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"심각한 상황"…독기 품은 삼성, 판 뒤집은 '파격 결단' [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2026-02-23 08:05:01
11Gb 이상으로 원한 게 대표적이다. 1c, 4nm 등 당시 HBM에서 쓸 수 있는 최신 공정을 쓴 삼성전자는 11.7Gb/s를 안정적으로 달성했다. 최대 속도는 초당 13Gb까지 나왔다. 모험보다 안정을 택한 경쟁사는 HBM3E에서 검증된 1b D램에 TSMC의 12㎚ 공정을 써 HBM4를 개발했다. 삼성전자가 연이어 엔비디아 퀄에서 떨어지는...
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삼성전자, HBM4 세계 최초 출하 2026-02-12 17:59:10
요구 수준(초당 11Gb)을 웃돈다. 최고 동작 속도는 초당 13Gb를 기록했다고 삼성전자는 밝혔다. 이번에 출하한 HBM4는 대만 파운드리 기업 TSMC의 최첨단 패키징 공정을 거쳐 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘베라 루빈’에 들어간다. 베라 루빈은 올해 하반기 공식 출시된다. 시제품은 다음달 엔비디아가 미국...
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막 오른 'HBM4 대전'…삼성 첫 출하에 SK하이닉스와 주도권 경쟁 2026-02-12 16:21:53
수율은 계획대로"라며 "우리 제품은 초당 11Gb 이상의 속도를 제공하고 성능·품질·신뢰성에 대해 매우 자신 있다"고 강조했다. 삼성전자가 선제적으로 양산 출하에 나서면서 향후 시장 점유율에도 관심이 쏠린다. 현재까지 SK하이닉스가 우위를 유지할 가능성이 크다는 관측이 많지만, 삼성전자의 추격으로 격차가 빠르게...
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美 마이크론 "HBM4 고객 출하 시작"…'엔비디아 탈락설' 정면 반박 2026-02-12 09:51:01
엔비디아가 요구한 11Gbps(초당 11기가비트) 이상의 속도도 맞추지 못했다는 추측도 제기됐다. 마이크론은 시장의 관측을 정면으로 반박하며 HBM4 경쟁력에 대한 자신감을 재확인했다. 머피 CFO는 "HBM 생산능력은 순조롭게 확대되고 있으며 몇 달 전 언급한 대로 올해 HBM 공급 물량은 이미 솔드아웃(완판)됐다"면서 "HBM4...
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최태원, 젠슨황과 '치킨 회동'...무슨 대화 나눴나 2026-02-10 09:35:52
10~11Gb를 웃도는 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 지난해 말 엔비디아와 HBM4 필요 물량의 ‘55% 이상’을 공급하기로 하고 스케줄대로 본격 생산을 준비하고 있다. SK하이닉스의 HBM4는 4㎚ 파운드리와 10㎚ 6세대(1c) D램 등을 쓰는 삼성전자보다 한 세대 이상 뒤처진 공정(12㎚ 파운드리·1b D램)을...
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SK·엔비디아, HBM4 넘어 AI 솔루션까지 '밀착 협력' 2026-02-09 18:01:42
11Gb)을 웃도는 것으로 파악됐다. SK하이닉스는 작년 말 엔비디아와 HBM4 필요 물량의 ‘55% 이상’을 공급하기로 하고, 현재 성능 최적화 작업을 진행 중이다. SK하이닉스의 HBM4는 4나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 파운드리(반도체 수탁생산)와 10㎚ 6세대(1c) D램 등을 쓰는 삼성전자보다 한 세대 이상 뒤처진 공정(12㎚...
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삼성·SK, 엔비디아에 HBM4 공급한다 2025-12-16 17:27:25
평가가 나오고 있고요. 삼성이 엔비디아에 전달한 HBM4 샘플이 11Gbps(초당 11Gb) 이상의 속도를 구현하면서 경쟁력을 갖춘 것으로 전해졌습니다. 때문에 SK하이닉스 다음으로 많은 HBM4 물량을 삼성이 엔비디아에 공급하게 될 것이란 관측이 나오고 있습니다. <앵커> HBM4가 내년 삼성의 반도체 사업 향방을 가르는...
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삼성전자, 엔비디아에 HBM4 공급 '눈앞' 2025-10-31 17:55:40
11Gb(기가비트)의 동작 속도를 구현했다. HBM4의 두뇌 역할을 하는 ‘베이스 다이’를 외부 업체에 맡기지 않고, 자사의 최첨단 4㎚ 파운드리(반도체 수탁생산) 공정을 통해 직접 생산한 것도 삼성전자가 엔비디아의 선택을 받게 된 배경으로 꼽힌다. 대만 TSMC와 협업하는 경쟁사와 달리 삼성전자는 D램과 베이스 다이의...
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[단독] 삼성, 최첨단 EUV 선제 투자…D램·파운드리 '반격 시동' 2025-10-15 17:54:43
SK하이닉스 등 경쟁사와의 격차를 좁혔고, 동작 속도(초당 11Gb) 등에선 앞선다는 평가를 받는다. 삼성전자는 14일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 반도체 콘퍼런스에서 HBM4보다 한 세대 뒤 제품인 HBM4E와 관련해 “핀당 동작 속도를 초당 13Gb로 하겠다”고 계획을 공개했다. 황정수/김채연 기자 hjs@hankyung.com
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마이크론 "HBM4 성능 자신있다"…삼성·SK에 도전장 2025-09-24 17:29:51
6~8월) 콘퍼런스콜에서 “업계 최고 수준인 초당 11Gb의 데이터 처리 속도와 전력 효율성을 갖춘 HBM4를 준비하고 있다”고 말했다. 마이크론은 2026년 2분기 HBM4 출하를 시작해 내년 하반기부터 본격적인 생산에 들어갈 계획이라고 했다. 메로트라 CEO의 발언은 최근 글로벌 반도체 시장에서 불거진 마이크론의 HBM4...
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