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LG "가사 노동서 해방"…클로이드 로봇 CES 출격 2026-01-04 18:09:56
팔꿈치, 손목을 포함해 총 일곱 가지 자유도(DoF)로 움직이며 손가락은 각각 관절에 갖춰 세밀한 동작을 한다. LG전자는 클로이드 두뇌 역할을 하는 칩셋 LG Q9에 자체 개발한 시각언어모델(VLM)과 시각언어행동(VLA) 기술을 적용해 수만 시간 이상 축적한 가사 작업 데이터를 학습시켰다. 황정수 기자 hjs@hankyung.com
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삼성, 사내 명장 17명 선정…역대 최다 2026-01-04 17:41:54
웨이퍼 등에 쌓는 것) 공정·설비 전문가로 고난도의 신규 증착 구조를 활용해 OLED 생산 능력 향상을 주도한 삼성디스플레이 중소형사업부 소속 기석 명장 등이 선정됐다. 삼성은 지금까지 86명의 명장을 배출했으며, 이를 통해 핵심 기술 인재 이탈 방지 및 후진 양성에 주력하고 있다. 황정수 기자 hjs@hankyung.com
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이재용, 사장단과 3시간 신년 만찬…AI 전환 논의 2026-01-02 23:14:26
맞춰 신년 사장단 만찬을 마련했으나, 이 회장이 2022년 10월 회장에 취임한 뒤 2023년부터는 새해 첫 출근일에 만찬을 하고 있다. 이날 만찬엔 전 부회장과 노 사장, 박학규 사업지원실장(사장), 최윤호 사업지원실 전략팀장(사장) 등 삼성전자 주요 임원이 총출동한 것으로 전해졌다. 황정수 기자 hjs@hankyung.com
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경제계 "혁신 통해 K인더스트리 시대 열자" 2026-01-02 17:58:55
한 게 대표적이다. 최 회장은 이에 대해 “지역 발전도 (기업이) 성장할 유인체계를 만들어야 가능하다”고 지적했다. SK하이닉스는 600조원을 투자해 용인 반도체클러스터 단지를 짓고 있다. SK는 산단 조성 공정률이 70.6%에 달해 새만금 이전이 사실상 불가능한 상황이다. 김우섭/황정수 기자 duter@hankyung.com
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전영현 "삼성이 돌아왔다" 반도체 정상화 선언 2026-01-02 17:54:18
나서야 할 시점”이라며 “AI 수요가 늘면서 경쟁 강도도 높아지고 있다”고 진단했다. 차별화된 경쟁력 확보를 위한 ‘빠른 개발’의 중요성도 짚었다. 곽 사장은 “선행 기술과 차세대 제품을 한발 앞서 개발하고, AI 기술도 속도감 있게 도입해 경쟁력을 강화해야 한다”고 말했다. 황정수 기자 hjs@hankyung.com
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"삼성이 돌아왔다" 뼈를 깎는 자성 1년 만에…'화려한 선언' 2026-01-02 15:50:20
위한 ‘빠른 개발’의 중요성에 대해서도 짚었다. 곽 사장은 “선행 기술과 차세대 제품을 한발 앞서 개발하고, AI 기술도 속도감 있게 도입해 경쟁력을 강화해야 한다”며 “진정한 ‘풀 스택 AI 메모리 크리에이터’로 도약하기 위해 기존의 틀에 머무르지 않아야 한다”고 말했다. 황정수 기자 hjs@hankyung.com
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전영현 삼성전자 부회장 "HBM4 '삼성이 돌아왔다' 고객 평가" 2026-01-02 11:26:51
도약을 위해 DS부문의 역량을 하나로 모으자"라며 "로직, 메모리, 파운드리, 패키징을 아우르는 DS의 강점을 극대화하려면 조직 간 긴밀한 기술 협력 및 신속한 정보 공유가 필수"라고 설명했다. 한편 삼성전자는 올해부터 시무식 행사는 운영하지 않고 대표이사 신년사로 대체하기로 했다. 황정수 기자 hjs@hankyung.com
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AI칩 주문 폭주…'패키징 외주' 늘리는 TSMC 2026-01-01 17:41:08
늘렸다. 앰코도 인천 송도 공장과 베트남 박닌성 생산라인 증설에 들어갔다. 실적도 좋아지고 있다. ASE의 매출은 지난해 1분기 44억5250만달러에서 3분기 55억3030만달러로 24.2% 증가했고 앰코 매출도 같은 기간 13억2160만달러에서 19억8700만달러로 50.3% 급증했다. 황정수/박의명 기자 hjs@hankyung.com
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'파운드리 무한확장'…패키징·테스트까지 다한다 2026-01-01 17:40:53
3분기 기준 71％)엔 크게 못 미치지만 파운드리 2.0 시장 2위 그룹인 대만 ASE(6％), 삼성전자(4％)를 압도한다. 반도체업계 관계자는 “TSMC가 CoWoS 등 최첨단 패키징 시장에서 선전하면서 점유율이 높아지는 추세”라며 “파운드리 2.0에서도 독보적인 위치를 점하고 있다”고 평가했다. 황정수 기자 hjs@hankyung.com
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TSMC發 '패키징 병목'…삼성, 빅테크 AI칩 물량 접수 나섰다 2026-01-01 17:30:24
관심을 기울이고 있다. 미래기술연구원, 패키징앤드테스트(P&T) 조직을 중심으로 본격적인 연구개발(R&D)에 들어갔다. SK하이닉스는 “고객 맞춤형 HBM을 더 잘 만들기 위한 것”이라고 선을 긋지만, 업계에선 향후 2.5D 패키징 사업에 본격 진출할 가능성이 크다는 관측을 내놓는다. 황정수/김채연 기자 hjs@hankyung.com
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