경쟁 2026-02-12 16:21:53
수율은 계획대로"라며 "우리 제품은 초당 11Gb 이상의 속도를 제공하고 성능·품질·신뢰성에 대해 매우 자신 있다"고 강조했다. 삼성전자가 선제적으로 양산 출하에 나서면서 향후 시장 점유율에도 관심이 쏠린다. 현재까지 SK하이닉스가 우위를 유지할 가능성이 크다는 관측이 많지만, 삼성전자의 추격으로 격차가 빠르게...
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美 마이크론 "HBM4 고객 출하 시작"…'엔비디아 탈락설' 정면 반박 2026-02-12 09:51:01
엔비디아가 요구한 11Gbps(초당 11기가비트) 이상의 속도도 맞추지 못했다는 추측도 제기됐다. 마이크론은 시장의 관측을 정면으로 반박하며 HBM4 경쟁력에 대한 자신감을 재확인했다. 머피 CFO는 "HBM 생산능력은 순조롭게 확대되고 있으며 몇 달 전 언급한 대로 올해 HBM 공급 물량은 이미 솔드아웃(완판)됐다"면서 "HBM4...
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최태원, 젠슨황과 '치킨 회동'...무슨 대화 나눴나 2026-02-10 09:35:52
10~11Gb를 웃도는 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 지난해 말 엔비디아와 HBM4 필요 물량의 ‘55% 이상’을 공급하기로 하고 스케줄대로 본격 생산을 준비하고 있다. SK하이닉스의 HBM4는 4㎚ 파운드리와 10㎚ 6세대(1c) D램 등을 쓰는 삼성전자보다 한 세대 이상 뒤처진 공정(12㎚ 파운드리·1b D램)을...
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SK·엔비디아, HBM4 넘어 AI 솔루션까지 '밀착 협력' 2026-02-09 18:01:42
11Gb)을 웃도는 것으로 파악됐다. SK하이닉스는 작년 말 엔비디아와 HBM4 필요 물량의 ‘55% 이상’을 공급하기로 하고, 현재 성능 최적화 작업을 진행 중이다. SK하이닉스의 HBM4는 4나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 파운드리(반도체 수탁생산)와 10㎚ 6세대(1c) D램 등을 쓰는 삼성전자보다 한 세대 이상 뒤처진 공정(12㎚...
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삼성·SK, 엔비디아에 HBM4 공급한다 2025-12-16 17:27:25
평가가 나오고 있고요. 삼성이 엔비디아에 전달한 HBM4 샘플이 11Gbps(초당 11Gb) 이상의 속도를 구현하면서 경쟁력을 갖춘 것으로 전해졌습니다. 때문에 SK하이닉스 다음으로 많은 HBM4 물량을 삼성이 엔비디아에 공급하게 될 것이란 관측이 나오고 있습니다. <앵커> HBM4가 내년 삼성의 반도체 사업 향방을 가르는...
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삼성전자, 엔비디아에 HBM4 공급 '눈앞' 2025-10-31 17:55:40
11Gb(기가비트)의 동작 속도를 구현했다. HBM4의 두뇌 역할을 하는 ‘베이스 다이’를 외부 업체에 맡기지 않고, 자사의 최첨단 4㎚ 파운드리(반도체 수탁생산) 공정을 통해 직접 생산한 것도 삼성전자가 엔비디아의 선택을 받게 된 배경으로 꼽힌다. 대만 TSMC와 협업하는 경쟁사와 달리 삼성전자는 D램과 베이스 다이의...
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